本实用新型专利技术适用于照明技术领域，提供了一种LED灯丝基板及照明装置，所述LED灯丝基板包括多个由横向连接筋依序连接的金属骨架，所述金属骨架中间部分为固晶区，其中所述横向连接筋为多条。这样保证了各金属骨架所属部分处于同一平面，在制作LED灯丝过程中整个基板平整，无需另设工序使之平整，降低了LED灯丝制成封装成本。因而，本LED灯丝基板可广泛用于各种照明装置，照明效果极佳。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术适用于照明
，提供了一种LED灯丝基板及照明装置，所述LED灯丝基板包括多个由横向连接筋依序连接的金属骨架，所述金属骨架中间部分为固晶区，其中所述横向连接筋为多条。这样保证了各金属骨架所属部分处于同一平面，在制作LED灯丝过程中整个基板平整，无需另设工序使之平整，降低了LED灯丝制成封装成本。因而，本LED灯丝基板可广泛用于各种照明装置，照明效果极佳。【专利说明】—种LED灯丝基板及照明装置
本技术属于照明
，尤其涉及一种LED灯丝基板及照明装置。
技术介绍
目前，LED灯丝产品主要采用透明基板，如透明陶瓷，玻璃等。然而陶瓷与玻璃基板材料价格昂贵，而且现有LED灯丝基板在制作LED灯丝时需使之平整，封装制成费用高。
技术实现思路
本技术实施例的目的在于提供一种LED灯丝基板，旨在解决现有LED灯丝基板在制作LED灯丝时需使之平整的问题。本技术实施例是这样实现的，一种LED灯丝基板，包括多个由横向连接筋依序连接的金属骨架，所述金属骨架中间部分为固晶区，其中所述横向连接筋为多条。本技术实施例的另一目的在于提供一种照明装置，所述照明装置由上述LED灯丝基板制成。本技术实施例由横向连接筋依序连接LED灯丝基板中的金属骨架，其中所述金属骨架中间部分为固晶区，所述横向连接筋为多条，保证各金属骨架所属部分处于同一平面，在制作LED灯丝过程中整个基板平整，无需另设工序使之平整，降低了 LED灯丝制成封装成本。因而，本LED灯丝基板可广泛用于各种照明装置，照明效果极佳。【专利附图】【附图说明】图1是本技术实施例提供的LED灯丝基板的结构示意图；图2是图1的侧视图；图3是本技术实施例提供的金属骨架的结构示意图；图4是本技术实施例提供的LED灯丝的结构示意图。【具体实施方式】为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。本技术实施例由横向连接筋依序连接LED灯丝基板中的金属骨架，其中所述金属骨架中间部分为固晶区，所述横向连接筋为多条，保证各金属骨架所属部分处于同一平面，在制作LED灯丝过程中整个基板平整，无需另设工序使之平整，降低了 LED灯丝制成封装成本。以下结合具体实施例对本技术的实现进行详细描述。如图1?4所示，本技术实施例提供的LED灯丝基板包括多个由横向连接筋6依序连接的金属骨架1，所述金属骨架I中间部分为固晶区11，其中所述横向连接筋6为多条。如此保证了各金属骨架I所属部分处于同一平面，在制作LED灯丝过程中整个基板将处于平整状态，无需另设工序使之平整，降低了 LED灯丝制成封装成本。作为优选，本LED灯丝基板还包括多条与框架7相连的纵向连接筋8，各纵向连接筋8相互平行；所述横向连接筋6 —端与纵向连接筋8垂直相连，另一端与所述金属骨架I垂直相连。这样更有利于保证整个LED灯丝基板的平整度，而且还大大增加LED灯丝排布的密度，提高基板利用率，增加产能。本技术实施例中所述金属骨架I先通过机械加工、化学蚀刻或是其它成型方法加工而成，与此同时加工出前述横向连接筋6和纵向连接筋8。接着，于所述固晶区11设计使LED芯片3与外部电气互联的线路，并固设LED芯片3。然后，通过注塑或是模压等工艺成型所述荧光胶2，使之全包裹LED芯片3以及固晶区11 (即固晶区所在的部分金属骨架)，从而实现线性发光体，类似白炽灯发光效果。通常，所述LED灯丝既可以是双边单电极，也可以是单边双电极，设计灵活。