制作喷嘴片的方法技术

本发明专利技术是关于一种制作喷嘴片的方法，它包括下列步骤：（ａ）提供一基板；（ｂ）形成一薄镀金属膜层于所述基板上方；（ｃ）对所述薄镀金属膜层基板进行一电铸（Ｅ－ｌｅｃｔｒｏ－ｆｏｒｍｉｎｇ）工序，以形成一厚电铸金属膜层于所述薄镀金属膜层上方；以及（ｄ）进行一黄光工序与一蚀刻工序以图案化所述厚电铸金属膜层，从而完成所述喷嘴片的制作。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种制作喷嘴片(Nozzle Plate，NP)的方法，特别是涉及应用于制作印表机墨水匣的喷嘴片(Nozzle Plate，NP)的方法。制作印表机墨水匣的喷嘴片的过程包括许多步骤，任一步骤都可能会对喷嘴片的喷嘴孔孔径造成控制不良，控制不良的喷嘴孔的孔径大小当然会降低喷嘴片的工序合格率，也会影响印表机的列印品质。为了解现有技术状况，请参阅附图说明图1(a)～(e)，它们是现有的制作喷嘴片的工序示意图，于其中如图1(a)所示，为了后续的电铸(Electro-forming)工序，所以先以溅镀(Sputter)的方式在一玻璃板10上方形成一薄镀金属膜层11以作为电铸(Electro-forming)工序中阴极的玻璃板导电，所述薄镀金属膜层11可为一铬层(Chromium Layer)或一钛层(Titanium Layer)。如图1(b)所示，于所述薄镀金属膜层11上方形成一光阻层(PhotoresistLayer)12，并经由曝光与显影的黄光工序以形成光阻层(Photoresist Layer)12上的喷嘴孔图案。如图1(c)所示，以湿蚀刻(Wet Etching)方式图案化所述薄镀金属膜层11后，去除所述光阻层(Photoresist Layer)12。如图1(d)所示，将具有图案的薄镀金属膜层玻璃板15置于电铸槽阴极，利用电铸(Electro-forming)方式形成一厚电铸金属膜层16于所述薄镀金属膜层11上方，较佳者，所述厚电铸金属膜层16为一镍层(Nickel Layer)。如图1(e)所示，将所述厚电铸金属膜层16由具有图案的薄镀金属膜层玻璃板15撕下，进行一检测步骤以判定喷嘴孔13的孔径大小。然而上述的现有技术存在以下的缺点图1(d)中，将具有图案的薄镀金属膜层玻璃板15置于电铸槽阴极，利用电铸(Electro-forming)方式形成一厚电铸金属膜层16于所述薄镀金属膜层11上方。当然，根据现有技术，在电铸时，厚电铸金属膜层16也会横向成长形成突出(Protrusion)14，所以喷嘴孔13的孔径大小可由电铸(Electro-forming)时间的长短与电流的大小所决定。然而，电铸(Electro-forming)后的结果容易在玻璃板10边缘形成较厚的厚电铸金属膜层16而向玻璃板10中心递减，致使玻璃板10边缘的喷嘴孔孔径较小而玻璃板10中心的喷嘴孔孔径较大，严重时，喷嘴孔13亦可能因为相邻的突出(Protrusion)14成长速度太快而堵塞住喷嘴孔13(如图2所示)，当然，控制不良的喷嘴孔孔径会造成工序合格率的降低。本专利技术的主要目的在于提供一种提升工序合格率的制作印表机墨水匣的喷嘴片的方法。本专利技术的次要目的在于提供一种改善印表机列印品质的制作印表机墨水匣的喷嘴片的方法。本专利技术的又一目的在于提供一种可控制喷嘴孔孔径均匀度的制作印表机墨水匣的喷嘴片的方法。为实现上述目的，根据本专利技术一方面的，它包括下列步骤(a)提供一基板；(b)形成一薄镀金属膜层于所述基板上方；(c)对所述薄镀金属膜层基板进行一电铸(Electro-forming)工序，以形成一厚电铸金属膜层于所述薄镀金属膜层上方；以及(d)进行一黄光工序与一蚀刻工序以图案化所述厚电铸金属膜层，从而完成所述喷嘴片的制作。依据上述构想，其中所述基板为一玻璃板。依据上述构想，其中所述步骤(b)是以溅镀(Sputter)完成的。依据上述构想，其中所述薄镀金属膜层为一钛层(Titanium Layer)。依据上述构想，其中所述薄镀金属膜层为一铬层(Chromium Layer)。依据上述构想，其中所述步骤(c)是将所述薄镀金属膜层基板置于一电铸槽的阴极，以进行所述电铸(Electro-forming)工序。