端面型热打印头及其制造方法技术

一种拟似端面型热打印头，该拟似端面型热打印头在衬底上顺序地备有保温层、绝缘层、多个发热电阻体、分别与该多个发热电阻体的电阻长方向的两端部导通的导体和保护层，使上述多个发热电阻体位于衬底端面一侧的端部，其特征在于：对上述绝缘层的表面进行ＣＭＰ平坦化，在该ＣＭＰ平坦面上，层积并形成上述多个发热电阻体、上述导体和上述保护层。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及。
技术介绍
近年来，在热打印头中，为了即便对于例如树脂卡那样的不能曲折的东西也能够打印，不将被打印物卷在压纸卷筒上进行前面打印的端面型(端面型)类型引人注目。这种端面型热打印头一般，在设置在陶瓷衬底端面上或衬底端面上的锥形部分上形成涂釉保护层后，在该涂釉保护层上，顺次地层积发热电阻体、导体(包含共用电极)和保护层。或者，在陶瓷衬底上形成涂釉保护层后，在该涂釉保护层上，顺次地层积位于衬底端面近旁的发热电阻体、导体(包含共用电极)和保护层。 但是，因为上述已有的端面型热打印头需要形成厚的涂釉保护层，所以散热性不好，不适合于高速工作。 为了实现打印头的高速工作化，考虑代替陶瓷衬底，用散热性良好的Si衬底。用Si衬底时，为了提高热效率，在衬底上必须备有保温层。如果在该保温层上通过绝缘层形成共用电极，在该共用电极上通过绝缘层形成发热电阻体和导体，则完成端面型热打印头。可是，上述保温层一般是用TaCrSiO等的金属陶瓷材料形成的，它的粒子直径粗。因此，保温层表面微细地看存在凹凸不平，当在该保温层上层积上述各层时，存在着发生击穿，难以确保绝缘性那样的问题。又至今，如上所述因为采取在共用电极的上下形成绝缘层的2层绝缘构造，所以使打印头的膜厚方向的高度增高，因此也难以确保绝缘性。 特别是最近，要求约600～1200dpi的高图象分辨率的打印性能。当实现这种高图象分辨率的打印性能时，必须用高精细的图案来形成发热电阻体和导体，这时已经判明经常发生开路·短路。 日本平成3年公布的3-73365号专利公报日本平成6年公布的6-8500号专利公报专利技术内容本专利技术就是鉴于上述课题提出的，本专利技术的目的是得到能够确实地防止发生开路·短路，能够以高图象分辨率进行打字的。 本专利技术的目的是，如果在衬底上形成的端面型热打印头中，在平坦的绝缘层上顺序地层积并形成发热电阻体、导体和保护层，则与保温层的凹凸不平无关，能够确实地实现绝缘。 即，本专利技术的端面型热打印头的特征它是在衬底上，顺序地备有保温层、绝缘层、多个发热电阻体、分别与该多个发热电阻体的电阻长方向的两端部导通的导体和保护层，使多个发热电阻体位于衬底端面一侧的端部的端面型热打印头，对上述绝缘层的表面进行CMP(ChemicalMechanical Polishing(化学机械抛光))平坦化，在该CMP平坦面上，层积并形成上述多个发热电阻体、导体和保护层。 上述端面型热打印头能够备有埋入绝缘层内，通过该绝缘层的CMP平坦面与多个发热电阻体接触的共用电极。如果这样地将共用电极埋入绝缘层内，则因为不需要如已有构造那样地在共用电极上下设置绝缘层，所以与已有技术比较能够减少打印头的膜厚方向的高度，更容易地确保绝缘性。使共用电极的平面形状为口字少一竖的形状是实际的。 共用电极例如能够由Cu-Ni或Au-Ni形成，最好在CMP平坦面上，为了生成表面氧化层而露出Ni。或者，也可以由Au单层形成。 作为别的实施形态，能够在保温层和绝缘层之间通过共用导体，在绝缘层内埋入并形成与该共用导体连接的共用接触部分，通过绝缘层的CMP平坦面使该共用接触部分与多个发热电阻体接触。这样即便作为备有共用导体和共用接触部分的构成，因为不需要如已有构造那样地在共用电极的上下设置绝缘层，所以与已有技术比较能够减少打印头的膜厚方向的高度。 