一种非染料系整平剂的应用制造技术

本发明专利技术公开了一种非染料系整平剂的应用，所述整平剂的分子结构式如图。其中阴离子X=Cl-或Br-；R1=O或S或N；R2,R3,R4=H、烷基、烯基、芳烷基、杂芳烷基、取代烷基、取代烯基、取代芳烷基或取代杂芳烷基中的一种，所述的整平剂应用于酸铜电镀工艺。本发明专利技术在充分理解酸性镀铜整平剂分子特性和作用机理的基础上，寻求并设计了具有特殊官能团，在分子结构和属性上不同于以往传统整平剂的分子。这类整平剂分子具有水溶性好，无色无毒，对人体无害，操作范围较宽等优点。规避以及克服了传统染料系整平剂的缺陷，促进了非染料系酸铜工艺的发展。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种非染料系整平剂的应用，所述整平剂的分子结构式为 其中，阴离子X=Cl‑或Br‑；R1=O或S或N；R2,R3,R4=H、烷基、烯基、芳烷基、杂芳烷基、取代烷基、取代烯基、取代芳烷基或取代杂芳烷基中的一种，其特征在于：所述整平剂应用于酸铜电镀工艺。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：董培培，马涛，张芸，
申请(专利权)人：苏州昕皓新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32