影像传感器模组及其形成方法技术

一种影像传感器模组及其形成方法，其中影像传感器模组包括：基底，所述基底具有正面和与所述正面相对的背面；位于所述基底正面的缓冲层、以及位于缓冲层表面的金属层；倒装在基底上方的晶粒，所述晶粒具有影像感应区和环绕所述影像感应区的焊盘，且所述焊盘和金属层电连接；位于所述金属层表面的焊接凸起；形成镜头组件，所述镜头组件包括镜座和镜片，其中，所述镜片通过镜座与所述基底背面相连接。本发明专利技术提高了影像传感器模组的性能以及可靠性。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种，其中影像传感器模组包括：基底，所述基底具有正面和与所述正面相对的背面；位于所述基底正面的缓冲层、以及位于缓冲层表面的金属层；倒装在基底上方的晶粒，所述晶粒具有影像感应区和环绕所述影像感应区的焊盘，且所述焊盘和金属层电连接；位于所述金属层表面的焊接凸起；形成镜头组件，所述镜头组件包括镜座和镜片，其中，所述镜片通过镜座与所述基底背面相连接。本专利技术提高了影像传感器模组的性能以及可靠性。【专利说明】
本专利技术涉及半导体封装技术，特别涉及一种。
技术介绍
影像传感器芯片是一种能够感受外部光线并将其转换成电信号的芯片。在影像传感器芯片制作完成后，再通过对影像传感器芯片进行一系列封装工艺，从而形成封装好的影像传感器，以用于诸如数码相机、数码摄像机等等的各种电子设备。传统的影像传感器封装方法通常是采用引线键合(Wire Bonding)进行封装，但随着集成电路的飞速发展，较长的引线使得产品尺寸无法达到理想的要求，因此，晶圆级封装(WLP =Wafer Level Package)逐渐取代引线键合封装成为一种较为常用的封装方法。影像传感器模组是在影像传感器封装结构的基础上，安装镜头模组后形成的，镜头模组包括镜座、滤光玻璃和镜片。图1为一种影像传感器模组，包括:基底101 ;位于基底101表面的围堤结构102 ；倒装在基底101上方的晶粒100，晶粒100正面具有影像感应区103和环绕所述影像感应区103的焊盘104，且所述焊盘102上表面与围堤结构102表面相接触；位于所述晶粒100内的通孔，所述通孔暴露出焊盘102下表面；位于通孔侧壁、以及晶粒100背面的保护层105，且暴露出通孔底部的焊盘102下表面；位于通孔侧壁以及晶粒100背面的金属再分布层106 ；位于所述金属再分布层表面的绝缘层107 ;位于所述绝缘层107内的开口，且所述开口暴露出金属再分布层106 ;位于所述开口内的焊接凸起108 ;位于基底101背面的镜头模组，镜头模组包括镜座110、镜片111以及滤光玻璃112，其中，镜座110位于基底101背面，镜片111通过镜座Iio与基底101之间相互固定，且镜片111的位置对应于影像感应区103的位置，镜座110内侧壁具有环绕所述镜座110同心轴环形凹槽，所述卡配于所述镜座110内侧壁的环形凹槽内。然而，上述提供的影像传感器|旲组的性能有待进一步提闻。
技术实现思路
本专利技术解决的问题是如何进一步提高影像传感器模组的性能。为解决上述问题，本专利技术提供一种影像传感器模组，包括:基底，所述基底具有正面和与所述正面相对的背面；位于所述基底正面的缓冲层、以及位于缓冲层表面的金属层；倒装在基底上方的晶粒，所述晶粒具有影像感应区和环绕所述影像感应区的焊盘，且所述焊盘和金属层电连接；位于所述金属层表面的焊接凸起；镜头组件，所述镜头组件包括镜座和镜片，其中，所述镜片通过镜座与所述基底背面相连接。可选的，所述基底的材料为无机玻璃或有机玻璃。可选的，还包括:滤光玻璃，所述滤光玻璃卡配于镜座上。可选的，所述基底正面或背面形成有滤光涂层。可选的，所述滤光涂层为IR涂层或AR涂层。可选的，还包括:支撑部，通过所述支撑部将镜片与镜座相互固定。可选的，所述支撑部外侧壁具有外螺纹，所述镜座内侧壁具有内螺纹，所述支撑部和所述镜座通过螺纹螺合相互固定。可选的，还包括:覆盖于金属层层以及晶粒表面的塑封层；位于塑封层内的通孔，所述通孔底部暴露出金属层表面，且焊接凸起填充满所述通孔，焊接凸起顶部高于塑封层表面。可选的，所述焊接凸起顶部至塑封层表面的距离为20μπι至ΙΟΟμπι。可选的，所述塑封层覆盖于金属层侧壁表面。可选的，还包括:金属凸块，金属凸块位于焊盘和金属层之间，通过所述金属凸块连接所述焊盘和金属层。