本发明专利技术提供了一种无引脚封装构造及其制造方法与导线框架，包括：导线框架、芯片、数个电性连接元件和塑封体；所述导线框架包括导线框架单元和连接支架，所述导线框架单元包括与所述连接支架相连的数个引脚，所述引脚远离所述导线框架单元的一端的厚度小于所述引脚的厚度；所述芯片通过所述数个电性连接元件电性连接到所述引脚；所述塑封体包封所述芯片、所述电性连接元件以及囊封所述引脚。本发明专利技术使所述引脚远离所述导线框架单元中心的一端具有一厚度小于所述引脚厚度的第一部分，所述第一部分的一侧为切割道，减薄了切割处的金属厚度，可减少切割刀具的损耗和提高切割效率，增加了引脚与塑封料的接触面积，可提高芯片封装的可靠性。
【技术实现步骤摘要】
无外引脚封装构造及其制造方法与导线框架
[0001 ] 本专利技术涉及集成电路封装
，特别涉及一种无外弓I脚封装构造及其制造方法与导线框架，本专利技术还涉及一种导线框架的构造。
技术介绍
在集成电路芯片的无引脚封装中，裸芯片经由其上的焊垫与封装基材电性连接，再用封装料将裸芯片加以包覆，最后切割封装料和封装基材形成芯片封装结构。封装的目的在于，防止外部水汽、污染物及外部温度对裸芯片的影响，同时提高裸芯片与外部电路电性连接的媒介。图1A为现有技术中一种无引脚封装构造组件100在切割分离前的剖面结构示意图。组件100由多个连接支架11封装构造12组成，每一封装构造12中的引脚121-1连接在连接支架11上，各相邻的封装构造12通过连接支架11相连。芯片122通过一组键合引线123电连接到引脚121-1上，塑封料124囊封(“囊封”指可不完全包封、包裹，可有部分器件暴露于所述塑封料之外)组件100，只裸露出引脚121-1整个底部和连接支架11的整个底部。在组件100制造完成后，再利用切割刀具切除连接支架11即可形成多个如图1B所示的无引脚封装封装构造12。在上述无引脚封装构造中，引脚121-1与连接支架11的的各处具有相同的厚度，即切割道具有较大的厚度，因而增加了切割时的难度且易加速切割刀具的损耗。此外，切割完后引脚121-1与塑封料124的接触面积较小，这样的结构不利于在锁定住塑封料，当水气或其它污染物进入塑封体时，塑封料容易脱离引脚从而影响了芯片封装的可靠性。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的目的在于提供一种改进的无引脚封装构造及其制造方法和导线框架以解决现有技术的无引脚封装构造在切割的过程中造成切割刀具易损耗和容易引起塑封料脱离引脚的问题。根据本专利技术的第一方面，提供一种无引脚封装构造的制造方法，包括:形成一导线框架，所述导线框架包含数条交错排列的连接支架、数个导线框架单元，所述数个导线框架单元排列在所述连接支架定义的空间内，每一所述导线框架单元具有数个引脚，所述引脚连接在所述连接支架上；蚀刻所述引脚，以在所述引脚靠近所述导线框架单元中心的一端上形成一厚度小于所述引脚厚度的第一部分，将所述第一部分的远离所述导线框架单元中心的一侧作为切割道;提供一芯片，并将所述芯片固定在所述导线框架单元的区域内；利用数个电性连接元件将所述芯片电性连接到所述引脚；利用塑封料包封所述芯片、数个所述电性连接元件以及囊封数个所述引脚和数个所述连接支架以形成一塑封体，所述数个引脚的底部裸露于所述塑封体的下表面上；沿所述切割道进行切割工艺，以分离形成数个无外引脚的封构造。优选地，在所述制造方法中，各所述连接支架垂直交叉排列，所述数个导线框架单元排列在各所述连接支架垂直交叉排列所定义的矩形空间内。优选地，在所述制造方法中，所述第一部分的宽度大于50μπι。优选地，在所述制造方法中，使所述第一部分与所述连接支架相连接。优选地，在所述制造方法中，所述连接支架的第二部分厚度小于所述引脚的厚度，所述第二部分与所述第一部分相连接。