手机侧键装置制造方法及图纸

技术编号:10198135 阅读:109 留言:0更新日期:2014-07-11 03:45
本实用新型专利技术公开了一种手机侧键装置,用于贴装在PCB板上,包括侧键主体,侧键主体具有贴合面,贴合面的边缘上设有引脚,在所述贴合面上设有用于抵在所述PCB板的边缘面上的凸块。该手机侧键装置有利于防止自身从PCB板上松脱,进而有利于防止侧键点按操作失效,能提高产品品质。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
手机侧键装置
[0001 ] 本技术涉及一种手机侧键装置。
技术介绍
随着电子产品的快速发展,产品的品质问题越来越重要。侧按键是手机产品经常使用的一项功能。现在手机的侧按键装置一般都是通过表面贴装的方式,贴在PCB板的表面上。这种方式只是通过侧键的引脚与PCB表面的铜箔焊接固定,具体如图1和图2所示。侧按键进行点按操作时,会产生应力。应力会传导到固定侧按键的焊接引脚上。经常性的使用侧按键,会使侧按键引脚的焊接可靠性带来很大影响。经过多次的点按动作后。在应力作用下久而久之会使侧按键引脚与PCB板松脱,从而导致侧按键功能失效的现象,最终影响广品的品质。
技术实现思路
基于此,本技术在于克服现有技术的缺陷,提供一种手机侧键装置,该手机侧键装置有利于防止自身从PCB板上松脱,进而有利于防止侧键点按操作失效,能提高产品品质。其技术方案如下:—种手机侧键装置,用于贴装在PCB板上,包括侧键主体,侧键主体具有贴合面,贴合面的边缘上设有引脚,在所述贴合面上设有用于抵在所述PCB板的边缘面上的凸块。所述的手机侧键装置通过引脚贴装在PCB板上,贴合面与所述的PCB板相贴合,弓I脚焊接在PCB板上的铜箔焊盘上,由于在贴合面上设有凸块,该凸块能抵在PCB板的边缘面上,因而,当对手机侧键装置进行按键点按操作时,由该点按操作所产生的应力会通过凸块而被PCB板的边缘面所吸收,而不会传导到PCB板表面的铜箔焊盘上,则能够有效防止焊盘脱落,进而有利于防止手机侧键装置从PCB板上松脱,有利于防止侧键点按操作失效,能提闻手机侧键装置的使用寿命,提闻广品品质。在其中一个实施例中,所述的凸块呈条形方块状,该凸块具有用于与所述PCB板边缘面相抵接的接触面。因而,条形方块状的凸块通过其接触面与PCB板的边缘面相抵接,将凸块设置成条形方块状,有利于在凸块体积一定的情况下增大凸块与PCB板的接触面积,使PCB板的边缘面更好地吸收由点按操作产生的应力。在其中一个实施例中,所述的侧键主体具有第一侧面,第一侧面上设有按键,所述第一侧面与所述接触面相平行或基本平行。因此,点按操作产生的应力方向与所述接触面相垂直或基本垂直,而接触面又是与PCB板的边缘面相接触抵接的,这样的方向设置确保了点按操作产生的应力能够被PCB板的边缘面有效吸收。在其中一个实施例中,所述凸块的厚度与所述PCB板的厚度一致或基本一致。该设置能在确保上述应力被有效吸收的情况下,降低凸块的占用空间。在其中一个实施例中,所述的凸块为塑胶凸块。在其中一个实施例中,所述的引脚上设有开孔。因而,在进行表面贴装时,焊接锡镐就会通过引脚上的开孔冒到引脚的上表面,形成类似“铆钉”的形式,把手机侧键装置的引脚牢固的焊到PCB板上,提高了焊接可靠性。本技术的有益效果在于:所述的手机侧键装置通过设置用于抵在PCB板的边缘面上的凸块,有利于防止手机侧键装置自身从PCB板上松脱,进而有利于防止侧键点按操作失效,能提闻广品品质。【附图说明】图1是传统的手机侧键装置焊接在PCB板上的结构示意图。图2是传统的手机侧键装置的结构示意图。图3是本技术实施例所述的手机侧键装置焊接在PCB板上时的结构示意图。图4是本技术实施例所述的手机侧键装置的俯视图。图5是本技术实施例所述的立体视图。附图标记说明:10、侧键主体,11、按键,12、引脚,121、开孔,20、凸块,30、PCB板,31、铜箔焊盘,32、边缘面。