本实用新型专利技术公开了一种高可靠性的电脑散热模组,包括散热铜片(Ⅰ)、传热管(Ⅱ)、散热鳍片组(Ⅲ)、风扇(Ⅳ)和铜片安装支架(Ⅴ),所述铜片安装支架(Ⅴ)整体为左右对称件,包括方形板(1)、“V”形安装支脚(2)和“一”字形安装支脚(3),“V”形安装支脚的中部通过两个左右间隔设置的铆接点铆接在方形板的第一安装平台(1a)的背面,“一”字形安装支脚的上端铆接在方形板的背面,在方形板正面的中部设置有铜片焊接区域边界刻线(B),在方形板反面的中部设置有左右延伸的传热管助焊刻线(C)。具有结构简单、安装方便、小巧紧凑、制造成本低、焊接可靠性高等特点。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种高可靠性的电脑散热模组,包括散热铜片(Ⅰ)、传热管(Ⅱ)、散热鳍片组(Ⅲ)、风扇(Ⅳ)和铜片安装支架(Ⅴ),所述铜片安装支架(Ⅴ)整体为左右对称件,包括方形板(1)、“V”形安装支脚(2)和“一”字形安装支脚(3),“V”形安装支脚的中部通过两个左右间隔设置的铆接点铆接在方形板的第一安装平台(1a)的背面,“一”字形安装支脚的上端铆接在方形板的背面,在方形板正面的中部设置有铜片焊接区域边界刻线(B),在方形板反面的中部设置有左右延伸的传热管助焊刻线(C)。具有结构简单、安装方便、小巧紧凑、制造成本低、焊接可靠性高等特点。【专利说明】 高可靠性的电脑散热模组
本技术涉及微型电脑零部件
,具体涉及一种适用于电脑CPU的散热模组。
技术介绍
散热模组是笔记本电脑上必不可少的零部件,由散热铜片、传热管、散热鳍片组、风扇和铜片安装支架几部分组成。散热铜片是散热模组中的核心部件,散热铜片安装在CPU下方,通过传热管将CPU的热量导出,再通过散热鳍片散热,在散热模组中还设置有风扇,风扇将外界冷空气与散热鳍片换热,从而实现CPU的降温。散热铜片通过焊接固定在铜片安装支架的正面,传热管通过焊接固定在铜片安装支架的背面,现有的散热铜片安装支架普遍存在结构复杂、尺寸偏大、安装不方便、焊接可靠性差等问题。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种结构简单、制造成本低、小巧紧凑、焊接可靠性高的电脑散热模组。为此,本技术所采用的技术方案是:一种高可靠性的电脑散热模组,包括散热铜片(I )、传热管(II)、散热鳍片组(III)、风扇(IV)和铜片安装支架(V),关键在于:所述铜片安装支架(V)整体为左右对称件,包括方形板(1)、“V”形安装支脚(2)和“一”字形安装支脚(3),所述方形板(I)的上端中部向外延伸有第一安装平台(la),方形板(I)的下端中部开有与“一”字形安装支脚(3)等宽的缺槽(lb),所述“V”形安装支脚(2)的两端头各开有一个支架安装孔(A),“V”形安装支脚(2)的中部通过两个左右间隔设置的铆接点铆接在方形板(I)的第一安装平台(Ia)的背面,所述“一”字形安装支脚(3)的上端通过对称设置在缺槽(Ib)左右两侧的铆接点铆接在方形板(I)的背面,“一”字形安装支脚(3)的下端开有一个支架安装孔(A),在所述方形板(I)正面的中部设置有铜片焊接区域边界刻线(B),在方形板(I)反面的中部设置有左右延伸的传热管助焊刻线(C);所述散热铜片(I )焊接在方形板(I)的正面,并位于铜片焊接区域边界刻线(B)所围成的区域内,所述传热管(II)的一端焊接在方形板(I)的背面并正对散热铜片(I ),传热管(II)的另一端与散热鳍片组(III)、风扇(IV)相连。优选为,所述铜片焊接区域边界刻线(B)由第一定位刻线(BI)、第二定位刻线(B2)和第三定位刻线(B3)组成,三者所限定的铜片焊接区域为正方形;所述第一定位刻线(BI)由水平线构成,位于铜片焊接区域上端的中部;所述第二定位刻线(B2)位于铜片焊接区域的左下角,由水平线和竖直线构成,且水平线的左端与竖直线的下端相连;所述第三定位刻线(B3)位于铜片焊接区域的右下角,由水平线和竖直线构成,且水平线的右端与竖直线的下端相连。通过最少的刻线对铜片焊接区域精确定位,保证散热铜片焊接位置正确。本技术的有益效果:(I)方形板和两个安装支脚组合在一起构成了安装支架,并通过三个支架安装孔实现了在CPU上的固定,结构大大简化,制造成本大大降低,且小巧紧凑;(2)通过增设铜片焊接区域边界刻线,为铜片在安装支架的正面焊接起到定位作用;通过增设传热管助焊刻线,为传热管在安装支架的背面焊接起到助焊作用,保证焊接的可靠性。综上所述,本技术具有结构简单、安装方便、焊接可靠性高、小巧紧凑等特点。【专利附图】【附图说明】图1是本技术的结构示意图。图2是图1中铜片安装支架的正视图。图3是图2的后视图。图4是图2的立体图。