一种药艾条贴剂制造技术

技术编号:10199295 阅读:169 留言:0更新日期:2014-07-11 09:12
本实用新型专利技术涉及一种药艾条贴剂,其由下至上依次设有背衬层、发热层、药物层、粘附层和隔离层,所述的药物层为纱布上附着有药物,所述的发热层为纱布上附着有发热剂,所述的粘附层上设有等距阵列方式排布的渗透孔,所述的渗透孔孔径为0.3-1mm,孔距为0.5-1.3mm。本实用新型专利技术的药艾条贴剂可有效促进药物渗透和吸收,对风寒湿及血瘀所致的疾病疗效显著,药少力专,且使用方便,不受场地和时间的限制,成本低廉,适于普遍推广。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种药艾条贴剂,设有背衬层、药物层、粘附层和隔离层,其特征在于,所述的背衬层和药物层之间设有发热层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:谢晨陈云飞朱俊刘臻赵娜杨文佳张春雁于心同付聪邴兴红周殷李连波陈潇毅何天峰
申请(专利权)人:上海中医药大学附属岳阳中西医结合医院
类型:新型
国别省市:上海;31

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