电子装置的外壳的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种电子装置的外壳的制造方法。制造方法包括以下步骤。首先，形成壳体。壳体具有内表面与外表面，内表面定义成朝向电子装置内部的表面。然后，形成遮光结构于壳体的内表面上。然后，从壳体的内表面往外表面的方向形成盲孔图案。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开一种。制造方法包括以下步骤。首先，形成壳体。壳体具有内表面与外表面，内表面定义成朝向电子装置内部的表面。然后，形成遮光结构于壳体的内表面上。然后，从壳体的内表面往外表面的方向形成盲孔图案。【专利说明】
本专利技术涉及一种，且特别涉及一种具有遮光结构的。
技术介绍
传统的电子装置的外壳通常会开设多个贯孔，多个发光元件对应贯孔设置，其中发光元件可能从贯孔露出。通过发光元件的发光可显示电子装置的信息。然而，这样的设计使外界杂质容易通过贯孔进入到电子装置内部，导致电子装置内部的元件容易受到污染。此外，另一种工艺中，可利用模具的突出结构形成外壳的盲孔；然而，这样的方式导致模流材料流速不均及冷却速率不均的问题，如此反而导致外壳形成一粗糙的压力痕表面。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种，可改善外界杂质容易通过贯孔进入到电子装置内部的问题。根据本专利技术的一实施例，提出一种。制造方法包括以下步骤。形成一壳体，壳体具有一内表面与一外表面，内表面是定义成朝向电子装置内部的表面；形成一遮光结构于壳体的内表面上；以及，从壳体的内表面往外表面的方向形成一盲孔图案。根据本专利技术的另一实施例，提出一种。制造方法包括以下步骤。形成一壳体，壳体具有一内表面与一外表面，内表面是定义成朝向电子装置内部的表面；于形成壳体之后，形成一遮光层于壳体的内表面上；以及，从遮光层往壳体的外表面的方向形成一盲孔图案。根据本专利技术的另一实施例，提出一种。制造方法包括以下步骤。形成一壳体，壳体具有一内表面与一外表面，内表面是定义成朝向电子装置内部的表面；于形成壳体之后，从壳体的内表面往壳体的外表面的方向形成一盲孔图案；以及，设置一遮光墙于壳体的内表面，其中遮光墙围绕盲孔图案。以下结合附图和具体实施例对本专利技术进行详细描述，但不作为对本专利技术的限定。【专利附图】【附图说明】图1A绘示依照本专利技术一实施例的电子装置的外观图；图1B绘示图1A的电子装置沿方向1B-1B’的剖视图；图2绘示依照本专利技术另一实施例的电子装置的剖视图；图3绘示依照本专利技术另一实施例的电子装置的剖视图；图4A至图4C绘示图1A的外壳的制造方法；图5绘不图1B的盲孔图案与壳体于射出成形工艺一起形成的不意图；图6A至图6B绘示图2的外壳的制造方法。其中，附图标记10:模具11:上模I2:下模13:突出部100、200、300:电子装置110、210、310:外壳111、111’:壳体Illa:盲孔图案lllsl、212s:内表面Ills2、llls5:外表面llls3:底面llls4、112s:内侧面1111:第一部分1112:第二部分112:遮光层112a:贯孔图案120:发光元件120u:发光面212:遮光墙L1、L2:光线Tl:第一厚度T2:第二厚度【具体实施方式】下面结合附图对本专利技术的结构原理和工作原理作具体的描述:图1A绘示依照本专利技术一实施例的电子装置的外观图。电子装置100例如是无线路由器、微型基地台、网络监视器、电话机等无线通讯装置、消费性电子装置或家电。图1B绘示图1A的电子装置沿方向1B-1B’的剖视图。电子装置100包括外壳110及至少一发光元件120。外壳110包括壳体111及遮光层112 (遮光结构)。壳体111的材料例如是丙烯腈-丁二烯 _ 苯乙烯共聚物(Acrylonitrile Butadiene Styrene, ABS)、聚碳酸酯(Polycarbonate, PC)、聚苯乙烯(PS)或其组合。壳体111可以是白色、黑色或其它色彩的壳体。壳体111具有相对的内表面Illsl与外表面llls2，其中内表面Illsl朝向电子装置100的内部。