半导体封装件及其制法制造技术

一种半导体封装件及其制法，该半导体封装件，包括：基板，其具有相对的顶面及底面和连通该顶面及底面的通孔，且该基板内具有由线路形成的定子组；轴套管，其轴设于该基板的通孔；至少一电子组件，其电性连接于该基板；封装胶体，其包覆该电子组件与轴套管；以及扇轮，其轴接至该轴套管。本发明专利技术的半导体封装件的定子组以布线方式形成于基板中，因此更能有效薄化散热风扇的厚度。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种，该半导体封装件，包括：基板，其具有相对的顶面及底面和连通该顶面及底面的通孔，且该基板内具有由线路形成的定子组；轴套管，其轴设于该基板的通孔；至少一电子组件，其电性连接于该基板；封装胶体，其包覆该电子组件与轴套管；以及扇轮，其轴接至该轴套管。本专利技术的半导体封装件的定子组以布线方式形成于基板中，因此更能有效薄化散热风扇的厚度。【专利说明】
本专利技术涉及一种，尤指一种于基板内具有由线路所形成的定子组的。
技术介绍
如主机板(Main Board或Mother Board)的电路板上设有多数的如中央处理单元或绘图卡的电子组件(Electronic Components)及用以电性连接该电子组件的电性电路(Conductive Circuits),该些电子组件在作用时会产生热量,若未将所产生的热量自装设有电路板的电子产品内排除，则电子组件会因过热而失效；此种问题在功能需求日增及处理速度越快的电子产品更形重要，因功能与处理速度的提升意味电路板上整合的电子组件或电子装置须更多或更高阶，更多或更高阶的电子组件或电子装置即会产生越多的热量。所以，将电路板所产生的热量有效散除为一必要的设计。一般业界所采用的逸散热量方式之一，通过在主机板或母板上加设散热风扇以逸散电子组件及/或电子装置所产生的热量，此种散热风扇已见于如第6，799，282、7，215，548,7, 286，357 及 7，568，517 号等美国专利中。举例而言，如图1A所示的现有散热风扇，其装设于电路板的预设位置上，主要由印刷电路板11、壳体12及扇轮13所构成。该壳体12具有底座120、轴套管122及环设于该轴套管122上的定子组121 ;该扇轮13则具有轮毂130、设于该轮毂130内侧上的磁铁131、环设于该轮毂130外侧的多个叶片132、以及轴接至该轮毂130以轴设于该轴套管122中的轴柱133 ;而该印刷电路板11上则设有至少一控制芯片110及多个被动组件112，该印刷电路板11设置于该壳体12的底座120上，以通过该控制芯片110控制扇轮13的转动，以由该扇轮13的转动驱动气流。图1A所示的现有散热风扇所使用的控制芯片110为一发热源，产生的热量若无法逸散，也会导致其本身的过热而失效，一旦该控制芯片110失效，则无法作动该扇轮13 ;如此，会使电子产品的主机板上的电子组件所产生热量无从有效逸散，从而导致电子产品当机，甚而损坏。而该控制芯片110恰位于该壳体12的底座120及该扇轮13的轮毂130之间的间隙，该间隙的狭小往往使该控制芯片110所产生的热量无法有效逸除，致而会因过热而导致该控制芯片110的损坏。散热风扇为电子产品的零组件中相对价廉的一者，唯其无法运作时，即会损及电子产品价昂的核心组件的主机板，所以其重要性非从其价格所能衡量。此外，控制芯片110的设置会影响到扇轮13的轮毂130与壳体12的底座120间的间隙大小，往往会因控制芯片110的厚度而须增加该间隙的高度，而不利是种散热风扇的整体高度的降低。且控制芯片110的设置会使该印刷电路板11需使用的面积增加，印刷电路板11面积的增加在不增大是种现有散热风扇的截面积的情况下，则需缩减叶片132的面积，但叶片132的面积的缩减会影响到风量的产出，而风量的产出若不足则会影响到所欲的散热功效。为解决上述问题，第7，345，884号美国专利即提出一种改进的散热风扇。如图1B所示，该第7，345，884号美国专利的散热风扇的结构大致同于前揭现有技术，不同处于在于其印刷电路板11’形成有一向外延伸的延伸部11a，供控制芯片110’设置其上，以使该控制芯片110’位于壳体12’的底座120’及扇轮13’的轮毂130’之间的间隙外或部分外露出该间隙，以令该扇轮13’所驱动的气流得以将该控制芯片110’所产生的热量逸除。