一种智能卡制造技术

本实用新型专利技术提供一种智能卡，包括智能卡模块和卡基，智能卡模块包括芯片和载带；所述片上设有多个芯片功能焊盘；载带包括载带接触面和载带焊盘面，载带焊盘面上设有与芯片的多个芯片功能焊盘对应的多个载带功能焊盘，载带接触面上设有与多个所述载带功能焊盘对应且电性导通的多个载带焊盘；芯片的多个芯片功能焊盘分别通过凸点焊料与载带上的载带功能焊盘一一对应焊接；智能卡模块设于卡基的一腔体内。本实用新型专利技术采用焊接的方式将智能卡芯片进行封装，并制成成品卡，比传统工艺制作的智能卡有更高的可靠性和较强的通用性，并且剔除了传统工艺中的引线键合工艺，因此本实用新型专利技术的智能卡生产工艺简单、生产效率高、生产成本低。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术提供一种智能卡，包括智能卡模块和卡基，智能卡模块包括芯片和载带；所述片上设有多个芯片功能焊盘；载带包括载带接触面和载带焊盘面，载带焊盘面上设有与芯片的多个芯片功能焊盘对应的多个载带功能焊盘，载带接触面上设有与多个所述载带功能焊盘对应且电性导通的多个载带焊盘；芯片的多个芯片功能焊盘分别通过凸点焊料与载带上的载带功能焊盘一一对应焊接；智能卡模块设于卡基的一腔体内。本技术采用焊接的方式将智能卡芯片进行封装，并制成成品卡，比传统工艺制作的智能卡有更高的可靠性和较强的通用性，并且剔除了传统工艺中的引线键合工艺，因此本技术的智能卡生产工艺简单、生产效率高、生产成本低。【专利说明】一种智能卡
本技术涉及一种微电子半导体以及集成电路的封装技术，特别是涉及一种智倉泛一|e。
技术介绍
随着集成电路封装技术的不断进步，集成电路的集成度日益提高，功能也越来越丰富，而且对于产品应用领域的要求也越来越苛刻，这就要求集成电路封装企业能开发出新型的封装形式来配合新的需求。例如在智能卡封装领域，国内及国外市场对智能卡的需求量都非常大，目前，智能卡行业正朝着技术创新的路线发展，新技术不断涌现，新型制造技术也越来越多，许多老的制造技术也不断改进和加强，从而对智能卡的功能和性能的提升要求也不可避免。传统的智能卡的封装方法(即制作方法)是:首先，用芯片贴装设备将芯片贴装在智能卡的载带上，然后，使用引线键合设备将芯片的功能焊盘与载带的焊盘进行电性连接，之后再对引线键合完的智能卡模块进行注胶或者模塑封装，再将封装好的智能卡模块进行冲切，最后采用制卡设备将智能卡模块制成卡片形式。但是这种封装方法存在许多缺点:如生产成本高，材料成本高，生产工艺复杂，产品可靠性差，生产效率低下等。因此，提供一种可靠性高、生产成本低的智能卡成为所属
亟需解决的技术难题。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点，本技术要解决的技术问题在于提供一种生产成本低、可靠性高的智能卡，以及生产工艺简单、生产效率高的智能卡的制作方法，以克服现有技术的上述缺陷。为了解决上述技术问题，本技术提供一种智能卡，包括智能卡模块和卡基，所述智能卡模块包括芯片和载带；所述芯片上设有多个芯片功能焊盘；所述载带包括载带接触面和载带焊盘面，所述载带焊盘面上设有与所述芯片的多个芯片功能焊盘对应的多个载带功能焊盘，所述载带接触面上设有与多个所述载带功能焊盘对应且电性导通的多个载带焊盘；所述芯片的多个芯片功能焊盘分别通过凸点焊料与所述载带上的载带功能焊盘一一对应焊接在一起；所述智能卡模块设于所述卡基的一腔体内。优选地，所述凸点焊料的材料为金属焊接材料。进一步地,所述凸点焊料的材料为金合金、镍合金或锡合金材料。优选地，所述载带功能焊盘的表面设有一层金属镀膜。优选地，所述芯片与所述载带之间的空隙内填充有芯片底部填充材料。优选地，所述智能卡模块与所述卡基之间设有一层热熔胶。优选地，所述热熔胶的厚度为0.05mm?0.40mm。优选地，所述卡基选用聚氯乙烯塑料膜绝缘基板、聚对苯二甲酸乙二酯塑料膜绝缘基板、聚酰亚胺塑料膜绝缘基板或聚醚酰亚胺塑料膜绝缘基板。如上所述，本技术的一种智能卡，具有以下有益效果:本技术采用焊接的方式将智能卡芯片进行封装，并制成成品智能卡，制成的成品智能卡比传统工艺制作的智能卡有更高的可靠性和较强的通用性，并且剔除了传统工艺中的引线键合工艺，因此本技术的智能卡生产工艺简单、生产效率高、生产成本低。【专利附图】【附图说明】图1显示为本技术的智能卡的结构示意图。图2显示为本技术的智能卡的智能卡模块在未进行冲切分离前芯片在载带上的排布示意图。图3显示为本技术的智能卡的制作方法的流程图。图4显示为本技术的智能卡的制作方法的连片密封包装方式示意图。元件标号说明10智能卡模块I 芯片11凸点焊料2 载带21载带功能焊盘22载带焊盘3 导电粘结剂4 芯片底部填充材料5 热熔胶6 卡基【具体实施方式】以下由特定的具体实施例说明本技术的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点及功效。请参阅图1至图4。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本技术可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当亦视为本技术可实施的范畴。如图1所示，本技术提供一种智能卡，包括智能卡模块10和卡基6，所述智能卡模块10包括芯片I和载带2。所述芯片I上设有多个芯片功能焊盘(图中未示出)，多个所述芯片功能焊盘上分别设有凸点焊料11;所述载带包括载带接触面(图中未示出)和载带焊盘面(图中未示出)，所述载带焊盘面上设有与所述芯片I的多个芯片功能焊盘对应的多个载带功能焊盘21，所述载带接触面上设有与多个所述载带功能焊盘21对应且电性导通的多个载带焊盘22。所述芯片I的多个芯片功能焊盘分别通过凸点焊料11与所述载带2上的载带功能焊盘21--对应焊接在一起，组成所述智能卡模块10。所述智能卡模块10设于所述卡基6的一腔体内。由于所述凸点焊料11的作用是让所述芯片I的多个芯片功能焊盘与所述载带2上的载带功能焊盘21实现电性导通，所以所述凸点焊料11的材料应选用电性传导率较优的金属焊接材料；进一步地，所述凸点焊料11的材料可选用具有优良的导电性能和焊接连接性的金合金或镍合金材料；而由于材料成本的限制，凸点焊料11的材料往往采用成本较低的锡合金材料。优选地，本技术的所述载带2为以高分子复合材料为基材的双面敷金属板载带。其中，所述高分子复合材料的基材可选用聚对苯二甲酸乙二酯(简称PET)塑料膜绝缘基板，也可以选用聚酰亚胺(简称PI)塑料膜绝缘基板、陶瓷薄板或玻璃纤维环氧树脂(简称FR4)薄板中任何一种。所述金属板的材料选用铜材料，所述载带2的双面敷金属板即所述载带焊盘面上的载带功能焊盘21和所述载带接触面上的载带焊盘22。所述载带功能焊盘21与所述载带焊盘22的电性导通是通过在所述载带2的基板上设置过孔实现的:在过孔内壁也设有金属板，过孔内壁的金属板与所述载带功能焊盘21的金属板连接在一起，同时，也和所述载带焊盘22的金属板连接在一起,从而使所述载带功能焊盘21和所述载带焊盘22实现电性导通。为了使载带2在后期使用时表面抗氧化以及增加表面的可靠性，所述载带功能焊盘21采用镀金工艺进行表面处理，使所述载带功能焊盘21的表面形成一层金属镀膜。参见图2，为了在生产过程中达到生产效率最优的效果，所述载带2为供与大批量芯片I焊接在一起的载带，所述芯片I在所述载带2上以阵列式排布，以达到一次性可以封装多个产品的目的。为了加固所述芯片I与所述载带2之间的结构，所述芯片I与所述载带2之间的空隙内填本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种智能卡，其特征在于，包括智能卡模块和卡基，所述智能卡模块包括芯片和载带；所述芯片上设有多个芯片功能焊盘；所述载带包括载带接触面和载带焊盘面，所述载带焊盘面上设有与所述芯片的多个芯片功能焊盘对应的多个载带功能焊盘，所述载带接触面上设有与多个所述载带功能焊盘对应且电性导通的多个载带焊盘；所述芯片的多个芯片功能焊盘分别通过凸点焊料与所述载带上的载带功能焊盘一一对应焊接在一起；所述智能卡模块设于所述卡基的一腔体内。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：刘锋，唐荣烨，杨兆国，
申请(专利权)人：上海蓝沛新材料科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31