一种水肥气施肥方法技术

技术编号:10232837 阅读:192 留言:0更新日期:2014-07-18 12:54
本发明专利技术公开了一种水肥气施肥方法,采用U形结构的基质槽,在基质槽的两侧的外表面上各设有一个水肥容置空间,所述水肥容置空间为封闭式结构,每个所述水肥容置空间的底部设有多排与基质槽内部相通的通孔,当所述水肥容置空间内部充有水肥的时候,对所述水肥容置空间内通过增压泵充压,所述增压泵与臭氧罐体连接,所述臭氧罐体中混入20-40%体积的二氧化碳气体。本发明专利技术公开的一种水肥气施肥方法,通过高压的方式,使水肥中的臭氧溶解度提高,这样在水肥从通孔中进入基质槽的时候,可以实现对基质槽中培养的植物的根部附近的土壤达到灭菌的作用,在提供水、肥的同时还提供了臭氧和二氧化碳,促进植物生长。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了,采用U形结构的基质槽,在基质槽的两侧的外表面上各设有一个水肥容置空间,所述水肥容置空间为封闭式结构,每个所述水肥容置空间的底部设有多排与基质槽内部相通的通孔,当所述水肥容置空间内部充有水肥的时候,对所述水肥容置空间内通过增压泵充压,所述增压泵与臭氧罐体连接,所述臭氧罐体中混入20-40%体积的二氧化碳气体。本专利技术公开的,通过高压的方式,使水肥中的臭氧溶解度提高,这样在水肥从通孔中进入基质槽的时候,可以实现对基质槽中培养的植物的根部附近的土壤达到灭菌的作用,在提供水、肥的同时还提供了臭氧和二氧化碳,促进植物生长。【专利说明】
本专利技术涉及施肥方法,尤其涉及一种利用基质槽进行施肥的方法。
技术介绍
中国是一个农业大国,目前的农作高产是多方面因素综合作用的结果,农作物种植的时的土壤中的水、肥、气等肥力因素的水平及其各肥力因素间相互协调程度直接影响农作物的生长状况。因此,改善农作物的土壤环境是农作物丰产栽培中一个十分重要的问题。目前,我国低产农作物面积大,耕作粗放,土壤有机质含量偏低,化肥施用过量,有机无机养分不平衡,土壤板结严重,酸化趋势加重,导致农作物土壤可持续利用特性变差等,是严重影响农作物产量和品质的主要原因。增加土壤中有机基质含量被认为是改良土壤的最有效措施。但由于施肥方式一直沿用传统的沟施,增施、深施有机肥比较费时费力,限制了有机肥的大量增施和增施效果。所以改变土壤中有机质含量偏低的状况,应考虑有机肥施肥方式和有机肥的质量。
技术实现思路
为了解决上述问题,本专利技术提供了,借助基质槽的设计,可以达到将水肥气同时进行控制的目的,解决土壤酸化的问题,并且减少作物病虫害。本专利技术提供的,采用U形结构的基质槽,在基质槽的两侧的外表面上各设有一个水肥容置空间,所述水肥容置空间为封闭式结构,每个所述水肥容置空间的底部设有多排与基质槽内部相通的通孔,当所述水肥容置空间内部充有水肥的时候,对所述水肥容置空间内通过增压泵充压,所述增压泵与臭氧罐体连接,所述臭氧罐体中混入20-40%体积的二氧化碳气体,将臭氧罐体中的臭氧和二氧化碳泵入所述水肥容置空间,并且在所述水肥容置空间与所述增压泵之间的管道上设有单向阀,当所述水肥容置空间中的水位高于所有通孔时,启动所述增压泵对水肥容置空间进行充压。所述基质槽的底部中央设有第二水肥容置空间,所述第二水肥容置空间为封闭式结构,并且所述 第二水肥容置空间的底部两侧分别设有多排与基质槽内部相通的通孔。所述第二水肥容置空间的顶部设为尖顶结构。所述水肥容置空间、第二水肥容置空间与所述基质槽一体成型。所述水肥容置空间、第二水肥容置空间的底部设有进水口,并且在所述进水口处设有电磁阀,所述进水口通过管路与装有水肥溶液的容器连接,并且所述水肥溶液的容器高度高于所述水肥容置空间的高度。本专利技术实施例的技术方案带来的有益效果如下:本专利技术公开的,通过高压的方式,使水肥中的臭氧溶解度提高,这样在水肥从通孔中进入基质槽的时候,可以实现对基质槽中培养的植物的根部附近的土壤达到灭菌的作用,在提供水、肥的同时还提供了臭氧和二氧化碳,促进植物生长;而当臭氧从水肥中逐渐挥发的过程,由于气体自然向上扩散,这样在扩散的过程中还可以对根部以上的土壤达到消毒的作用,二氧化碳增加了土壤根部附近的二氧化碳含量,当二氧化碳向上扩散的时候,可以促进植物生长。【专利附图】【附图说明】为了更清楚的说明本专利技术实施例的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍,显而易见的,下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例所使用的基质槽的结构示意图。【具体实施方式】下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述,显然所描述的实施例仅是本专利技术的一部分实施例,不是全部的实施例,基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。实施例本专利技术提供的本专利技术提供的,采用U形结构的基质槽1,在基质槽的两侧的外表面上各设有一个水肥容置空间2,所述水肥容置空间2为封闭式结构,每个所述水肥容置空间2的底部设有多排与基质槽内部相通的通孔3,当所述水肥容置空间2内部充有水肥的时候,对 所述水肥容置空间内通过增压泵充压,所述增压泵与臭氧罐体连接,所述臭氧罐体中混入20-40%体积的二氧化碳气体,将臭氧罐体中的臭氧和二氧化碳泵入所述水肥容置空间2,并且在所述水肥容置空间与所述增压泵之间的管道上设有单向阀,使水肥容置空间2中的气体不会产生倒吸的现象,当所述水肥容置空间2中的水位高于所有通孔3时,启动所述增压泵对水肥容置空间进行充压。所述基质槽的底部中央设有第二水肥容置空间4,所述第二水肥容置空间4为封闭式结构,并且所述第二水肥容置空间4的底部两侧分别设有多排与基质槽内部相通的通孔。所述第二水肥容置空间4的顶部设为尖顶结构。所述水肥容置空间2、第二水肥容置空间4与所述基质槽一体成型。所述水肥容置空间2、第二水肥容置空间4的底部设有进水口 5,并且在所述进水口 5处设有电磁阀6,所述进水口通过管路与装有水肥溶液的容器连接,并且所述水肥溶液的容器高度高于所述水肥容置空间的高度。本专利技术实施例的技术方案带来的有益效果如下:本专利技术公开的,通过高压的方式,使水肥中的臭氧溶解度提高,这样在水肥从通孔中进入基质槽的时候,可以实现对基质槽中培养的植物的根部附近的土壤达到灭菌的作用,在提供水、肥的同时还提供了臭氧和二氧化碳,促进植物生长;而当臭氧从水肥中逐渐挥发的过程,由于气体自然向上扩散,这样在扩散的过程中还可以对根部以上的土壤达到消毒的作用,二氧化碳增加了土壤根部附近的二氧化碳含量,当二氧化碳向上扩散的时候, 可以促进植物生长。【权利要求】1.,采用U形结构的基质槽,在基质槽的两侧的外表面上各设有一个水肥容置空间,所述水肥容置空间为封闭式结构,每个所述水肥容置空间的底部设有多排与基质槽内部相通的通孔,当所述水肥容置空间内部充有水肥的时候,对所述水肥容置空间内通过增压泵充压,所述增压泵与臭氧罐体连接,所述臭氧罐体中混入20-40%体积的二氧化碳气体,将臭氧罐体中的臭氧和二氧化碳泵入所述水肥容置空间,并且在所述水肥容置空间与所述增压泵之间的管道上设有单向阀,当所述水肥容置空间中的水位高于所有通孔时,启动所述增压泵对水肥容置空间进行充压。2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述基质槽的底部中央设有第二水肥容置空间,所述第二水肥容置空间为封闭式结构,并且所述第二水肥容置空间的底部两侧分别设有多排与基质槽内部相通的通孔。3.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述第二水肥容置空间的顶部设为尖顶结构。4.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述水肥容置空间、第二水肥容置空间与所述基质槽一体成型。5.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述水肥容置空间、第二水肥容置空间的底部设有进水口,并且在所述进水口处设有电磁阀,所述进水口通过管路与装有水肥溶液的容器连接,并且所述水肥溶液的容器高度高于所述水肥容置空间的高度。【文档编号】A01C21/00GK10本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种水肥气施肥方法,采用U形结构的基质槽,在基质槽的两侧的外表面上各设有一个水肥容置空间,所述水肥容置空间为封闭式结构,每个所述水肥容置空间的底部设有多排与基质槽内部相通的通孔,当所述水肥容置空间内部充有水肥的时候,对所述水肥容置空间内通过增压泵充压,所述增压泵与臭氧罐体连接,所述臭氧罐体中混入20‑40%体积的二氧化碳气体,将臭氧罐体中的臭氧和二氧化碳泵入所述水肥容置空间,并且在所述水肥容置空间与所述增压泵之间的管道上设有单向阀,当所述水肥容置空间中的水位高于所有通孔时,启动所述增压泵对水肥容置空间进行充压。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:柳军陶建平严建民罗克勇韩建明郑洪倩吕晓兰
申请(专利权)人:江苏省农业科学院
类型:发明
国别省市:江苏;32

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1