半导体封装件及其制法制造技术

一种半导体封装件及其制法，该半导体封装件的制法包括提供一具有粘着层的承载件及至少一具有保护层的半导体组件，且该至少一半导体组件通过该保护层结合于该粘着层上，再利用基板压合封装胶体于该粘着层上以包覆该至少一半导体组件，之后依序移除该承载件、粘着层及保护层，以外露出该至少一半导体组件。通过该半导体组件表面上形成有该保护层，所以当移除该粘着层时，只会破坏该保护层表面，而不会破坏该半导体组件表面，因而提高产品良率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，尤指一种能提高产品良率的。
技术介绍
随着半导体技术的演进，半导体产品已开发出不同封装产品型态，而为追求半导体封装件的轻薄短小，因而发展出一种芯片尺寸封装件(chip scale package, CSP),其特征在于此种芯片尺寸封装件仅具有与芯片尺寸相等或略大的尺寸。然而，上述CSP结构的缺点在于重布线技术的施用或布设于芯片上的导电迹线往往受限于芯片的尺寸或其作用面的面积大小，尤其当芯片的积集度提升且芯片尺寸日趋缩小的情况下，芯片甚至无法提供足够表面以安置更多数量的焊球来与外界电性连接。鉴此，发展出一种具有扇出结构的封装件，此种封装件通过于芯片上形成增层，得提供较为充足的表面区域以承载较多的输入/输出端或焊球。图1A至图1F为现有具有扇出结构的半导体封装件I的制法的剖面示意图。如图1A、图1A’及图1A”所示，提供一承载件10及一半导体基材11’。该承载件10上依序具有结合层100与粘着层101，且该半导体基材11’具有多个半导体组件11，该半导体组件11具有相对的作用面Ila与非作用面11b，该作用面Ila上具有多个电极垫110及外露出该电极垫110的钝化层111。如图1B所示，沿切割路径L (如图1A’及图1A”所示)切割该半导体基材11’以取得多个半导体组件11。之后，将该些半导体组件11以其作用面Ila的侧结合于该粘着层101上，再固化该粘着层101。如图1C所示，利用一基板13压合封装胶体12于该粘着层101上以包覆该些半导体组件11。如图1D所示，移除该承载件10及该结合层100，以外露出该粘着层101。如图1E所示，移除该承载件10及该结合层100之后，部分该粘着层101会残留于该半导体组件11与封装胶体12上，且无法以溶剂移除，所以需以电浆清理方式移除该粘着层101的残胶，以外露出该半导体组件11的电极垫110，且该半导体组件11表面(即钝化层111表面)齐平该封装胶体12表面。如图1F所示,形成一线路重布层(redistribution layer, RDL) 15于该半导体组件11表面与该封装胶体12表面上，再形成一绝缘保护层16于该线路重布层15、半导体组件11与封装胶体12上，且外露该线路重布层15的部分表面以结合导电组件17。之后，沿切割路径S进行切单工艺，以取得多个半导体封装件I。现有半导体封装件I利用线路重布层15以形成扇出结构，藉以重配该半导体组件11上外接点的位置(由该电极垫110变为该线路重布层15的外露处)。然而，该粘着层101的残胶并非均匀分布于该半导体组件11的表面，如图1D所示的波浪状，所以于清理时，有些区域会过度侵蚀，致使该半导体组件11的表面kl (如图1E的电极垫110或钝化层111)受到损害，因而降低产品良率。因此，如何克服现有技术中的问题，实已成目前亟欲解决的课题。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的缺点，本专利技术的主要目的在于提供一种，可提闻广品良率。本专利技术的半导体封装件，包括:封装胶体，其具有相对的第一表面及第二表面；以及半导体组件，其嵌埋于该封装胶体中，且该半导体组件具有相对的作用面与非作用面，该作用面上具有多个电极垫，该些电极垫外露于该封装胶体的第一表面，又该半导体组件的外露表面与该封装胶体的第一表面之间具有段差。本专利技术还提供一种半导体封装件的制法，其包括:提供一具有粘着层的承载件及至少一具有保护层的半导体组件；该至少一半导体组件通过该保护层结合于该粘着层上；形成封装胶体于该承载件的粘着层上以包覆该至少一半导体组件；移除该承载件及该粘着层，以外露出该保护层；以及移除该保护层，以外露出该至少一半导体组件。前述的制法中，该承载件为玻璃，且该粘着层为紫外光固化胶层，所以于形成封装胶体之前，先照射紫外光固化该粘着层。又该承载件与该粘着层之间具有结合层，且于移除该承载件时，一并移除该结合层。前述的制法中，形成该保护层的材质为光阻材、聚亚酰胺或可溶解型高分子聚合物。前述的制法中，移除该粘着层的工艺利用电浆清理方式，且该电浆清理方式所用的电衆含有四氟化碳气体。前述的制法中，其利用溶剂去除该保护层。前述的制法中，该半导体组件具有相对的作用面与非作用面，该作用面上具有多个电极垫，且该保护层设于该作用面上以覆盖该些电极垫，并于移除该保护层后，该半导体组件的电极垫外露于该封装胶体表面。前述的制法中，于移除该保护层之后，该半导体组件的外露表面与该封装胶体表面之间具有段差。前述的中，还包括设置至少一基板于该封装胶体上，例如，通过该基板与该承载件压合该封装胶体，使该封装胶体形成于该承载件的粘着层上，致使该基板设于该封装胶体相对外露该半导体组件侧的表面上。又该基板为玻璃。前述的中，该半导体组件的表面与该封装胶体表面间的段差大致为lOum。另外，前述的中，还包括于移除该保护层之后，形成线路层于该封装胶体上并电性连接该至少一半导体组件。