最好，共用导体由Cu-Ni、Au-Ni、Cu、Au中任何一个形成。最好，当共用导体由Cu-Ni或Au-Ni形成时，共用接触部分由Ni形成，当共用导体由Cu形成时，共用接触部分由Cu-Ni或Ni形成。又，最好，当共用导体由Au形成时，共用接触部分由Au-Ni、Au、Ni中任何一个形成。最好，在CMP平坦面上，为了生成表面氧化层而露出共用接触部分的Ni或Au。 进一步作为别的实施形态，能够在衬底的端面上，备有与在该端面上露出的多个发热电阻体和导体中的至少一方接触的共用电极。即便在这种构成中，也能够减少打印头的膜厚方向的高度，容易实现绝缘。这时，最好，共用电极由Cu-Ni、Au-Ni、Au中任何一个形成。 在以上的端面型热打印头中，最好，保温层由TaSi、TaSiW、TaSiO、TaSiWO、NbSi、NbSiO、NbSiWO中任何一个形成。如果用上述材料，则是金属陶瓷材料，但是当进行RIE(反应性离子刻蚀)工序时，用CF系气体可以容易地进行刻蚀，能够容易地形成任意图案。又在保护层中，在衬底端面一侧的角部，最好备有削去该角部形成的锥形部分。如果备有该锥形部分，则通过该锥形部分使与压纸卷筒的接触效果变好，提高了打印浓度。 本专利技术的端面型热打印头的制造方法的特征是它是在衬底上顺序地层积保温层、绝缘层、多个发热电阻体、分别与该多个发热电阻体的电阻长方向的两端部导通的导体和保护层，使上述多个发热电阻体位于衬底端面一侧的端部的端面型热打印头的制造方法，对上述绝缘层的表面实施CMP加工形成CMP平坦面，在该CMP平坦面上，层积并形成多个发热电阻体、导体和保护层。 如果这样地在CMP平坦面上层积并形成多个发热电阻体、导体和保护层，则因为由于该CMP平坦面能够确保平坦性，所以即便用高精细的图案来形成发热电阻体和导体，也不用担心会经常发生开路·短路。又，即便保温层表面微细地看存在凹凸不平并且由于击穿该凹凸不平变大，由于绝缘层膜足够厚也能够确保良好的绝缘性。 在上述制造方法中，能够在形成绝缘层前，在保温层上的特定位置上形成共用电极，在该共用电极和保温层上形成绝缘层。在形成该绝缘层后，当用CMP加工形成CMP平坦面时在该CMP平坦面上露出共用电极，接着，在露出共用电极的CMP平坦面上形成多个发热电阻体，使该多个发热电阻体与共用电极接触。因此，能够在绝缘层内埋入并形成与多个发热电阻体电导通的共用电极。最好，这些共用电极是由Cu-Ni或Au-Ni形成的，并在CMP平坦面上露出Ni。 作为别的实施形态，能够在形成绝缘层前在保温层上全面地形成共用导体膜，在该共用导体的特定位置上形成共用接触部分，此后，在共用接触部分、共用导体和保温层上形成绝缘层。如果形成了该绝缘层后，当用CMP加工形成CMP平坦面时在该CMP平坦面上露出共用接触部分，接着，在露出该共用接触部分的CMP平坦面上形成多个发热电阻体，使该多个发热电阻体与共用接触部分接触。因此，在绝缘层内埋入并形成与介在保温层和绝缘层之间的共用导体和多个发热电阻体电导通的共用接触部分。最好，该共用导体是由Cu-Ni、Au-Ni、Cu、Au中任何一个形成的。最好，当共用导体由Cu-Ni或Au-Ni形成时共用接触部分由Ni形成，当共用导体由Au形成时共用接触部分由Cu-Ni或Ni形成。又，最好当共用导体由Au形成时共用接触部分由Au-Ni、Au、Ni中任何一个形成。在CMP平坦面上，最好为了不生成表面氧化层而露出共用接触部分的Ni或Au。 在上述2个实施形态中，最好，通过电镀使共用电极和共用接触部分形成大致三角形状的截面。当共用电极和共用接触部分形成大致三角形状的截面时，能够在共用电极和共用接触部分的周围不生成空洞地形成绝缘层，当实施CMP加工时不用担心在表面(CMP平坦面)上生成孔。 