LTCC组件与结构腔体组成的安装模块制造技术

本发明专利技术涉及有源相控阵雷达中T/R组件的设计技术领域，特别涉及一种LTCC组件与结构腔体组成的安装模块，包括结构腔体和LTCC组件，由于结构腔体的组件——结构板，其表面用于安装LTCC组件的安装槽区域开有螺纹孔；另外在LTCC模板的背部焊接钨铜板构成的LTCC组件，其边缘也开有安装孔，该安装孔呈半圆形，且钨铜板上的安装孔半径较LTCC模板上的安装孔半径小。采用螺钉压紧钨铜板的方式将LTCC组件固定到结构板上的安装槽位置，如此固定方式便于对LTCC模板进行维修更换，LTCC模板也不易损坏；而且钨铜板与结构板之间由于采用螺钉安装方式，存在一定间隙，高低温工作环境下的彼此的微小膨胀/收缩不会受到限制，LTCC模板也不易损坏。

【技术实现步骤摘要】
LTCC组件与结构腔体组成的安装模块
本专利技术涉及有源相控阵雷达中T/R组件的设计
，特别涉及一种LTCC组件与结构腔体组成的安装模块。
技术介绍
自20世纪30年代雷达问世以来，雷达技术在第二次世界大战中获得了高速发展，90年代以后，有源相控阵雷达已成为雷达发展中的主流。每部有源相控阵雷达中，包含多个数量的T/R组件，它既完成接收任务又完成发射任务，还对天线进行相位扫描。每一个T/R组件就相当于一个普通雷达的高频头，既包含有发射功率放大器，又有低噪声放大器、移相器及波束控制电路等功能电路，必要时可在接收通道中增加滤波器用来抑制外界干扰信号，或在发射通道中加滤波器，用于抑制可能对外界干扰信号和对其他无线电装置造成干扰的频谱分量及高次谐波。作为有源相控阵雷达核心部件之一的T/R组件，随着现代科技对有源相控阵雷达的要求越来越高，因此对T/R组件的各个性能也提出了更高的要求，T/R组件要求集成度高、一致性好、体积小、重量轻，能适应不同的工作平台和环境。如附图1所示，T/R射频模块包括用于安装电路及功能模块的结构腔体1，结构腔体1内部焊有能够将模块内热量快速导出的热管，结构腔体1由正反两面相互对称的金属结构板11组成，结构板11的表面布置有LTCC模块、波控子板、高频基板等功能模板，结构腔体1内部为用来容纳电子元器件以及双探针波导接口的中空腔体。现有的LTCC模块一般为陶瓷材料制成，不能采用螺钉将其固定到结构板上，螺钉固定的话容易把LTCC板压坏，故通常采用导电银浆将LTCC模板直接粘贴在金属结构板上，如此当某个LTCC模板损坏时，不方便将LTCC模板从结构板上取下维修。另外通过导电银浆紧密固定在结构板上的LTCC模板，由于二者之间的热膨胀系数相差较大（LTCC板为陶瓷材料、金属结构板为铝合金材料），在高低温工作环境的影响下，二者的焊接面容易开裂，导致LTCC模板从结构板上脱落；而且LTCC模板的形变得不到有效释放，LTCC模板也容易出现断裂，导致LTCC模板损坏。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术中安装在结构腔体上的LTCC模块存在拆卸不方便，LTCC模块易损坏的不足，提供一种LTCC组件与结构腔体组成的安装模块。为了实现上述专利技术目的，本专利技术提供了以下技术方案：LTCC组件与结构腔体组成的安装模块，包括结构腔体和LTCC组件，所述结构腔体由正反两面相互对称的结构板组成，结构板表面的下部具有用来安装LTCC组件的安装槽，安装槽区域开有螺纹孔，所述螺纹孔的孔口凸起；所述LTCC组件包括LTCC模板和焊接在LTCC模板背部的钨铜板，所述LTCC组件的边缘开有安装孔，所述安装孔呈半圆形，钨铜板上的安装孔半径较LTCC模板上的安装孔半径小，采用螺钉压紧钨铜板的方式将LTCC组件固定到结构板上的安装槽位置。上述LTCC组件与结构腔体组成的安装模块中，正反两面结构板的表面都开有减重槽，结构腔体内部为容纳电子元器件的中空腔体。上述LTCC组件与结构腔体组成的安装模块中，所述LTCC组件的左右两边缘各开有两个安装孔。上述LTCC组件与结构腔体组成的安装模块中，所述LTCC模板为陶瓷材料制成。本专利技术LTCC组件在金属结构板上的安装方式：采用螺钉压紧钨铜板的方式将LTCC组件固定到结构板上，LTCC组件拆卸方便，便于对LTCC组件进行维修更换。由于钨铜板与LTCC模板的热膨胀系数几乎相同，高低温工作环境下，二者的焊接面不容易开裂；而且钨铜板与结构板之间由于采用螺钉安装方式，存在一定间隙，高低温工作环境下的彼此的微小膨胀/收缩不会受到限制，LTCC模板也不易损坏。与现有技术相比，本专利技术的有益效果：本专利技术的安装模块包括结构腔体和LTCC组件，由于结构腔体的组件——结构板，其表面用于安装LTCC组件的安装槽区域开有螺纹孔；另外在LTCC模板的背部焊接钨铜板构成的LTCC组件，其边缘也开有安装孔，该安装孔呈半圆形，且钨铜板上的安装孔半径较LTCC模板上的安装孔半径小。通过在结构板开设螺纹孔以及在LTCC组件上开设独特的安装孔，再采用螺钉压紧钨铜板的方式将LTCC组件固定到结构板上的安装槽位置，如此固定方式便于对LTCC模板进行维修更换，LTCC模板也不易损坏；钨铜板与LTCC模板热膨胀系数几乎相同，高低温工作环境下，二者的焊接面不容易开裂；而且钨铜板与结构板之间由于采用螺钉安装方式，存在一定间隙，高低温工作环境下的彼此的微小膨胀/收缩不会受到限制，LTCC模板也不易损坏。附图说明：图1为T/R模块装配立体图；图2为本专利技术的结构安装示意图；图3为图2中结构腔体的主视图；图4为图2中LTCC组件的主视图；图中标记：1-结构腔体，2-LTCC组件，11-结构板，111-减重槽，112-安装槽，113-螺纹孔，21-LTCC模板，22-钨铜板，23-安装孔，3-螺钉。具体实施方式下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步的说明。为了使专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。实施例1如附图1、2所示，本实施例LTCC组件与结构腔体组成的安装模块，包括结构腔体1和LTCC组件2，如附图3所示，结构腔体1由正反两面相互对称的结构板11组成，正反两面结构板11的表面都开有减重槽111，结构腔体1内部为容纳电子元器件的中空腔体，正反两面结构板11表面的下部具有用来安装LTCC组件的安装槽112，安装槽112区域开有螺纹孔113，所述螺纹孔113的孔口凸起；如附图4所示，LTCC组件2包括LTCC模板21和焊接在LTCC模板21背部的钨铜板22，所述LTCC组件2的左右两边缘各开有两个与螺钉匹配的安装孔23，所述安装孔23呈半圆形，钨铜板22上的安装孔半径较LTCC模板21上的安装孔半径小，本实施例通过在结构板11开设螺纹孔113以及在LTCC组件2上开设独特的安装孔23，再采用螺钉3压紧钨铜板22的方式将LTCC组件2固定到结构板11上的安装槽112位置。本实施例LTCC组件在结构腔体上的具体安装方式为：结构腔体1由正反两面相互对称的结构板11组成，正反两面结构板11表面的下部具有用来安装LTCC组件的安装槽112，安装槽112区域还开有螺纹孔113，所述螺纹孔113的孔口凸起，高度略小于钨铜板22厚度，这样既能起到销钉定位LTCC组件2的作用，又能保证LTCC组件2被螺钉3压紧。本实施例的LTCC组件2左右两边缘各开有两个与螺钉匹配的安装孔23，所述安装孔23呈半圆形，钨铜板22上的安装孔半径较LTCC模板21上的安装孔半径小，由此在安装孔处的钨铜板22边缘相较于LTCC模板21向外有一定的延伸，这样可方便螺钉3头压紧钨铜板22边缘，相邻的LTCC模板21均被压紧一半，LTCC组件2上的安装孔23结合安装槽112区域开设的螺纹孔113，方便采用螺钉3压紧钨铜板22的方式将LTCC组件2固定到结构板11上，如此固定方式便于对LTCC模板21进行维修更换，LTCC模板21也不易损坏。由于钨铜板22与LTCC模板21的热膨胀系数几乎相同，高低温工作环境下，二者的焊接面不容易开裂；而且钨铜板22与结构板11之间由于采用本文档来自技高网...