壳体111具有至少一盲孔图案111a，盲孔图案Illa从内表面Illsl往外表面llls2方向延伸，但不贯穿壳体111。如图1A所示，盲孔图案Illa例如是因特网图案、拨号图案、无线通讯图案、扩音图案、麦克风图案等各种与电子装置100的操作相关的图案。由于盲孔图案Illa不贯穿壳体111，使外界杂质不容易进入到电子装置内部，因此可避免或减少电子装置内部的元件受到杂质污染如图1B所示，盲孔图案Illa的底面llls3与壳体111的外表面llls2之间形成一第一部分1111，而壳体111的内表面Illsl与外表面111S2之间形成一第二部分1112。第一部分1111具有第一厚度Tl，而第二部分1112具有第二厚度T2，其中第一厚度Tl小于第二厚度T2。由于第一部分1111的薄化设计，可容许部分光线穿透第一部分1111，使盲孔图案Illa在发光元件120的照射下从外表面llls2显示出来，而在无光线照射下不会从外观上显示出来。一实施例中，第一厚度Tl可以介于0.3毫米至1.0毫米之间，以实现上述效果。此外，第二厚度T2可以介于1.5毫米至3.0毫米之间，以减少或避免光线穿透第二部分1112。由于壳体111的第一部分1111薄于第二部分1112，使第一部分1111的透光性高于第二部分1112的透光性；在此设计下，可减少光线LI穿透第一部分1111的光损，进而使盲孔图案Illa在光线照射下从外表面llls2明显地显示出来。此外，由于第一部分1111的透光性高于第二部分1112的透光性，使光线穿透第一部分1111与第二部分1112的光强形成一强弱对比或一强烈对比，进而使盲孔图案Illa在光线照射下从外表面llls2明显地显示出来。此外，藉由设计第一厚度Tl与第二厚度T2的比例，使第一部分1111具有高于第二部分1112的透光性，其中第二部分1112可以因为尺寸或材料因素具有低透光性或不具有透光性。一实施例中，第一厚度Tl介于第二厚度T2的0.1至0.7倍之间，此倍数范围使第一部分1111具有高于第二部分1112的透光性，进而使盲孔图案Illa在光线照射下从外表面llls2更明显地显示出来。遮光层112形成于壳体111的内表面lllsl，并覆盖盲孔图案Illa以外的区域，使光线LI无法从第二部分1112射出。如此一来，盲孔图案Illa在光线照射下从外表面llls2更明显地显示出来。遮光层112例如是涂料或黑色遮光片，其可采用喷漆、涂布或贴合方式形成于壳体111的内表面lllsl。遮光层112具有贯孔图案112a，其中贯孔图案112a贯穿遮光层112的整个厚度，使光线LI得以通过贯孔图案112a而至盲孔图案111a。由于盲孔图案Illa与贯孔图案112a可于同一工艺中一次形成，因此盲孔图案Illa与贯孔图案112a的图案外形大致上相同。一实施例中，遮光层112先形成于壳体111后，再进行机械钻孔或激光雕刻一次形成贯孔图案112a与盲孔图案111a，因此所形成的贯孔图案112a的内侧面112s与盲孔图案Illa的内侧面llls4可大致上对齐，如齐平。本实施例中，贯孔图案112a及盲孔图案11 Ia采用激光雕刻形成，使贯孔图案112a的内侧面112s及盲孔图案Illa的内侧面llls4形成锥面，锥面相对壳体111的内表面Illsl倾斜；另一实施例中，贯孔图案112a及盲孔图案Illa可以采用机械钻孔形成，使贯孔图案112a的内侧面112s及盲孔图案Illa的内侧面llls4形成垂直面，垂直面大致上垂直于壳体111的内本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子装置的外壳的制造方法，其特征在于，包括：形成一壳体，该壳体具有一内表面与一外表面，该内表面定义成朝向该电子装置内部的表面；形成一遮光结构于该壳体的该内表面上；以及从该壳体的该内表面往该外表面的方向形成一盲孔图案。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：翁士君，张正忠，余亦飞，
申请(专利权)人：中怡苏州科技有限公司，中磊电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32