一种引线框，包括：邻接的芯片垫，该邻接的芯片垫互相邻接地放置；接地引线，该接地引线从邻接的芯片垫延伸；连接杆，从邻接的芯片垫延伸的接地引线通过该连接杆互相连接。接地引线和连接杆形成为在一个表面处变得比引线框的引线的最大厚度薄，在将连接杆设置在接地引线之间的同时，从邻接的芯片垫延伸的接地引线在公共轴上对齐，并且支撑突起部设置在公共轴中的连接杆上的一个表面处。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种引线框，包括：邻接的芯片垫，该邻接的芯片垫互相邻接地放置；接地引线，该接地引线从邻接的芯片垫延伸；连接杆，从邻接的芯片垫延伸的接地引线通过该连接杆互相连接。接地引线和连接杆形成为在一个表面处变得比引线框的引线的最大厚度薄，在将连接杆设置在接地引线之间的同时，从邻接的芯片垫延伸的接地引线在公共轴上对齐，并且支撑突起部设置在公共轴中的连接杆上的一个表面处。【专利说明】引线框现有申请的交叉引用本申请基于2013年I月10日提交的日本专利申请N0.2013-002599并且要求其优先权，该日本专利申请的全部内容通过引用并入此处。
本专利技术涉及一种用于通过MAP (模制阵列加工)方式制造半导体装置的引线框，并且涉及一种从邻接的芯片垫延伸的接地引线在其中经由连接杆互相连接的引线框。
技术介绍
近来，当制造作为半导体装置的一种形式的QFN封装(四侧无引脚扁平封装)时，促进了采用MAP (模制阵列加工)方式，其中将多个半导体芯片共同密封在一个引线框上，而后通过芯片分割使单独的半导体装置个体化。即使对于用于以MAP方式制造半导体装置的引线框，也使用了通过连结线使安装在芯片垫上的半导体芯片的电极端子和围绕芯片垫设置的外部电极端子(端子引线)互相连接的技术。例如，见JP-A-2001-313363。当制造半导体装置时，需要使用连结线将芯片垫连接到半导体芯片的接地端子。然而，近年来，由于封装的大幅最小化的发展，所以如果芯片垫的尺寸等于或小于半导体芯片，则可能产生连结线难以连接到芯片垫的问题。提供了一种改进的引线框以解决该问题。该改进的引线框构造成形成从芯片垫延伸的接地引线，并且通过使用连结线连接接地引线和半导体芯片的接地端子。图6所示的现有技术的引线框LF包括布置成阵列的多个单元引线框FU、FU……。接地引线Fa形成在每个单元引线框FU中的芯片垫Fd中。从邻接的芯片垫Fd延伸的接地引线Fa、Fa经由沿着切割线D延伸的连接杆Fe互相连接。如图7A和7B所示，在正常情况下，引线框LF的接地引线Fa和连接杆Fe从背侧经受半蚀刻而变薄。芯片垫Fd上的半导体芯片C的接地端子经由连结线W连接到接地引线Fa。当通过使用引线框LF制造QFN封装时，首先，将半导体芯片C安装并结合在芯片垫Fd上，而后，使外部电极端子Ft和半导体芯片C的电极端子经由连结线W连接，并且使接地引线Fa和半导体芯片C的接地端子经由另一个连结线W连接。随后，利用模制树脂共同密封引线框LF上的所有的半导体芯片C、C和连结线W、W。然后，执行切割以执行移除连接杆Fe，并且将引线框LF分成单元引线框FU、FU……，从而使单独的半导体装置个体化为产品。在制造上述半导体装置的过程中，如果连接杆Fe的厚度与引线框LF的基材相同，则切割时的负荷由于切割部的厚度而变大。在这种情况下，产生了可能因为切割刃短磨损而产生切割毛刺的问题，从而刃的切割特性(切割能力)恶化。因此，在上述弓丨线框LF中，如图7A和7B所示，诸如连接杆Fe和接地引线Fa的全部堤坝杆从背侧(安装面)经受半蚀刻而变薄。例如，见JP-A-2005-166695。通过采用该结构，在切割过程中抑制了切割刃的磨损，并且可以避免切割毛刺的产生。
技术实现思路
