新型电瓷湿法成型模口制造技术

技术编号:10207604 阅读:184 留言:0更新日期:2014-07-12 10:17
本实用新型专利技术提供一种新型电瓷湿法成型模口,包括多个口径呈递增/递减的盘圈,所述盘圈包括成型圈和位于所述成型圈底部并与所述成型圈连为一体的叠联圈,所述成型圈和叠联圈的边缘成倾斜设置且所述叠联圈的直径小于所述成型圈的直径;所述多个口径呈递增/递减的盘圈通过叠联圈与成型圈的依次配合联接成型;本实用新型专利技术通过可拆卸式的所述叠联圈与成型圈的配合联接成型,来改变现有生产中针对不同型号电瓷而另外开模的情况,大大降低了生产成本。

【技术实现步骤摘要】
新型电瓷湿法成型模口
本技术涉及一种成型模口,特别是指一种用于制造加工电力运输器件的新型电瓷湿法成型模口,属于电瓷器件的成型设备领域。
技术介绍
采用湿法成型来生成电瓷时需要用到真空挤压练泥机,通过成型模口来挤压成型再利用车削来修饰成品。由于生成不同的型号的电瓷所用的成型模口往往不同,因此需要配备不同的成型模口,这样不但增加的生成不同成型模口而产生的额外成本。
技术实现思路
鉴于以上所述,本技术的目的在于提供一种新型电瓷湿法成型模口,用于解决现有技术中由于电瓷的型号不同而需要配备不同的成型模口而增加额外成本的问题。为实现上述目的及其他相关目的,本技术提供以下技术方案:新型电瓷湿法成型模口,包括多个口径呈递增/递减的盘圈,所述盘圈包括成型圈和位于所述成型圈底部并与所述成型圈连为一体的叠联圈,所述成型圈和叠联圈的边缘成倾斜设置且所述叠联圈的直径小于所述成型圈的直径;所述多个口径呈递增/递减的盘圈通过叠联圈与成型圈的依次配合联接成型。优选地,所述叠联圈与成型圈的配合联接为可拆卸式联接。优选地,所述多个口径呈递增/递减的盘圈的成型圈与叠联圈的高度皆成一致相坐寸ο如上所述,本技术具有以下有益效果:通过将成型模口设计成由多个口径呈递增/递减的盘圈,其中所述盘圈包括成型圈与叠联圈,不同的盘圈因其口径呈递增/递减,所述一个盘圈的成型圈或叠联圈可以和另外一个与其配对的盘圈的叠联圈或成型圈配合联接成型,从而当要生产不同型号的电瓷时,需将相应的盘圈进行组合安装即可,而不需再另外定制新的模口,从而大大节约了生产成本。【附图说明】为了更清楚地说明本技术实施例中的方案,下面将对具体实施例中描述所需要使用的附图作简单的介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术在一具体实施例中提供的一种改进型的电瓷湿法成型模口的结构示意图。图2为图1具体实施例中所例举的一种改进型的电瓷湿法成型模口中所述叠联圈与成型圈配合联接的结构示意图。附图标号说明I成型模口11 口径2 盘圈21成型圈23叠联圈a/c成型圈的高度b叠联圈的高度。【具体实施方式】下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例,都属于本技术保护的范围。如图1,示出了本技术在一具体实施例中提供的一种新型电瓷湿法成型模口I的结构示意图,从图可以看出,本技术提供了一种成型模口 1,所述成型模口 I包括多个口径11呈递增/递减的盘圈2,所述盘圈2包括成型圈21和位于所述成型圈21底部并与所述成型圈21连为一体的叠联圈23,所述成型圈21和叠联圈23的边缘成倾斜设置且所述叠联圈23的直径小于所述成型圈21的直径;所述多个口径11呈递增/递减的盘圈2通过叠联圈23与成型圈21的依次配合联接成型。具体地,参考图2,示出了图1具体实施例中所例举的一种新型的电瓷湿法成型模口 I中所述叠联圈23与成型圈21配合联接的结构示意图,其中所述叠联圈23与成型圈21的配合联接为可拆卸式联接,所述多个口径11呈递增/递减的盘圈2中的每个成型圈的高度a/c与叠联圈的高度b皆成一致相等。这样设计的目的是使得所述多个口径11呈递增/递减的盘圈2可以很好的实现可拆卸连接。综上所述,本技术通过将成型模口 I设计成由多个口径11呈递增/递减的盘圈2,其中所述盘圈2包括成型圈21与叠联圈23,不同的盘圈因其口径11呈递增/递减,所述一个盘圈的成型圈21或叠联圈23可以和另外一个与其配对的盘圈的叠联圈23或成型圈21配合联接成型,从而当要生产不同型号的电瓷时,需将相应的盘圈进行组合安装即可,而不需再另外定制新的模口,从而大大节约了生产成本。所以,本技术有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型电瓷湿法成型模口,其特征在于:包括多个口径呈递增/递减的盘圈,所述盘圈包括成型圈和位于所述成型圈底部并与所述成型圈连为一体的叠联圈,所述成型圈和叠联圈的边缘成倾斜设置且所述叠联圈的直径小于所述成型圈的直径;所述多个口径呈递增/递减的盘圈通过叠联圈与成型圈的依次配合联接成型。

【技术特征摘要】
1.一种新型电瓷湿法成型模口,其特征在于:包括多个口径呈递增/递减的盘圈,所述盘圈包括成型圈和位于所述成型圈底部并与所述成型圈连为一体的叠联圈,所述成型圈和叠联圈的边缘成倾斜设置且所述叠联圈的直径小于所述成型圈的直径;所述多个口径呈递增/递减的盘圈通过叠联...

【专利技术属性】
技术研发人员:杨涛
申请(专利权)人:湖南太阳电力电瓷电器制造有限公司
类型:新型
国别省市:湖南;43

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