层叠基板模块制造技术

本发明专利技术的目的在于提供一种能提高电感的Q值并能充分获得IL改善效果的层叠基板模块。层叠基板模块包括层叠电路基板、安装用连接盘、及输入输出端子。在层叠电路基板的内部，利用导体图案形成有连接安装用连接盘及输入输出端子的布线、构成布线的一部分的电感(L1)、位于比电感(L1)更靠近一个主面侧的第一接地导体(G1)、及位于比电感(L1)更靠近另一个主面侧的第二接地导体(G2)。在沿主视方向观察层叠电路基板的一个主面或另一个主面时，电感(L1)的形成部位不同于第一接地导体(G1)和第二接地导体(G2)内的、离形成有电感(L1)的层较近的第二接地导体(G2)的形成部位。

【技术实现步骤摘要】
层叠基板模块
本专利技术涉及安装于便携式电话等通信设备的层叠基板模块。
技术介绍
一直以来，已知有各种安装于便携式电话等通信设备的层叠基板模块。现有的层叠基板模块包括：对多层形成有导体图案的层进行层叠而构成的层叠电路基板；形成与层叠电路基板的一个主面的安装用连接盘；以及形成于层叠电路基板的另一个主面的输入输出端子。在该层叠电路基板的内部利用导体图案来形成对安装用连接盘与输入输出端子进行连接的布线、及接地导体。近年来，随着层叠电路基板的厚度的降低，层叠基板模块中的与输入输出端子相连接的布线、和接地导体之间的间隔具有变窄的趋势。因此，存在以下问题：即，在布线与接地导体之间形成电容，输入输出端子的阻抗成为容性，因阻抗不匹配而导致IL(插入损耗)增大。因此，专利文献1中揭示了以下层叠基板模块：即，为了改善匹配性，将与输入输出端子相连接的电感形成在层叠电路基板的内部。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利特开2011-77723号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的技术问题但是，如专利文献1那样在层叠基板模块的内部形成有电感、且电感接近接地导体的情况下，在信号经由电感进行传播时由电感产生磁场，因而会在与电感相对的接地导体的一部分中产生涡流。特别是在高度较低的层叠基板模块中，由于电感和接地导体之间的间隔变得更窄，因此，该涡流增大。因此，在专利文献1的层叠基板模块中存在以下问题：即，电感的Q值劣化，无法充分获得IL的改善效果。因此，本专利技术的目的在于提供一种能提高电感的Q值，并能获得充分的IL改善效果的层叠基板模块。解决技术问题所采用的技术方案本专利技术的层叠基板模块为了解决所述问题，采用了以下的结构。包括：将多层形成有导体图案的层进行层叠而形成的层叠电路基板；形成于所述层叠电路基板的一个主面的第一外部连接用端子；以及形成于所述层叠电路基板的另一个主面的第二外部连接用端子，在所述层叠电路基板的内部，利用所述导体图案形成有：将所述第一外部连接用端子与所述第二外部连接用端子进行连接的布线；构成所述布线的一部分的电感；位于比所述电感更靠近所述一个主面侧的第一接地导体；以及位于比所述电感更靠近所述另一个主面侧的第二接地导体，在沿主视方向观察所述层叠电路基板的所述一个主面或所述另一个主面时，所述电感的形成部位不同于所述第一、第二接地导体内的、离形成有所述电感的层较近的接地导体的形成部位。在该结构中，第一、第二接地导体内的、离形成有电感的层较近的接地导体不与电感相对。因此，即使在信号经由电感进行传播时因电感而产生磁场，该磁场也几乎不会作用于该接地导体，因而能够充分抑制在该接地导体中产生涡流。因而，利用该结构，能提高电感的Q值，能充分地获得IL改善效果。(2)优选在沿主视方向观察所述层叠电路基板的所述一个主面或所述另一个主面时，所述电感的形成部位与所述第一外部连接用端子及所述第二外部连接用端子中的至少一个外部连接用端子的形成部位相重合。在该结构中，在层叠电路基板的一个主面内的、未形成有第一外部连接用端子的区域中形成第三外部连接用端子。或者，在层叠电路基板的另一个主面内的、未形成有第二外部连接用端子的区域中形成第三外部连接用端子。因此，在该结构中，电感的形成部位与第三外部连接用端子的形成部位不重合。即，在该结构中，第三外部连接用端子具有在层叠电路基板中与电感分离的结构。因而，利用该结构，尽管设置有电感，但是能防止第三外部连接用端子的隔离特性的劣化。(3)优选所述接地导体形成有开口，以使得在沿主视方向观察所述层叠电路基板的所述一个主面或所述另一个主面时，该接地导体的形成部位与所述电感的形成部位不同。在该结构中，通过在接地导体的一部分中设置开口，从而使得在沿主视方向观察层叠电路基板的一个主面或另一个主面时电感的形成部位不同于所述接地导体的形成部位。由此，在该结构中，通过在接地导体的一部分中设置开口，从而能制成使得电感的形成部位与所述接地导体的形成部位不同的层叠电路基板。因而，利用该结构，由于不需改变电感的形成部位所对应的所述接地导体的导体图案的设计，因此，能够降低层叠基板模块的制造成本。(4)优选所述电感的一部分构成第一电感，所述电感的剩余部分构成第二电感，在沿主视方向观察所述层叠电路基板的所述一个主面或所述另一个主面时，所述第一电感与所述第二电感形成于不同的部位。