【技术实现步骤摘要】
—种COB-LED封装用的镜面铝基板
本技术涉及LED灯照明
，具体涉及一种COB-LED封装用的镜面铝基板。
技术介绍
众所周知，LED灯管发光体中LED电极支架是发光芯片的承载体和电流引入器件，发光时热量的主要外传通道，是LED封装中的核心功能性器件。原有结构采用的LED支架由铜板整体冲压成形，再进行电镀银的工艺方案。采取这种工艺技术，材料利用率较低。目前行业材料利用率仅为30%左右，浪费较大，致使LED产品成本高；另一方面，由于这种结构使芯片的出光效率较低，影响LED发光强度和使用寿命，影响了产品的广泛使用，并且制作过程复杂、加工效率低；国内外均未找到理想的解决方案。目前，LED封装形式多种多样。但整体沿用半导体封装工艺技术来适应，不同的应用场合、不同的外形尺寸、散热方案和发光效果，其封装形式也不同。LED按封装形式分类主要有 Lamp-LED、TOP-LED、Si de-LED, SMD-LED、High-Power-LED、Flip Chip-LED、COB-LED等。其中SMD封装是传统的封装工艺，采用该方法进行贴片的时候，需要回流焊，其高温会对灯珠芯片造成重大损失，影响产品质量。总的来说，COB封装技术是目前国内外产业界趋于认同的LED通用照明产业主流技术方案，但出光率低、加工成本高一直是COB封装技术的弱点，这和采用的铝基板有很大关系，因此如何努力寻找到一种高性价比的产品，是全世界LED通用照明产业界都急需解决的技术方案。
技术实现思路
本技术提供了一种COB-LED封装用的镜面铝基板，解决了现有技术中存在的出光率低、加工成本高、...
【技术保护点】
一种COB‑LED封装用的镜面铝基板，包括基板本体，其特征在于：所述的基板本体由两两粘结的线路层（1）、树脂层（2）和反光层（3）组成，反光层（3）为镜面铝；所述的基板本体上分布有若干安装LED灯珠用的底座（5），底座（5）贯通基板本体的线路层（1）和树脂层（2），并与反光层（3）相接触。
【技术特征摘要】
1.一种COB-LED封装用的镜面铝基板，包括基板本体，其特征在于:所述的基板本体由两两粘结的线路层(I)、树脂层(2)和反光层(3)组成，反光层(3)为镜面铝；所述的基板本体上分布有若干安装LED灯珠用的底座(5 )，底座(5 )贯通基板本体的线路层(I)和树脂层(2)，并与反光层(3)相接触。2.根据权利要求1所述的COB-LED封装用的镜面铝基板，其特征在于:所述的线路层(I)上标记有与LED灯珠线路相匹配的正、负极。3.根据权利要求1所述的COB-LED封装用的镜面铝基板，其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘伟，卢大伟，袁晓力，
申请(专利权)人：浙江远大电子开发有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33
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