然而，上述印刷电路板11’向外延伸的延伸部Ila的形成会使扇轮13’在转动时所驱动的气流受到干扰，气流受扰即会产生噪音，进而影响至装设有是种散热风扇的电子产品的使用品质。同时，因该延伸部Ila向外延伸，使叶片132’与控制芯片110’间需保持一预定的间隔，此也不利于是种现有散热风扇的整体高度的降低，而无法满足电子产品薄化的需求。再而，前揭的现有散热风扇仍需将印刷电路板11’设置于扇轮13’的轮毂130’及壳体12’的底座120’间，导致印刷电路板11’的厚度仍会影响散热风扇的整体高度，而无法进一步地薄化散热风扇。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的主要目的在于提供一种，能有效薄化散热风扇的厚度。本专利技术的半导体封装件，包括:基板，其具有相对的顶面及底面和连通该顶面及底面的通孔，且该基板内具有由线路形成的定子组；轴套管，其轴设于该基板的通孔；至少一电子组件，其电性连接于该基板；封装胶体，其包覆该电子组件与轴套管；以及扇轮，其轴接至该轴套管。为得到该半导体封装件，本专利技术还提供一种半导体封装件的制法，包括:提供一具有电子组件、由线路所形成的定子组、相对的顶面及底面和连通该顶面及底面的通孔的基板，其中，该通孔中设有轴套管，且该电子组件及该轴套管为封装胶体所包覆；切割该基板；以及将扇轮轴接至该轴套管，以得到半导体封装件。于一具体实施例中，该基板包括具有相对的第一表面及第二表面的本体层、形成于该第一表面上的第一阻焊层以及形成于该第二表面上的第二阻焊层，且该第一阻焊层的表面对应该基板的顶面，该第二阻焊层的表面对应该基板的底面，其中，该定子组形成于该本体层的第一及第二表面，且为该第一及第二阻焊层所覆盖。于前述具体实施例中，该定子组包括形成于该本体层的第一表面的第一螺状线路，且为该第一阻焊层所覆盖；形成于该本体层的第二表面的第二螺状线路，且为该第二阻焊层所覆盖；以及导电穿孔，其贯穿该本体层使第一螺状线路与第二螺状线路电性连接。于又一具体实施例中，该设有轴套管的基板的制作包括:分别于具有导电穿孔的本体层的第一及二表面形成第一螺状线路及第二螺状线路，以作为该定子组；于该本体层的第一表面和第二表面上分别形成覆盖于该定子组的第一阻焊层及第二阻焊层；以及形成连通该顶面及底面的通孔，并于该通孔中设置轴套管。在实施上，该通孔可位于该半导体封装件的偏心位置处。在前述实施例中，该本体层中设有该电子组件，且该电子组件侧边为该填充胶所包覆。于一具体实施例中，本案半导体封装件的制法，还包括于该本体层的第一表面上未形成有定子组的位置形成线路层。且该半导体封装件的制法还包括于形成该封装胶体前，形成电性连接该线路层的导电组件，且形成的该封装胶体外露出该导电组件的一端。于又一实施例中，还包括设置并电性连接外接组件于该导电组件上。在实施前述制法的实施例中，也可选择于切割该基板之前，形成贯通的通风孔，且该通风孔贯穿该基板的顶面、底面以及该封装胶体，以形成轴流式气流道。或者，还包括于切割该基板之前，形成外罩于该基板上环绕该扇轮周围，以形成径向式导流罩。于又一具体实施例中，该半导体封装件还包括固定在该封装胶体和基板侧面的导流盖，以强化气流流动，减少噪音。该导流盖以粘胶或机械地固定的方式固定在该封装胶体和基板侧面，也能以封装胶体直接形成于该基板上。该导流盖除了具有上方开口以提供轴流式吹气外，也可设计成具有平行于该轴本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体封装件，其包括：基板，其具有相对的顶面及底面和连通该顶面及底面的通孔，且该基板内具有由线路形成的定子组；轴套管，其轴设于该基板的通孔；至少一电子组件，其电性连接于该基板；封装胶体，其包覆该电子组件与轴套管；以及扇轮，其轴接至该轴套管。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：黄建屏，
申请(专利权)人：晶致半导体股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71