依据上述构想，其中所述厚电铸金属膜层为一镍层(Nickel Layer)。依据上述构想，其中所述镍层(Nickel Layer)是介于30～80μm之间。依据上述构想，其中所述蚀刻工序为一干蚀刻(Dry Etching)工序。依据上述构想，其中所述蚀刻工序为一湿蚀刻(Wet Etching)工序。依据上述构想，其中于所述步骤(d)之后还包括一步骤(e)将已图案化的所述厚电铸金属膜层由所述薄镀金属膜层撕下，以进行一检测工序。为实现上述目的，根据本专利技术另一方面的，它包括下列步骤(a)提供一玻璃板；(b)以溅镀(Sputter)方式形成一薄镀金属膜层于所述玻璃板上方；(c)对所述薄镀金属膜层基板进行一电铸(Electro-forming)工序，以形成一镍层(Nickel Layer)于所述薄镀金属膜层上方；以及(d)进行一黄光工序与一蚀刻工序以图案化所述镍层(Nickel Layer)，从而完成所述喷嘴片的制作。依据上述构想，其中所述薄镀金属膜层为一钛层(Titanium Layer)。依据上述构想，其中所述薄镀金属膜层为一铬层(Chromium Layer)。依据上述构想，其中所述步骤(c)是将所述薄镀金属膜层基板置于一电铸槽的阴极，以进行所述电铸(Electro-forming)工序。依据上述构想，其中所述镍层(Nickel Layer)是介于30～80μm之间。依据上述构想，其中所述蚀刻工序为一干蚀刻(Dry Etching)工序。依据上述构想，其中所述蚀刻工序为一湿蚀刻(Wet Etching)工序。依据上述构想，其中于所述步骤(d)之后还包括一步骤(e)将已图案化的所述镍层(Nickel Layer)由所述薄镀金属膜层撕下，以进行一检测工序。为更清楚理解本专利技术的目的、特点和优点，下面将结合附图对本专利技术的一较佳实施例进行详细说明。图1(a)至图1(e)是现有的制作喷嘴片的工序示意图；图2是现有技术所制作的喷嘴孔结构截面图；图3(a)至图3(e)是本专利技术一较佳实施例的制作喷嘴片的工序示意图；以及图4是采用本专利技术方法所制作的喷嘴孔结构截面图。如前所述，根据现有的制作印表机墨水匣的喷嘴片的技术，喷嘴孔孔径控制不良且会造成工序合格率上的降低。因此本专利技术提供一种可控制喷嘴孔孔径均匀度的，以改善印表机列印品质。为了解本专利技术专利技术，请参阅图2(a)至图2(e)，它们是本专利技术制作喷嘴片的工序示意图，于其中如图3(a)所示，为了后续的电铸(Electro-forming)工序，所以先以溅镀(Sputter)的方式在一玻璃板30上方形成一薄镀金属膜层31作为电铸(Electro-forming)工序中阴极的玻璃板导电，所述薄镀金属膜层31可以为一铬层(ChromiumLayer)或一钛层(Titanium Layer)。如图3(b)所示，利用电铸(Electro-forming)方式形成一厚电铸金属膜层32于所述薄镀金属膜层31上方，较佳者，所述厚电铸金属膜层32可以为一镍层(NickelLayer)，所述厚电铸金属膜层32是介于30～80μm之间。如图3(c)所示，于所述厚电铸金属膜层32上方形成一光阻层(PhotoresistLayer)33，并经由曝光与显影的黄光工序以形成光阻层(Photoresist Layer)33上的喷嘴孔图案。如图3(d)所示，以一湿蚀刻(Wet Etching)或一干蚀刻(Dry Etching)方本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制作喷嘴片的方法，其特征在于，它包括下列步骤： （ａ）提供一基板； （ｂ）形成一薄镀金属膜层于所述基板上方； （ｃ）对所述薄镀金属膜层基板进行一电铸（Ｅｌｅｃｔｒｏ－ｆｏｒｍｉｎｇ）工序，以形成一厚电铸金属膜层于所述薄镀金属膜层上方；以及 （ｄ）进行一黄光工序与一蚀刻工序以图案化所述厚电铸金属膜层，从而完成所述喷嘴片的制作。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：莫自治，郭嘉雄，辜垣清，何理志，
申请(专利权)人：研能科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]