【技术保护点】
LTCC组件与结构腔体组成的安装模块，包括结构腔体和LTCC组件，其特征在于：所述结构腔体由正反两面相互对称的结构板组成，结构板表面的下部具有用来安装LTCC组件的安装槽，安装槽区域开有螺纹孔，所述螺纹孔的孔口凸起；所述LTCC组件包括LTCC模板和焊接在LTCC模板背部的钨铜板，所述LTCC组件的边缘开有安装孔，所述安装孔呈半圆形，钨铜板上的安装孔半径较LTCC模板上的安装孔半径小，采用螺钉压紧钨铜板的方式将LTCC组件固定到结构板上的安装槽位置。

【技术特征摘要】
1.LTCC组件与结构腔体组成的安装模块，包括结构腔体和LTCC组件，其特征在于：所述结构腔体由正反两面相互对称的结构板组成，结构板表面的下部具有用来安装LTCC组件的安装槽，安装槽区域开有螺纹孔，所述螺纹孔的孔口凸起；所述LTCC组件包括LTCC模板和焊接在LTCC模板背部的钨铜板，所述LTCC组件的边缘开有安装孔，所述安装孔呈半圆形，钨铜板上的安装孔半径较LTCC模板上的安装孔半径小，采用螺钉压紧钨铜板的方式...

【专利技术属性】
技术研发人员：管玉静，袁向秋，吴凤鼎，李灿，
申请(专利权)人：成都雷电微力科技有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51