如图3、4所示，本实施例提供的LED灯丝采取双边单电极样式，其中所述金属骨架I两端为焊线区12，所述固晶区11有一端与焊线区12断开，如此可将本LED灯丝的正、负极断开，对整个金属骨架I破坏较小，更有利于使整个基板保持平整。当然，所述固晶区11两端均与相应的焊线区12断开亦可。其中，所述固晶区11与焊线区12断开的那一端设一折弯部13，与所述固晶区11断开的焊线区12设一二焊区14，所述二焊区14平行于折弯部13，如图3、4所示。在此通过所述荧光胶2定位二焊区14与折弯部13，使它们分开一定距离，且相互平行。此结构设计，于所述荧光胶2成型后，增强了所述固晶区11与焊线区12的断开处的连接强度，进一步提升所制LED灯丝的可靠性。为增强扣胶力，保证所述荧光胶2与金属骨架I结合强度，于所述焊线区12靠近固晶区11的端部设用以填充荧光胶的通孔15。该增加的通孔15减小了所述荧光胶溢胶的面积，亦可缩短所述荧光胶在金属骨架I表面溢胶的距离。作为优选，所述通孔15仅靠近固晶区11的部分被荧光胶所填充，这样既可达到前述效果，又可节省了所述荧光胶。所述LED灯丝基板的表面镀有镍膜、钯膜、金膜或银膜，以此增强本LED灯丝光取出率，并使灯丝基板表面不被氧化。为优化本LED灯丝结构，使所述LED灯丝基板各部分尺寸满足如下式子:0.5d < a< 5d，其中a为所述固晶区11的宽度，d为所述金属骨架I的厚度，亦即所述LED灯丝基板的厚度。所述荧光胶2为混合有荧光粉的热固性材料，其横截面可为方形、圆形或椭圆形，以将固晶区11所在的部分金属骨架包裹住，防止所制LED灯丝漏蓝。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。【权利要求】1.一种LED灯丝基板，其特征在于，包括多个由横向连接筋依序连接的金属骨架，所述金属骨架中间部分为固晶区，其中所述横向连接筋为多条。2.如权利要求1所述的LED灯丝基板，其特征在于，还包括多条与框架相连的纵向连接筋；所述横向连接筋一端与纵向连接筋垂直相连，另一端与所述金属骨架垂直相连。3.如权利要求1或2所述的LED灯丝基板，其特征在于，所述金属骨架两端为焊线区，所述固晶区至少有一端与焊线区断开。4.如权利要求3所述的LED灯丝基板，其特征在于，所述固晶区与焊线区断开的那一端设一折弯部，与所述固晶区断开的焊线区设一二焊区，所述二焊区平行于折弯部。5.如权利要求4所述的LED灯丝基板，其特征在于，所述焊线区靠近固晶区的端部设用以填充荧光胶的通孔。6.如权利要求5所述的LED灯丝基板，其特征在于，所述通孔仅靠近固晶区的部分被荧光胶所填充。7.如权利要求4、5或6所述的LED灯丝基板，其特征在于，所述LED灯丝基板的表面镀有镍膜、钯膜、金膜或银膜。8.如权利要求7所述的LED灯丝基板，其特征在于，所述LED灯丝基板各部分尺寸满足如下式子: 0.5d < a < 5d，其中a为所述固晶区的宽度，d为所述金属骨架的厚度。9.一种照明装置，其特征在于，所述照明装置由如权利要求1?8中任一项所述的LED灯丝基板制成。【文档编号】F21Y101/02GK203731132SQ201420006441【公开日】2014年7月23日 申请日期:2014年1月6日 优先权日:2014年1月6日 【专利技术者】游志 申请人:深圳市瑞丰光电子股份有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种LED灯丝基板，其特征在于，包括多个由横向连接筋依序连接的金属骨架，所述金属骨架中间部分为固晶区，其中所述横向连接筋为多条。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：游志，
申请(专利权)人：深圳市瑞丰光电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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