在该结构中，能够在沿主视方向观察层叠电路基板的一个主面或另一个主面时，使得第一、第二接地导体内的、离形成有第一电感的层较近的第一接地导体的形成部位不同于第一电感的形成部位。同样的，在该结构中，能够在沿主视方向观察层叠电路基板的一个主面或另一个主面时，使得第一、第二接地导体内的、离形成有第二电感的层较近的第二接地导体的形成部位不同于第二电感的形成部位。因此，在该结构中，即使在信号经由电感进行传播时因电感而产生磁场，该磁场也几乎不会作用于第一接地导体及第二接地导体，因而能够抑制第一接地导体及第二接地导体这两者中产生涡流。因而，利用该结构，能够进一步提高电感的Q值。因此，能获得更高的IL改善效果。(5)优选在沿主视方向观察所述层叠电路基板的所述一个主面或所述另一个主面时，所述电感的形成部位不同于所述第一、第二接地导体这两者的形成部位。在该结构中，即使在信号经由电感进行传播时因电感而产生磁场，该磁场也几乎不会作用于第一接地导体及第二接地导体，因而能够充分抑制第一接地导体及第二接地导体这两者中产生涡流。因而，利用该结构，能够进一步提高电感的Q值。因此，能获得更高的IL改善效果。(6)优选所述电感与所述第一外部连接用端子串联连接。(7)优选所述电感将所述布线与所述第一接地导体或所述第二接地导体相连接。专利技术效果根据本专利技术，能提高电感的Q值，能充分获得IL改善效果。附图说明图1是本专利技术的实施方式1所涉及的层叠基板模块100的电路图。图2是图1所示的层叠基板模块100的主要部分的俯视透视图。图3是图1所示的层叠基板模块100的主要部分的剖视图。图4是本专利技术的实施方式2所涉及的层叠基板模块200的主要部分的剖视图。图5是本专利技术的实施方式3所涉及的层叠基板模块300的主要部分的剖视图。图6是本专利技术的实施方式4所涉及的层叠基板模块400的主要部分的剖视图。图7是本专利技术的实施方式5所涉及的层叠基板模块500的主要部分的剖视图。图8是本专利技术的实施方式6所涉及的层叠基板模块600的主要部分的剖视图。图9是本专利技术的实施方式7所涉及的层叠基板模块700的主要部分的剖视图。图10是本专利技术的实施方式8所涉及的层叠基板模块800的主要部分的剖视图。图11是本专利技术的实施方式9所涉及的层叠基板模块900的主要部分的剖视图。图12是本专利技术的实施方式10所涉及的层叠基板模块1000的主要部分的剖视图。具体实施方式《本专利技术的实施方式1》以下对本专利技术的实施方式1所涉及的层叠基板模块100进行说明。图1是本专利技术的实施方式1所涉及的层叠基板模块100的电路图。图2是沿主视方向观察图1所示的层叠电路基板110的另一个主面时的层叠基板模块100的主要部分的俯视透视图。图3是图1所示的层叠基板模块的100的主要部分的剖视图。层叠基板模块100包括层叠电路基板110、安装用连接盘131、132、及输入输出端子120、121。此外，安装用本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种层叠基板模块，其特征在于，包括：将多层形成有导体图案的层进行层叠而形成的层叠电路基板；形成于所述层叠电路基板的一个主面的第一外部连接用端子；以及形成于所述层叠电路基板的另一个主面的第二外部连接用端子，在所述层叠电路基板的内部，利用所述导体图案形成有：将所述第一外部连接用端子与所述第二外部连接用端子进行连接的布线；构成所述布线的一部分的电感；位于比所述电感更靠近所述一个主面侧的第一接地导体；以及位于比所述电感更靠近所述另一个主面侧的第二接地导体，在沿主视方向观察所述层叠电路基板的所述一个主面或所述另一个主面时，所述电感的形成部位不同于所述第一、第二接地导体内的、离形成有所述电感的层较近的接地导体的形成部位。

【技术特征摘要】
2013.01.21 JP 2013-0079971.一种层叠基板模块，其特征在于，包括：将多层形成有导体图案的层进行层叠而形成的层叠电路基板；形成于所述层叠电路基板的一个主面的第一外部连接用端子；以及形成于所述层叠电路基板的另一个主面的第二外部连接用端子，在所述层叠电路基板的内部，利用所述导体图案形成有：将所述第一外部连接用端子与所述第二外部连接用端子进行连接的布线；构成所述布线的一部分的电感；位于比所述电感更靠近所述一个主面侧的第一接地导体；以及位于比所述电感更靠近所述另一个主面侧的第二接地导体，在沿主视方向观察所述层叠电路基板的所述一个主面或所述另一个主面时，所述电感的形成部位不同于所述第一、第二接地导体内的、离形成有所述电感的层较近的接地导体的形成部位。2.如权利要求1所述的层叠基板模块，其特征在于，在沿主视方向观察所述层叠电路基板的所述一个主面或所述另一个主面时，所述电感的形成部位与所述第一外部连接用端子...

【专利技术属性】
技术研发人员：小暮武，北嶋宏通，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP