电子部件的压缩成形方法及模具装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种电子部件的压缩成形方法及模具装置。向下型腔(5)内供给颗粒树脂(6)时，为了高效率地提高供给到下型腔(5)内的树脂量的可靠性，将分型膜(11)覆盖于具备与下型腔(5)对应的开口部(37)的树脂收容用板(21)的下表面，由此将开口部(37)形成为树脂收容部(22)而构成树脂供给前板(21a)，并且将所需量的颗粒树脂(6)供给到树脂收容部(22)并使其平坦化(形成为均匀厚度)，由此形成树脂已分散板(25)，接着，将树脂已分散板(25)载置于下型腔(5)的位置，将分型膜(11)拉入下型腔(5)内，由此使所需量的平坦化的颗粒树脂(6)与分型膜(11)一起落下而供给到覆盖了分型膜(11)的型腔(5)内。

【技术实现步骤摘要】
电子部件的压缩成形方法及模具装置本申请是国际申请日为2009年8月3日、申请号为200980128894.X(国际申请号PCT/JP2009/003683)、专利技术名称为“电子部件的压缩成形方法及模具装置”的专利技术专利申请的分案申请。
本专利技术涉及一种将IC(IntegratedCircuit)等电子部件压缩成形的方法及用于该压缩成形方法的模具装置。
技术介绍
目前，如图6所示，使用搭载于电子部件的压缩成形用模具装置的电子部件的压缩成形用模具81，利用颗粒状的树脂材料(颗粒树脂)84对安装在基板82的所需数目的电子部件83进行压缩成形(树脂密封成形)，其以下述方式进行。首先，将分型膜88覆盖在设于电子部件的压缩成形用模具81(上型85与下型86)中的下型腔87内，并且向覆盖了该分型膜88的下型腔87内供给颗粒树脂84并加热使其熔融化，接着，使所述模具81(85、86)合模，将安装在基板82上的所需数目的电子部件83浸渍于下型腔87内的熔融树脂，由此将所需数目的电子部件83压缩成形(一次单面模制)在与下型腔87的形状对应的树脂成形体内。此外，此时，可以由树脂按压用的型腔底面构件93按压下型腔87的树脂。其中，为了向所述下型腔87内供给颗粒树脂84，使用树脂材料供给机构89(下部挡门90与供给部91)。即，向所述树脂材料供给机构89(供给部91)投入所需量的颗粒树脂84而使该树脂材料供给机构89进入所述上下两型85·86间，接着，拉开树脂材料供给机构89的下部挡门90，由此使颗粒树脂84从供给部91落下供给到下型腔87内。专利文献1：日本特开2004-216558号然而，向模具型腔87内供给树脂84时，打开树脂材料供给机构89的挡门90而使颗粒树脂84落下供给到下型腔87内时，存在树脂的一部分92残留在树脂材料供给机构89(供给部91)侧的情况。从而，向模具型腔87内供给树脂84时，存在无法高效率地向模具型腔87内供给树脂84的缺点。另外，向模具型腔87内供给树脂84时，由于树脂的一部分(残留的颗粒树脂)92残留在树脂材料供给机构89(供给部91)侧，因此容易产生向模具型腔87内供给的树脂量不足的情况。从而，向模具型腔87内供给树脂84时，存在无法高效率地提高向模具型腔87内供给的树脂量的可靠性的缺点。
技术实现思路
本专利技术所要解决的问题在于，向模具型腔内供给树脂时，能够高效率地将树脂供给到模具型腔内，且高效率地提高供给到模具型腔内的树脂量的可靠性。为了解决所述问题，本专利技术的电子部件的压缩成形方法将所需量的树脂材料供给到覆盖了分型膜的模具型腔内，并且将电子部件浸渍于所述型腔内的树脂，由此在所述型腔内，在与该型腔的形状对应的树脂成形体内将所述电子部件压缩成形，所述电子部件的压缩成形方法的特征在于，包括：通过将分型膜覆盖于具备与所述模具型腔对应的开口部的树脂收容用板的下表面、从而形成具有树脂收容部的树脂供给前板的工序；将所需量的树脂材料向所述树脂供给前板的所述树脂收容部供给的工序；形成所述树脂收容部内的树脂材料厚度均匀而平坦化的树脂已分散板的工序；通过将所述树脂已分散板载置于所述模具型腔的位置、由此使所述树脂收容部经由所述分型膜与所述模具型腔一致的工序；将所述分型膜覆盖于所述型腔面的工序；以及将所述分型膜覆盖于所述型腔面时，将树脂材料从所述树脂收容部内供给到所述模具型腔内的工序。另外，为了解决所述问题，本专利技术的电子部件的压缩成形方法的特征在于，包括如下工序：形成所述树脂收容部内的树脂材料厚度均匀而平坦化的树脂已分散板时，将所需量的树脂材料向所述树脂供给前板的所述树脂收容部供给并同时使该树脂供给前板沿X方向或Y方向移动，由此将该树脂收容部内的树脂材料形成为所需的均匀厚度而使其平坦化。另外，为了解决所述问题，本专利技术的电子部件的压缩成形方法的特征在于，包括如下工序：形成所述树脂收容部内的树脂材料厚度均匀而平坦化的树脂已分散板时，使树脂供给前板振动，由此将所述树脂收容部内的树脂材料形成为所需的均匀厚度而使其平坦化。另外，为了解决所述问题，本专利技术的电子部件的压缩成形方法的特征在于，所述树脂材料是颗粒状的树脂材料或粉末状的树脂材料。另外，为了解决所述问题，本专利技术的电子部件的压缩成形用模具装置具备由上型及与所述上型对置配置的下型构成的电子部件的压缩成形用模具、设于所述下型的压缩成形用型腔、设于所述上型的基板安置部、覆盖所述下型腔内的分型膜、对所述下型腔内的树脂进行按压的树脂按压用的型腔底面构件、及将树脂材料与安装有电子部件的基板向所述模具供给的内部装载机，所述电子部件的压缩成形用模具装置的特征在于，具备：安装于所述内部装载机且具有开口部的树脂收容用板；覆盖所述树脂收容用板的下表面侧而将所述开口部形成为树脂收容部的分型膜；及将树脂材料向所述树脂收容部供给的树脂材料的分配机构，覆盖所述压缩成形用型腔内的所述分型膜与覆盖所述树脂收容用板下表面侧的所述分型膜为同一膜。另外，为了解决所述问题，本专利技术的电子部件的压缩成形用模具装置的特征在于，在将树脂材料向所述树脂收容部供给的树脂材料的分配机构中设置有：将树脂材料向所述树脂收容部供给的树脂材料的供给机构；计量向所述树脂收容部供给的树脂材料的树脂材料的计量机构；及使供给到所述树脂收容部的树脂材料平坦化的树脂材料的平坦化机构。另外，为了解决所述问题，本专利技术的电子部件的压缩成形用模具装置的特征在于，所述平坦化机构是使所述树脂收容用板沿X方向或Y方向移动的水平移动平坦化机构。另外，为了解决所述问题，本专利技术的电子部件的压缩成形用模具装置的特征在于，所述树脂材料是颗粒状的树脂材料或粉末状的树脂材料。另外，为了解决所述问题，本专利技术的电子部件的压缩成形方法将所述电子部件安装在供给安置于上型的基板上，利用供给到覆盖了分型膜的下型腔内的所需量的树脂材料对所述电子部件进行压缩成形，所述电子部件的压缩成形方法的特征在于，首先，将所需量的颗粒状或粉末状的树脂材料从放置在所需尺寸的分型膜上的树脂收容用板的开口部供给到树脂收容部，并且将供给到分型膜上的颗粒状或粉末状的树脂材料形成为厚度均匀的平坦层；然后，使放置有平坦层的形式的颗粒状或粉末状的树脂材料的分型膜的部分进入到所述下型腔内而覆盖于该下型腔的内表面，以从所述树脂收容部将颗粒状或粉末状的树脂材料供给到所述下型腔内。另外，为了解决所述问题，本专利技术的电子部件的压缩成形方法将安装有电子部件的基板供给安置到上型，用分型膜覆盖下型腔并将所需量的颗粒状或粉末状的树脂材料供给到该下型腔内，在所述下型腔内对安装在基板上的电子部件进行压缩成形，所述电子部件的压缩成形方法的特征在于，包括如下工序：通过基板供给机构将安装有电子部件的基板在安装于该基板的电子部件朝下的状态下供给安置到设于所述上型的基板安置部；将分型膜覆盖于具备与所述下型腔对应的开口部的树脂收容用板的下表面侧，从而将所述开口部形成为树脂收容部；将所需量的颗粒状或粉末状的树脂材料向所述树脂收容部供给；形成所述树脂收容部内的颗粒状或粉末状的树脂材料的厚度均匀而成为平坦层的树脂已分散板；将所述树脂已分散板安装于树脂材料供给机构并且将所述树脂已分散板载置于所述下型腔的位置，由此使所述树脂收容部经由所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子部件的压缩成形方法，所述电子部件安装在供给安置于上型的基板上，所需量的树脂材料被供给到覆盖了分型膜的下型腔内，所述电子部件的压缩成形方法的特征在于，首先，将所需量的颗粒状或粉末状的树脂材料通过放置在所需尺寸的分型膜上的树脂收容用板的开口部供给到板状树脂收容部内的分型膜上，并且将所供给的树脂材料形成为厚度均匀的平坦层，以在分型膜上形成颗粒状或粉末状的树脂材料的平坦层；然后，将放置有平坦层的形式的颗粒状或粉末状的树脂材料的分型膜的部分置于所述型腔的内表面上，以从板状树脂收容部将颗粒状或粉末状的树脂材料供给到所述型腔内。

【技术特征摘要】
2008.08.08 JP 2008-2050181.一种电子部件的压缩成形方法，所述电子部件安装在供给安置于上型的基板上，利用供给到覆盖了分型膜的下型腔内的所需量的树脂材料对所述电子部件进行压缩成形，所述电子部件的压缩成形方法的特征在于，首先，将所需量的颗粒状或粉末状的树脂材料从放置在所需尺寸的分型膜上的树脂收容用板的开口部供给到树脂收容部，并且将供给到分型膜上的颗粒状或粉末状的树脂材料形成为厚度均匀的平坦层；然后，使放置有平坦层的形式的颗粒状或粉末状的树脂材料的分型膜的部分进入到所述下型腔内而覆盖于该下型腔的内表面，以从所述树脂收容部将颗粒状或粉末状的树脂材料供给到所述下型腔内。2.一种电子部件的压缩成形方法，将安装有电子部件的基板供给安置到上型，用分型膜覆盖下型腔并将所需量的颗粒状或粉末状的树脂材料供给到该下型腔内，在所述下型腔内对安装在基板上的电子部件进行压缩成形，所述电子部件的压缩成形方法的特征在于，包括如下工序：通过基板供给机构将安装有电子部件的基板在安装于该基板的电子部件朝下的状态下供给安置到设于所述上型的基板安置部；将分型膜覆盖于具备与所述下型腔对应的开口部的树脂收容用板的下表面侧，从而将所述开口部形成为树脂收容部；将所需量的颗粒状或粉末状的树脂材料向所述树脂收容部供给；形成所述树脂收容部内的颗粒状或粉末状的树脂材料的厚度均匀而成为平坦层的树脂已分散板；将所述树脂已分散板安装于树脂材料供给机构并且将所述树脂已分散板载置于所述下型腔的位置，由此使所述树脂收容部经由所述分型膜与所述下型腔一致；从所述下型腔内将空气强制地吸引排出以将所述分型膜覆盖于所述下型腔的内表面；以及将所述分型膜覆盖于所述下型腔的内表面时，使颗粒状或粉末状的树脂材料从所述树脂收容部落入到所述下型腔内。3.如权利要求1或2所述的电子部件的压缩成形方法，其特征在于，在将所需量的颗粒状或粉末状的树脂材料向所述树脂收容部内供给时，通过使所需量的颗粒状或粉末状的树脂材料振动并同时向所述树脂收容部供给，并使所述树脂收容部沿X方向或Y方向移动，由此将颗粒状或粉末状的树脂材料形成为所需的均匀厚度的平坦层。4.如权利要求1或2所述的电子部件的压缩成形方法，其特征在于，还包括通过将长条状的分型膜切断成所需长度而准备分型膜的工序。5.一种电子部件的压缩成形用装置，其具备由上型及与所述上型对置配置的下型构成的电子部件的压缩成形用模具、设于所述下型的下型腔、设于所述上型的基板安置部、覆盖所述下型腔的内表面的分型膜、对所述下型腔内的树脂进行按压的树脂按压用的型腔底面构件、将颗粒状或粉末状的树脂材料供给到所述下型腔内的树脂材料供给机构、及将安装有电子部件的基板供给到所述基板安置部的基板供给机构，所述电子部件的压缩成形用装置的特征在于，还具备：安装于所述树脂材料供给机构且具有开口部的树脂收容用板；覆盖所述树脂收容用板的下表面侧而在所述树脂收容用板中形成树脂收容部的分型膜；及将所需量的颗粒状或粉末状的树脂材料向所述树脂收容部供给的树脂材料的分配机构，覆盖所述下型腔的内表面的分型膜是通过将覆盖所述树脂收容用板的下表面侧的分型膜向所述下型腔内拉入而形成的。6.一种电子部件的压缩成形用装置，其通过具备上型及下型的电子部件的压缩成形用模具进行电子部件的压缩成形，所述电子部件的压缩成形用装置构成为，将安装有电子部件的基板供给到设于所述上型的基板安置部，用分型膜覆盖设于所述下型的下型腔并将颗粒状或粉末状的树脂材料供给到该下型腔，使上型及下型合模，由此将安装于基板的电子部件浸渍于在分型膜所覆盖的下型腔内保持的树脂中，...

【专利技术属性】
技术研发人员：浦上浩，高田直毅，大槻修，
申请(专利权)人：东和株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP