具有双感应天线结构的外插卡及记忆卡制造技术

本实用新型专利技术涉及的具有双感应天线结构的外插卡及记忆卡，用于插接至手持式电子装置，包含一个基板及设置于该基板上的一个智能芯片、一个外插卡控制器及一个外插卡标准连接端子组，所述基板上设置有与智能芯片相连接的一个天线讯号处理模块，所述天线讯号处理模块上连接有二个感应天线模块，二个所述感应天线模块分别具有不同的感应轴向，通过本技术方案，手持式电子装置将具有双轴向的感应方向，进而当手持式电子装置的壳体或其他配置遮蔽了其中任意一轴向的感应磁场进而造成接收困难时，另一感应轴向会自动弥补来进行感应磁场的感应与数据存取，以达到多向感测的能力，进而克服现有技术中的缺失。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术涉及的具有双感应天线结构的外插卡及记忆卡，用于插接至手持式电子装置，包含一个基板及设置于该基板上的一个智能芯片、一个外插卡控制器及一个外插卡标准连接端子组，所述基板上设置有与智能芯片相连接的一个天线讯号处理模块，所述天线讯号处理模块上连接有二个感应天线模块，二个所述感应天线模块分别具有不同的感应轴向，通过本技术方案，手持式电子装置将具有双轴向的感应方向，进而当手持式电子装置的壳体或其他配置遮蔽了其中任意一轴向的感应磁场进而造成接收困难时，另一感应轴向会自动弥补来进行感应磁场的感应与数据存取，以达到多向感测的能力，进而克服现有技术中的缺失。【专利说明】具有双感应天线结构的外插卡及记忆卡
本技术涉及一种外插卡及记忆卡，特别是涉及一种具有双感应天线结构的外插卡及记忆卡。
技术介绍
随着行动通讯技术的发展，例如:3G(3rd_Generation)、WiMAX(WorldwideInteroperability for Microwave Access)、LTE(Long Term Evolution)等行动通讯技术的开发，以及随着无线通信技术的发展，例如:近场无线传输(Near Field Communication,NFC)的技术，因而发展出一种行动支付机制(Mobile Payment),让使用者能便于支付来达到行动消费的目的，因而各种实现行动支付机制的行动支付装置、支付媒体也因此被不断地开发出来。记忆卡(如安全数字卡，即SD卡)是一种基于半导体存储技术的记忆装置，具有高记忆容量、数据传输快、体积小而便于携带及高安全性等特点，被广泛的运用于便携式电子装置上使用，现有的一种智能SD卡(Smart SD卡)是将智能卡芯片和储存功能结合在一起，行动通讯装置可由SWP (Single Wire Protocol,单线连接协议)及CLF(ContactlessFrontend,非接触通讯模块)进行与该智能SD卡的通信，然而使用此种智能SD卡，行动通讯装置就必须具备CLF和天线，也无法通过外接设备，例如7816-3IC读取设备来实现接触式交易，更无法在行动通讯装置的电力不足时完成非接触式交易。另一种的智能SD卡是将智能卡芯片、储存功能、天线及SD控制器都放置在一张SD卡上，这样做可以降低对行动通讯装置的要求，但是对于金属外壳手机或者是其他SD卡配置于电池下方的手机结构来说，却常是会大幅度衰减了非接触讯号的强度，造成读取困难，因而经常无法完成非接触交易。
技术实现思路
有鉴于此，本技术的主要目的在于提供一种具有双感应天线结构的外插卡及记忆卡，本技术的目的之一是在于改善外插卡的无线感应能力，本技术的另一个目的在于使用结合智能芯片之外的外插卡除本身具有非接触式的通讯能力外，更可适用于现有的智能芯片读卡设备。为了达到上述目的，本技术的技术方案是这样实现的。—种具有双感应天线结构的外插卡，所述外插卡是用于插接至手持式电子装置，包括有一个基板及设置于所述基板上的一个智能芯片、一个外插卡控制器及一个外插卡标准连接端子组，所述基板上设置有与智能芯片相连接的一个天线讯号处理模块，所述天线讯号处理模块上连接有二个感应天线模块，二个所述感应天线模块分别具有不同的感应轴向。二个所述感应天线模块的感应轴向为互相垂直。所述外插卡呈一扁平状，二个所述感应天线模块的其中一个的感应轴向与外插卡的扁平面相垂直。所述基板上设置有符合智能芯片通讯协议的一个智能芯片连接端子组，所述智能芯片连接端子组与所对应的智能芯片相连接，所述智能芯片经外插卡标准连接端子组与外插卡控制器相连，所述外插卡标准连接端子组及智能芯片连接端子组分别外露在外插卡上。