【具体实施方式】下面对本技术的实施例进行详细说明:[0021 ] 如图3至图5所示,一种手机侧键装置,用于贴装在PCB板30上,包括侧键主体10,侧键主体10具有贴合面,贴合面的边缘上设有引脚12,在所述贴合面上设有用于抵在所述PCB板30的边缘面32上的凸块20。其中,所述的凸块20呈条形方块状,该凸块20具有用于与所述PCB板30边缘面32相抵接的接触面。所述的侧键主体10具有第一侧面,第一侧面上设有按键11,所述第一侧面与所述接触面相平行或基本平行。所述凸块20的厚度与所述PCB板30的厚度一致或基本一致,凸块20的厚度在0.6mm-1mm的范围左右。所述的凸块20为塑胶凸块20。所述的引脚12上设有开孔121,开孔121的直径大小可为0.3_左右。本实施例具有以下优点或原理:1、所述的手机侧键装置通过引脚12贴装在PCB板30上,贴合面与所述的PCB板30相贴合,引脚12焊接在PCB板30上的铜箔焊盘31上,由于在贴合面上设有凸块20,该凸块20能抵在PCB板30的边缘面32上,因而,当对手机侧键装置进行按键11点按操作时,由该点按操作所产生的应力会通过凸块20而被PCB板30的边缘面32所吸收,而不会传导到PCB板30表面的铜箔焊盘31上,则能够有效防止焊盘脱落,进而有利于防止手机侧键装置从PCB板30上松脱,有利于防止侧键点按操作失效,能提高手机侧键装置的使用寿命,提闻广品品质。2、所述的凸块20呈条形方块状,该凸块20具有用于与所述PCB板30边缘面32相抵接的接触面。因而,条形方块状的凸块20通过其接触面与PCB板30的边缘面32相抵接,将凸块20设置成条形方块状,有利于在凸块20体积一定的情况下增大凸块20与PCB板30的接触面积,使PCB板30的边缘面32更好地吸收由点按操作产生的应力。3、第一侧面上设有按键11,所述第一侧面与所述接触面相平行或基本平行。因此,点按操作产生的应力方向与所述接触面相垂直或基本垂直,而接触面又是与PCB板30的边缘面32相接触抵接的,这样的方向设置确保了点按操作产生的应力能够被PCB板30的边缘面32有效吸收。4、所述凸块20的厚度与所述PCB板30的厚度一致或基本一致。该设置能在确保上述应力被有效吸收的情况下,降低凸块20的占用空间。5、所述的引脚12上设有开孔121。因而,在进行表面贴装时,焊接锡镐就会通过引脚12上的开孔121冒到引脚12的上表面,形成类似“铆钉”的形式,把手机侧键装置的引脚12牢固的焊到PCB板30上,提高了焊接可靠性。以上所述实施例仅表达了本技术的【具体实施方式】,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本技术构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种手机侧键装置,用于贴装在PCB板上,其特征在于,包括侧键主体,侧键主体具有贴合面,贴合面的边缘上设有引脚,在所述贴合面上设有用于抵在所述PCB板的边缘面上的凸块。

【技术特征摘要】
1.一种手机侧键装置,用于贴装在PCB板上,其特征在于,包括侧键主体,侧键主体具有贴合面,贴合面的边缘上设有引脚,在所述贴合面上设有用于抵在所述PCB板的边缘面上的凸块。2.根据权利要求1所述的手机侧键装置,其特征在于,所述的凸块呈条形方块状,该凸块具有用于与所述PCB板边缘面相抵接的接触面。3.根据权利要求2所述的手机侧键装置,其...

【专利技术属性】
技术研发人员:黄占肯
申请(专利权)人:广东欧珀移动通信有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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