可选的，还包括:覆盖于晶粒侧壁表面和金属凸块侧壁表面的点胶层。可选的，所述金属层侧壁与基底侧壁齐平。相应的，本专利技术还提供一种影像传感器模组的形成方法，包括:提供若干单个的晶粒，所述晶粒具有影像感应区和环绕所述影像感应区的焊盘；提供基底，所述基底包括若干功能区以及位于相邻功能区之间的切割道区域，所述基底功能区表面形成有缓冲层、以及位于缓冲层表面的金属层；将所述晶粒倒装置于基底功能区的上方，且所述焊盘和金属层电连接；在所述金属层表面形成焊接凸起；沿所述切割道区域切割所述基底，形成若干单颗封装结构；在切割所述基底之前或之后，形成所述镜头组件，所述镜头组件包括镜座和镜片，其中，所述镜片通过镜座与基底背面相连接。可选的，所述基底的材料为无机玻璃或有机玻璃。可选的，还包括步骤:在所述镜座上形成滤光玻璃。可选的，在所述基底正面或背面形成滤光涂层。可选的，所述滤光涂层为IR涂层或AR涂层。可选的，采用喷涂或旋涂工艺形成所述滤光涂层。可选的，还包括步骤:形成支撑部，通过所述支撑部将镜片与镜座相互固定。可选的，所述支撑部的外侧壁具有外螺纹，所述镜座的内侧壁具有内螺纹，所述支撑部和所述镜座通过螺纹螺合方式相互固定。可选的，所述缓冲层的材料为有机高分子光刻胶；所述金属层的材料为Cu、Al、W、Sn、Au 或 Sn-Au 合金。可选的，在形成焊接凸起之前，还包括步骤:形成覆盖于所述金属层和晶粒表面的塑封层；在所述塑封层内形成通孔，所述通孔底部暴露出金属层表面；形成填充满所述通孔的焊接凸起，且所述焊接凸起顶部高于塑封层表面。可选的，所述焊接凸起顶部至塑封层表面的距离为20μπι至ΙΟΟμπι。可选的，所述塑封层覆盖于同一功能区的金属层侧壁表面。可选的，还包括步骤:在所述焊盘表面或金属层表面形成金属凸块，所述焊盘和金属层通过金属凸块电连接。可选的，所述金属凸块的材料为锡、金或锡合金。可选的，在形成焊接凸起之前，还包括步骤:形成覆盖于所述晶粒侧壁表面和金属凸块侧壁表面的点胶层。与现有技术相比，本专利技术的技术方案具有以下优点:本专利技术实施例提供了一种结构性能优越的影像传感器模组，包括，基底，所述基底具有正面和与所述正面相对的背面；位于所述基底正面的缓冲层、以及位于缓冲层表面的金属层；倒装在基底上方的晶粒，所述晶粒具有影像感应区和环绕所述影像感应区的焊盘，且所述焊盘和金属层电连接；位于所述金属层表面的焊接凸起；形成镜头组件，所述镜头组件包括镜座和镜片，其中，所述镜片通过镜座与所述基底背面相连接。本专利技术实施例提供的影像传感器模组中，在金属层表面设置有焊接凸起，通过焊接凸起与金属层相连接，使影像传感器模组与外部电路电连接，，避免在晶粒内设置通孔、并且避免在晶粒内或晶粒表面形成焊接凸起，减少了晶粒受到的损伤和污染，因此，本专利技术实施例提供的影像传感器模组的性能优越、可靠性高。进一步，向靠近基底背面方向移动镜片时，所述镜片能够非常的靠近滤光涂层表面，而本专利技术实施例中在所述基底背面形成有滤光涂层，因此所述镜片能够非常的靠近基底背面，使得本专利技术提供的影像传感器模组的厚度较薄。进一步，还包括支撑部，所述支撑部的外侧壁具有外螺纹，镜座的内侧壁具有内螺纹，所述支撑部和镜座通过螺纹螺合的方式相互固定，因此，通过旋转所述支撑部，能够调节镜片的位置，以满足影像传感器模组的不同需求。更进一步，焊接凸起填充满所述通孔，且所述焊接凸起的顶部高于塑封层表面，焊接凸起顶部至塑封层表面本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种影像传感器模组，其特征在于，包括：基底，所述基底具有正面和与所述正面相对的背面；位于所述基底正面的缓冲层、以及位于缓冲层表面的金属层；倒装在基底上方的晶粒，所述晶粒具有影像感应区和环绕所述影像感应区的焊盘，且所述焊盘和金属层电连接；位于所述金属层表面的焊接凸起；镜头组件，所述镜头组件包括镜座和镜片，其中，所述镜片通过镜座与所述基底背面相连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王之奇，喻琼，王蔚，
申请(专利权)人：苏州晶方半导体科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32