由上可知，本专利技术的，通过先于该半导体组件表面上形成有该保护层，再以该保护层结合于该粘着层上而进行封装，所以当移除该粘着层时，只会破坏该保护层表面，而可避免因过度清洁而使该半导体组件表面受损的问题，进而提高产品良率。【附图说明】图1A至图1F为现有半导体封装件的制法的剖面示意图；其中，图1A’为现有半导体组件的前置作业的剖面示意图，图1A”为图1A’的上视平面图；以及图2A至图2H为本专利技术的半导体封装件的制法的剖面示意图；其中，图2A’为本专利技术的半导体组件的前置作业的剖面示意图。符号说明I, 2半导体封装件10, 20 承载件100, 200 结合层101, 201 粘着层11, 21 半导体组件11’，21’半导体基材11a, 21a 作用面lib, 21b 非作用面110,210 电极垫111,211 钝化层12，22 封装胶体13, 23 基板15线路重布层16，26 绝缘保护层17，27 导电组件22a第一表面22b第二表面24保护层25线路层L, S切割路径h段差kl，k2 表面。【具体实施方式】以下通过特定的具体实施例说明本专利技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本专利技术的其它优点及功效。 须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供本领域技术人员的了解与阅读，并非用以限定本专利技术可实施的限定条件，所以不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本专利技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本专利技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”及“一”等用语，也仅为便于叙述的明了，而非用以限定本专利技术可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当也视为本专利技术可实施的范畴。图2A至图2G为本专利技术的半导体封装件2的制法的剖面示意图。如图2A及图2A’所示，提供一半导体基材21’及一具有一粘着层201的承载件20。于本实施例中，该承载件20的主体为玻璃，且该粘着层201为紫外光(UV)固化胶层，所以于该承载件20上先以化学气相沉积(chemical vapor deposition, CVD)方式形成一结合层200，再于该结合层200上涂布形成该粘着层201，以藉该本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体封装件，包括：封装胶体，其具有相对的第一表面及第二表面；以及半导体组件，其嵌埋于该封装胶体中，且该半导体组件具有相对的作用面与非作用面，该作用面上具有多个电极垫，该些电极垫外露于该封装胶体的第一表面，又该半导体组件的外露表面与该封装胶体的第一表面之间具有段差。

【技术特征摘要】
2013.01.03 TW 1021000861.一种半导体封装件，包括: 封装胶体，其具有相对的第一表面及第二表面；以及 半导体组件，其嵌埋于该封装胶体中，且该半导体组件具有相对的作用面与非作用面，该作用面上具有多个电极垫，该些电极垫外露于该封装胶体的第一表面，又该半导体组件的外露表面与该封装胶体的第一表面之间具有段差。2.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该半导体封装件还包括基板，其设于该封装胶体的第二表面上。3.根据权利要求2所述的半导体封装件，其特征在于，该基板为玻璃。4.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该半导体组件的表面与该封装胶体的第一表面间的段差大致为lOum。5.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该半导体封装件还包括线路层，其设于该封装胶体上并电性连接该电极垫。6.一种半导体封装件的制法，包括: 提供一具有粘着层的承载件及至少一具有保护层的半导体组件； 将该至少一半导体组件通过该保护层结合于该粘着层上； 形成封装胶体于该承载件的粘着层上以包覆该至少一半导体组件； 移除该承载件及该粘着层，以外露出该保护层；以及 移除该保护层，以外露出该至少一半导体组件。7.根据权利要求6所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该承载件为玻璃。8.根据权利要求6所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该粘着层为紫外光固化月父层O9.根据权利要求8所述的半导体封装件的制法，其特征在于，形成封装胶体之前，先照射紫外光固化该粘着层。10.根据权利要求6所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该承载件与该粘着层之间具有结合层。11.根据权利要求10所述的半导体封装件的制法，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈彦亨，张江城，黄荣邦，许习彰，廖宴逸，
申请(专利权)人：矽品精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71