【具体实施方式】下面结合附图和实施例对本技术作进一步说明:如图1所示的一种高可靠性的电脑散热模组,由散热铜片1、传热管I1、散热鳍片组II1、风扇IV和铜片安装支架V五部分组成。散热铜片I通过焊接固定在铜片安装支架V的正面,传热管II通过焊接固定在铜片安装支架V的背面,散热铜片I是散热模组的核心部件,散热铜片I安装在CPU (图中未示出)下方,通过传热管II将CPU的热量导出,再通过散热鳍片组III散热,风扇IV将外界冷空气与散热鳍片组III换热,从而实现CPU的降温。以上所述与传统的结构一致,在此不再赘述。区别在于:如图2——图4所示为铜片安装支架V,整体为左右对称件,由方形板1、“V”形安装支脚2和“一”字形安装支脚3三部分组成。方形板I的上端中部向外延伸有第一安装平台la,用于焊接“V”形安装支脚2,通过第一安装平台Ia来焊接“V”形安装支脚2,主要是为了避免整个安装支架尺寸过大,保证整体结构的紧凑性。方形板I的下端中部开有与“一”字形安装支脚3等宽的缺槽lb,设置缺槽lb,以便于“一”字形安装支脚3在安装时允许有微小的弹性变形量。“V”形安装支脚2的两端头各开有一个支架安装孔A,“V”形安装支脚2的中部通过两个左右间隔设置的铆接点铆接在方形板I的第一安装平台Ia的背面。“一”字形安装支脚3的上端通过对称设置在缺槽Ib左右两侧的铆接点铆接在方形板I的背面,“一”字形安装支脚3的下端开有一个支架安装孔A。在方形板I正面的中部设置有铜片焊接区域边界刻线B,铜片焊接区域边界刻线B围成的边界正好是散热铜片I的焊接区域(如图1所示)。在方形板I反面的中部设置有左右延伸的传热管助焊刻线C,帮助焊接传热管II。散热铜片I焊接在方形板I的正面,并位于铜片焊接区域边界刻线B所围成的区域内,传热管II的一端焊接在方形板I的背面并正对散热铜片I,传热管II的另一端与散热鳍片组II1、风扇IV相连。优选为,铜片焊接区域边界刻线B由第一定位刻线B1、第二定位刻线B2和第三定位刻线B3组成,三者所限定的铜片焊接区域为正方形;第一定位刻线BI由水平线构成,位于铜片焊接区域上端的中部;第二定位刻线B2位于铜片焊接区域的左下角,由水平线和竖直线构成,且水平线的左端与竖直线的下端相连。第三定位刻线B3位于铜片焊接区域的右下角,由水平线和竖直线构成,且水平线的右端与竖直线的下端相连。【权利要求】1.一种高可靠性的电脑散热模组,包括散热铜片(I )、传热管(II)、散热鳍片组(III)、风扇(IV)和铜片安装支架(V),其特征在于:所述铜片安装支架(V)整体为左右对称件,包括方形板(l)、“v”形安装支脚(2)和“一”字形安装支脚(3),所述方形板(I)的上端中部向外延伸有第一安装平台(Ia),方形板(I)的下端中部开有与“一”字形安装支脚(3)等宽的缺槽(lb),所述“V”形安装支脚(2)的两端头各开有一个支架安装孔(A),“V”形安装支脚(2)的中部通过两个左右间隔设置的铆接点铆接在方形板(I)的第一安装平台(Ia)的背面,所述“一”字形安装支脚(3)的上端通过对称设置在缺槽(Ib)左右两侧的铆接点铆接在方形板(I)的背面,“一”本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种高可靠性的电脑散热模组,包括散热铜片(Ⅰ)、传热管(Ⅱ)、散热鳍片组(Ⅲ)、风扇(Ⅳ)和铜片安装支架(Ⅴ),其特征在于:所述铜片安装支架(Ⅴ)整体为左右对称件,包括方形板(1)、“V”形安装支脚(2)和“一”字形安装支脚(3),所述方形板(1)的上端中部向外延伸有第一安装平台(1a),方形板(1)的下端中部开有与“一”字形安装支脚(3)等宽的缺槽(1b),所述“V”形安装支脚(2)的两端头各开有一个支架安装孔(A),“V”形安装支脚(2)的中部通过两个左右间隔设置的铆接点铆接在方形板(1)的第一安装平台(1a)的背面,所述“一”字形安装支脚(3)的上端通过对称设置在缺槽(1b)左右两侧的铆接点铆接在方形板(1)的背面,“一”字形安装支脚(3)的下端开有一个支架安装孔(A),在所述方形板(1)正面的中部设置有铜片焊接区域边界刻线(B),在方形板(1)反面的中部设置有左右延伸的传热管助焊刻线(C);所述散热铜片(Ⅰ)焊接在方形板(1)的正面,并位于铜片焊接区域边界刻线(B)所围成的区域内,所述传热管(Ⅱ)的一端焊接在方形板(1)的背面并正对散热铜片(Ⅰ),传热管(Ⅱ)的另一端与散热鳍片组(Ⅲ)、风扇(Ⅳ)相连。...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:项彬,
申请(专利权)人:重庆侨成科技发展有限公司,
类型:新型
国别省市:重庆;85
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