优选地，在所述制造方法中，所述引脚靠近所述导线框架单元的一端为第二端，在将所述芯片固定在所述导线框架单元区域内之前蚀刻所述第二端，以使所述第二端的厚度小于所述引脚的厚度。优选地，在所述制造方法中，所述导线框架单元还包括一承载座，所述数个引脚位于所述承载座的周围，所述芯片固定在所述承载座之上。根据本专利技术的第二方面，提供一种应用本专利技术第一方面所提供的制造方法的无引脚封装构造，包括:一导线框架单元，所述导线框架单元包括数个引脚，所述引脚远离所述导线框架单元中心的一端为第一端，所述第一端的厚度小于所述引脚的厚度；一芯片，所述芯片固定在所述导线框架单元的区域内；数个电性连接元件，所述数个电性连接元件将所述芯片电性连接到所述数个引脚上；一塑封体，所述塑封体包封所述芯片、所述数个电性连接元件以及囊封所述数个引脚；其中，所述数个引脚的底部裸露于所述塑封体的下表面上，所述第一端的外缘裸露于所述塑封体的侧表面上。优选地，在所述无引脚封装构造中，所述数个引脚靠近所述导线框架单元中心的一端为第二端，所述第二端的厚度小于所述引脚的厚度。优选地，在所述无引脚封装构造中，所述导线框架单元还包括一承载座，所述数个弓I脚位于所述承载座的周围，所述芯片固定在所述承载座之上。根据本专利技术的第三方面，提供一种无引脚封装构造的导线框架，包括:数条连接支架，各所述连接支架交错排列；数个导线框架单元，排列在所述连接支架定义的空间内，每一所述导线框架单元包括数个引脚，所述引脚连接在所述连接支架上；其中，所述引脚远离所述导线框架单元中心的一端为第一端，所述第一端具有一厚度小于所述引脚厚度的第一部分，所述第一部分远离所述导线框架单元的一侧为所述导线框架的切割道。[0031 ] 优选地，在所述导线框架中，各所述连接支架垂直交叉排列，所述数个导线框架单元排列在各所述连接支架垂直交叉排列所定义的矩形空间内。优选地，在所述导线框架中，所述第一部分的宽度大于50 μ m。优选地，在所述导线框架中，所述第一部分与所述连接支架相连接。优选地，在所述导线框架中，所述连接支架的第二部分厚度小于所述引脚的厚度，所述第二部分与所述第一部分相连接。优选地，在所述导线框架中，所述引脚靠近所述导线框架单元的一端的厚度小于所述引脚的厚度。优选地，在所述导线框架中，所述导线框架单元还包括一承载座，所述数个引脚位于所述承载座的周围。与现有技术相比，本专利技术提供的无引脚封装构造的制造过程中将引脚远离所述导线框架单元的一端蚀刻成具有一厚度小于所述引脚厚度的一部分，使所述第一部分的一侧作为切割道，从而以减薄了切割处金属层的厚度从而避免切割刀具与金属的过度摩擦，使得切割刀具不易被损耗，进而提高切割速率；此外，在本专利技术提供的无引脚封装构造中，弓丨脚与远离芯片封装单元中心的一端的厚度小于所述引脚的厚度，从而增加了引脚与塑封料的接触面积，使得塑封料不易脱离引脚以及增加了水气和其它污染物进入塑封体内电子元件处的路径，进而提高了芯片封装的可靠性。【附图说明】图1A为现有技术中一种无引脚封装构造组件在切割分离前的剖面结构示意图；图1B为现有技术中一种无引脚封装构造的剖面结构示意图；图2A为本专利技术实施例的导线框架的俯视图；图2B本专利技术实施例的导线框架剖面结构示意图；图3A为本专利技术实施例的无引脚封装构造的剖面结构示意图；图3B为本专利技术实施例的无引脚封装构造的底视图；图3C为本专利技术实施例的无引脚封装构造的侧视图；图4A至图4D为本专利技术实施例的无引脚封装构造的制造方法各步骤的封装结构示意图。【具体实施方式】以下结合附图和具体实施例对本专利技术提出的无引脚封装构造及其制造方法与导线框架作进一步详细说明。根据下面说明和权利要求书，本专利技术的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本专利技术实施例的目的。请参照图2A与图2B所示，本专利技术一实施例的无引脚封装构造的导线框架200 —般可由铜、铝或合金等金属板状材质经过蚀刻、冲压或其他工艺形成，其主要包括:数条连接支架21、数个导线框架单元221。所述的数条连接支架21交错排列，各所述导线框架单元221排列在所述连接支架本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种无外引脚封装构造的制造方法，其特征在于，包括:形成一导线框架，所述导线框架包含数条交错排列的连接支架、数个导线框架单元，所述数个导线框架单元排列在所述连接支架定义的空间内，每一所述导线框架单元具有数个引脚，所述引脚连接在所述连接支架上;蚀刻所述引脚，以在所述引脚靠近所述导线框架单元中心的一端上形成一厚度小于所述引脚厚度的第一部分，将所述第一部分的远离所述导线框架单元中心的一侧作为切割道；提供一芯片，并将所述芯片固定在所述导线框架单元的区域内；利用数个电性连接元件将所述芯片电性连接到所述引脚；利用塑封料包封所述芯片、数个所述电性连接元件以及囊封数个所述引脚和数个所述连接支架以形成一塑封体，所述数个引脚的底部裸露于所述塑封体的下表面上；沿所述切割道进行切割工艺，以分离形成数个无外引脚的封构造。
【技术特征摘要】
1.一种无外引脚封装构造的制造方法，其特征在于，包括: 形成一导线框架，所述导线框架包含数条交错排列的连接支架、数个导线框架单元，所述数个导线框架单元排列在所述连接支架定义的空间内，每一所述导线框架单元具有数个引脚，所述引脚连接在所述连接支架上； 蚀刻所述引脚，以在所述引脚靠近所述导线框架单元中心的一端上形成一厚度小于所述引脚厚度的第一部分，将所述第一部分的远离所述导线框架单元中心的一侧作为切割道； 提供一芯片，并将所述芯片固定在所述导线框架单元的区域内； 利用数个电性连接元件将所述芯片电性连接到所述引脚； 利用塑封料包封所述 芯片、数个所述电性连接元件以及囊封数个所述引脚和数个所述连接支架以形成一塑封体，所述数个引脚的底部裸露于所述塑封体的下表面上； 沿所述切割道进行切割工艺，以分离形成数个无外引脚的封构造。2.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，各所述连接支架垂直交叉排列，所述数个导线框架单元排列在各所述连接支架垂直交叉排列所定义的矩形空间内。3.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述第一部分的宽度大于50μ m。4.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，使所述第一部分与所述连接支架相连接。5.如权利要求4所述的制造方法，其特征在于，所述连接支架的第二部分厚度小于所述引脚的厚度，所述第二部分与所述第一部分相连接。6.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述引脚靠近所述导线框架单元的一端为第二端，在将所述芯片固定在所述导线框架单元区域内之前蚀刻所述第二端，以使所述第二端的厚度小于所述引脚的厚度。7.如权利要求1~6任意一所述的制造方法，其特征在于，所述导线框架单元还包括一承载座，所述数个引脚位于所述承载座的周围，所述芯片固定在所述承载座之上。8.一种应用权利要求1所述的制造方法形成的无引脚的封装构造，其特征在于，包括: 一导线框架单元，所述导线框架单元包括数个引脚，所述引脚远离所述导线框架单元中心的一端为第一端，所述第一...
【专利技术属性】
技术研发人员：叶佳明，
申请(专利权)人：矽力杰半导体技术杭州有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33
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