进一步作为别的实施形态，能够在衬底的外本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种端面型热打印头，该端面型热打印头在衬底上顺序地备有保温层、绝缘层、多个发热电阻体、分别与该多个发热电阻体的电阻长方向的两端部导通的导体和保护层，使上述多个发热电阻体位于衬底端面一侧的端部，其特征在于对上述绝缘层的表面进行化学机械抛光平坦化，在该化学机械抛光平坦面上，层积并形成上述多个发热电阻体、上述导体和上述保护层，在上述绝缘层内，埋入通过该绝缘层的化学机械抛光平坦面与上述多个发热电阻体连接的共用电极。2.权利要求1所述的端面型热打印头，其特征是上述共用电极是由Cu-Ni形成的，在上述化学机械抛光平坦面上露出Ni。3.权利要求1所述的端面型热打印头，其特征是上述共用电极是由Au-Ni形成的，在上述化学机械抛光平坦面上露出Ni。4.权利要求1所述的端面型热打印头，其特征是上述共用电极是由Au形成的，在上述化学机械抛光平坦面上露出Au。5.权利要求1所述的端面型热打印头，其特征是上述保温层由TaSi、TaSiW、TaSiO、TaSiWO、NbSi、NbSiO、NbSiWO中任何一个形成。6.权利要求1所述的端面型热打印头，其特征在于上述保护层，在上述衬底的端面一侧的角部，具有削去该角部形成的锥形部分。7.一种端面型热打印头，该端面型热打印头在衬底上顺序地备有保温层、绝缘层、多个发热电阻体、分别与该多个发热电阻体的电阻长方向的两端部导通的导体和保护层，使上述多个发热电阻体位于衬底端面一侧的端部，其特征在于对上述绝缘层的表面进行化学机械抛光平坦化，在该化学机械抛光平坦面上，层积并形成上述多个发热电阻体、上述导体和上述保护层，在上述保温层和上述绝缘层之间通过共用导体，埋入上述绝缘层内地形成与该共用导体连接的共用接触部分，该共用接触部分，进一步，通过上述绝缘层的化学机械抛光平坦面与上述多个发热电阻体连接。8.权利要求7所述的端面型热打印头，其特征是上述共用导体由Cu形成，上述共用接触部分由Cu-Ni或Ni形成，在上述化学机械抛光平坦面上露出Ni。9.权利要求7所述的端面型热打印头中，其特征是上述共用导体由Cu形成，上述共用接触部分由Cu-Ni或Ni形成，在上述化学机械抛光平坦面上露出Ni。10.权利要求7所述的端面型热打印头，其特征是上述共用导体由Au形成，上述共用接触部分由Au-Ni、Au、Ni中任何一个形成。11.一种端面型热打印头，该端面型热打印头在衬底上顺序地备有保温层、绝缘层、多个发热电阻体、分别与该多个发热电阻体的电阻长方向的两端部导通的导体和保护层，使上述多个发热电阻体位于衬底端面一侧的端部，其特征在于对上述绝缘层的表面进行化学机械抛光平坦化，在该化学机械抛光平坦面上，层积并形成上述多个发热电阻体、上述导体和上述保护层，进一步，在上述衬底的端面上，备有与在该端面上露出的多个发热电阻体和导体中至少一方接触的共用电极。12.权利要求11所述的端面型热打印头，其特征是上述共用电极由Cu-Ni形成。13.权利要求11所述的端面型热打印头，其特征是上述共用电极由Au-Ni形成。14.权利要求11所述的端面型热打印头，其特征是上述共用电极由Au形成。15.一种端面型热打印头的制造方法，该端面型热打印头的制造方法在衬底上顺序地层积保温层、绝缘层、多个发热电阻体、分别与该多个发热电阻体的电阻长方向的两端部导通的导体和保护层，使上述多个发热电阻体位于衬底端面一侧的端部，其特征在于对上述绝缘层的表面实施化学机械抛光加工形成化学机械抛光平坦面，在该化学机械抛光平坦面上，层积并...

【专利技术属性】
技术研发人员：佐藤清，
申请(专利权)人：阿尔卑斯电气株式会社，
类型：发明
国别省市：