所述外插卡标准连接端子组是符合安全数字SD卡、迷你SD卡及微SD卡其中一种的端子规范。一种具有双感应天线结构的记忆卡，包括有一个基板及设置于所述基板上的一个智能芯片、一个记忆卡控制器及一个记忆卡标准连接端子组，所述基板上设置有与该智能芯片相连接的一个天线讯号处理模块，所述天线讯号处理模块上连接有二个感应天线模块，二个所述感应天线模块分别具有不同的感应轴向。二个所述感应天线模块的感应轴向为互相垂直。所述记忆卡呈一扁平状，二个所述感应天线模块的其中一个感应轴向与记忆卡的扁平面相垂直。所述基板上设置有符合该智能芯片通讯协议的一个智能芯片连接端子组，所述智能芯片连接端子组与所对应的智能芯片相连接，所述智能芯片经记忆卡标准连接端子组与记忆卡控制器相连，所述记忆卡标准连接端子组及智能芯片连接端子组分别外露在记忆卡上。二个所述感应天线模块符合无线射频识别或近距离通讯技术规范下的感应天线。采用上述技术方案后的有益效果是:一种具有双感应天线结构的外插卡及记忆卡，通过本技术方案，在外插卡或外接卡上进行感应轴向不同的双天线结构的配置下，手持式电子装置将可具有双轴向的感应方向，进而当手持式电子装置的壳体或其他配置遮蔽了其中一个感应轴向时进而造成接收困难时，另一感应轴向即会自动弥补来进行感应磁场的感应与数据存取，以达到多向感测的能力，进而克服了现有技术中存在的缺失，并且更进一步地，在智能芯片连接端子组的配置下，外插卡或记忆卡具有透过外接的转接器而转接为一般尺寸的芯片卡，例如:ic金融卡、悠游卡等，让非接触感应技术，如RFID、NFC具有更广泛的应用空间。【专利附图】【附图说明】图1为本技术应用外插卡的功能方块示意图。图2为本技术应用外插卡的另一实施例的功能方块示意图。图3为本技术应用外插卡插入手持式电子装置的工作状态示意图。图4为本技术应用记忆卡的功能方块示意图。图5为本技术应用记忆卡的另一实施例的功能方块示意图。图6为本技术应用记忆卡插入手持式电子装置的工作状态示意图。图中，100A 外插卡100B 记忆卡101 基板110智能芯片112智能芯片连接端子组120A外插卡控制器120B记忆卡控制器122外插卡标准连接端子组123记忆卡标准连接端子组130内存模块140天线讯号处理模块141第一感应天线模块142第二感应天线模块161第一感应轴向162第二感应轴向200手持式电子装置。【具体实施方式】下面将结合附图对本技术的技术方案和具体实施例作进一步详细说明。如图1、图2和图3所示，本技术涉及的具有双感应天线结构的外插卡，包括有一基板101加上外壳体而成为一个可以插接至手持式电子装置200，例如:智能型手机、平板计算机等的卡片式产品。本技术应用外插卡100A的实施例中，所述基板101上包括有智能芯片110、外插卡控制器120A、外插卡标准连接端子组122、天线讯号处理模块140、第一感应天线模块141及第二感应天线模块142，第一感应天线模块141和第二个感应天线模块142分别具有不同的感应轴向，外插卡标准连接端子组122连接外插卡控制器120A，所述智能芯片110连接外插卡控制器120A,第一感应天线模块141及第二感应天线模块142透过所述天线讯号处理模块140间接连接至智能芯片110，以将感应讯号馈入智能芯片110，进而与外部感应设备进行数据存取，所述天线讯号处理模块140是用于处理第一感应天线模块141及第二感应天线模块142所接收的讯号,本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有双感应天线结构的外插卡，所述外插卡是用于插接至手持式电子装置，包括有一个基板及设置于所述基板上的一个智能芯片、一个外插卡控制器及一个外插卡标准连接端子组，其特征在于，所述基板上设置有与智能芯片相连接的一个天线讯号处理模块，所述天线讯号处理模块上连接有二个感应天线模块，二个所述感应天线模块分别具有不同的感应轴向。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：潘宇峰，张蕾，常莹，
申请(专利权)人：北京中清怡和科技有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11