在现有技术的引线框LF中，接地引线Fa、Fa和连接杆Fe从背侧(安装面)经受半蚀刻而变薄。如图8A所示，在将半导体芯片C结合到工作台S上的引线框LF的芯片垫Fd上之后，连结线W连接到工作台S上的引线框LF的接地引线Fa、Fa。在这种情况下，如图8B所示，因为在背侧上没有支撑，所以接地引线Fa、Fa由于当连接连结线W的端部时产生的下压力f、f而向下弯曲和变形，从而产生降低了连结线W相对于接地引线Fa的连接性的问题。考虑到以上，本专利技术涉及一种用于以MAP方式制造半导体装置的引线框。本专利技术的目的是提供一种引线框，通过预先防止在电线连结时的接地引线的变形，来实现连结线相对于接地引线的连接性的提高。本专利技术的第一方面提供了一种引线框，包括:邻接的芯片垫，该邻接的芯片垫互相邻接地放置；接地引线，该接地引线从所述邻接的芯片垫延伸；连接杆，从所述邻接的芯片垫延伸的所述接地引线通过该连接杆互相连接，其中，所述接地引线和所述连接杆形成为在一个表面处比所述引线框的引线的最大厚度薄，在将所述连接杆设置在所述接地引线之间的同时，从所述邻接的芯片垫延伸的所述接地引线在公共轴上对齐，并且支撑突起部设置在所述公共轴中的所述连接杆上的所述一个表面处。本专利技术的第二方面提供了根据第一方面的一种引线框，其中，所述连接杆中的所述支撑突起部的宽度尺寸与所述连接杆的宽度尺寸相同。本专利技术的第三方面提供了根据第一方面的一种引线框，其中，所述连接杆中的所述支撑突起部的宽度尺寸大于所述连接杆的宽度尺寸并且小于沿着其移除所述连接杆的切割线的宽度尺寸。本专利技术的第四方面提供了根据第一方面的一种引线框，其中，所述接地引线中的所述支撑突起部的宽度尺寸与所述接地弓I线的宽度尺寸相同。根据本专利技术的第一方面的引线框，在将连接杆设置在接地引线之间的同时，从邻接的芯片垫延伸的接地引线在公共轴上对齐，并且支撑突起部沿公共轴设置在连接杆上的一个表面处。因此，即使通过从所述一个表面侧半蚀刻接地引线和连接杆而形成为变薄，当将连结线连接到工作台上的接地引线时，设置在连接杆的一侧上的支撑突起部也用作支撑。从而，接地引线难以由于当连接连结线的端部时产生的下压力而向下弯曲和变形，从而预先防止了连结线相对于接地引线的连接性降低。根据本专利技术的第二方面，连接杆中的支撑突起部的宽度尺寸与连接杆的宽度尺寸相同。从而，由于支撑突起部的存在，所以能够确保充足的支撑特性，并且可以抑制切割刃的磨损。根据本专利技术的第三方面的引线框,连接杆中的支撑突起部的宽度尺寸大于连接杆的宽度尺寸并且小于切割线的宽度尺寸。从而，在对切割刃的磨损的抑制稍微恶化时，由于支撑突起部的存在，所以能够确保更充足的支撑特性。根据本专利技术的第四方面的引线框，接地引线中的支撑突起部的宽度尺寸与接地引线的宽度尺寸相同。从而，由于支撑突起部的存在，所以能够确保充足的支撑特性，并且能够抑制切割刃的磨损。【专利附图】【附图说明】在附图中:图1是示出根据本专利技术的实施例的引线框的底视图；图2A是沿着图1中的IIA-1IA线截取的截面图；图2B是沿着图1中的IIB-1IB线截取的截面图；图3A是示出将半导体芯片安装在引线框上的过程的一部分的截面图；图3B是示出将电线连结到引线框的过程的一部分的截面图；图4A和4B是示出引线框的支撑单元的底视图；图5A和5B是示出引线框的支撑单元的底视图；图6是示出现有技术的引线框的一部分的底视图； 图7A是沿着图6中的VIIA-VIIA线截取的截面图；图7B是沿着图6中的VIIB-VIIB线截取的截面图；图8A是示出现有技术中将半导体芯片安装在引线框上的过程的截面图；以及图SB是示出现有技术中将电线连结到引线框的过程的截面图。【具体实施方式】将参考附图具体描述根据本专利技术的示例性实施例的引线框。图1、2A和2B示出根据本专利技术的实施例的用于以MAP (模制阵列加工)方式制造作为半导体装置的形式的QFN封装(四侧无引脚扁平封装)的引线框。根据该实施例的引线框I包括布置成阵本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种引线框，包括：邻接的芯片垫，该邻接的芯片垫互相邻接地放置；接地引线，该接地引线从所述邻接的芯片垫延伸；连接杆，通过该连接杆使从所述邻接的芯片垫延伸的所述接地引线互相连接，其中，所述接地引线和所述连接杆形成为在一个表面处比所述引线框的引线的最大厚度薄，在将所述连接杆设置在所述接地引线之间的同时，从所述邻接的芯片垫延伸的所述接地引线在公共轴上对齐，支撑突起部沿着所述公共轴设置在所述连接杆上的所述一个表面处。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：石桥贵弘，
申请(专利权)人：株式会社三井高科技，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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