固态发射器封装及多像素发射封装制造技术

技术编号:10195580 阅读:150 留言:0更新日期:2014-07-10 04:00
本实用新型专利技术公开了一种固态发射器封装和多像素发射封装。一种固态发射器封装包括:多个像素,每个像素均具有至少一个固态发射器和反射器;以及共用基台,传送用于控制所述像素中的第一像素的发光以及控制所述像素中的第二像素的发光的电信号。本实用新型专利技术的封装提供这样的优点,例如,降低封装和显示器的成本和互连复杂性。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
固态发射器封装及多像素发射封装
本技术涉及固态发射器封装及多像素发射封装,特别地,涉及发光二极管封装和利用发光二极管封装作为其光源的显示器。
技术介绍
发光二极管(LED)是将电能转换成光的固态装置,通常包括一个或多个夹置在相反掺杂的层之间的半导体材料的有源层。当在掺杂层上施加偏压时,空穴和电子注入到有源层中,空穴和电子在有源层重新组合以产生光。光从有源层发出、并且从LED的所有表面发出。近十年或更长时间以来的技术发展已经产生了具有更小占地面积、增加的发射效率和降低的成本的LED。与其他发射器相比,LED还具有增加的工作寿命。例如,LED的工作寿命可超过50,000小时,而白炽灯泡的工作寿命大约是2,000小时。LED还可比其他光源更坚固且消耗更少的功率。由于这些原因以及其他原因,LED变得更流行,并且,现在正在越来越多的应用场合中使用,而传统地,这些应用场合是白炽灯、荧光灯、卤素灯和其他发射器的领域。为了在传统的应用场合中使用LED芯片,已知将LED芯片包封在封装中,以提供环境和/或机械保护、颜色选择、光线会聚等。LED封装还包括电导线、触点或迹线,以用于将LED封装与外部电路电连接。在图1所示的典型的二管脚LED封装/元件10中,通过焊接接合或导电环氧树脂将单个LED芯片12安装在反射杯13上。一个或多个导线结合部11将LED芯片12的欧姆触点与引线15A和/或15B连接,引线15A和/或15B可附接至反射杯13或与反射杯形成整体。可用密封材料16填充反射杯13,并且,在LED芯片上或在密封件中,可包括波长转换材料,例如磷光体。LED在第一波长下发出的光可由磷光体吸收,磷光体可响应地发出第二波长的光。然后,可将整个组件封装在透明的保护树脂14中,可能将该保护树脂模制成透镜的形状,以引导从LED芯片12发出的光或使该光成形。图2所示的传统的LED封装20可更适合于高功率操作,其可产生更多热量。在LED封装20中,将一个或多个LED芯片22安装在载体上,所述载体诸如印刷电路板(PCB)载体、衬底或基台(submount) 23。安装于基台23上的金属反射器24包围LED芯片22,并将由LED芯片22发出的光远离封装20反射。反射器24还对LED芯片22提供机械保护。在LED芯片22上的欧姆触点与基台23上的电迹线25A、25B之间形成一个或多个导线结合连接部21。然后,用密封剂26覆盖所安装的LED芯片22,密封剂可对芯片提供环境和机械保护,同时还用作透镜。典型地,通过焊接或环氧树脂结合,将金属反射器24附接至载体。图3示出了另一种LED封装30,其包括壳体32、以及至少部分地嵌在壳体32中的引线框34。引线框34布置为用于封装30的表面安装。通过壳体32中的腔体暴露引线框34的部分,其中三个LED36a-c安装在引线框34的部分上并且通过导线结合部38连接于引线框的其他部分。可使用不同类型的LED36a-c,其中一些封装具有发红光、发绿光和发蓝光的LED。封装30包括具有六个管脚40的管脚输出部结构,并且引线框布置为使得可通过相应的一对管脚40来独立地控制每个LED36a-c的发光。这允许该封装从LED36a_c发出各种颜色的组合。可用不同的LED封装(例如图1至图3所示的那些)作为标志和显示器(大的和小的)的光源。包含大屏幕LED的显示器(通常叫做巨型屏幕)在多种户内和户外场所正变得更普遍,例如,在体育场、跑道、音乐会,以及在大型共用区域中,例如,在纽约市的时代广场。通过目前的技术,部分这些显示器或屏幕可大到60英尺高60英尺宽。随着技术发展,预计将开发更大的屏幕。这些屏幕可包括数百万或数十万的“像素”或“像素模块”,每个可包含一个或多个LED芯片或封装。像素|旲块可使用闻效率和闻売度的LED芯片,其允许可从相对远的地方看到显示器,甚至是在白天当受到阳光时。在一些标志中,每个像素可具有一个LED芯片,像素模块可具有少至三个或四个LED (例如,一个红色,一个绿色,一个蓝色),其允许像素从红光、绿光和/或蓝光的组合中发出多种不同颜色的光。可将像素模块布置在矩形格栅中,其可包括数十万的LED或LED封装。在一种类型的显示器中,格栅可以是640个模块宽480个模块高,屏幕的尺寸取决于像素模块的实际尺寸。当像素的数量增加时,显示器的互连复杂性也增加。此互连复杂性会是这些显示器的主要开支中的一个,并且,会是制造过程中和显示器的工作寿命过程中的主要故障来源中的一个。
技术实现思路
本技术涉及固态发射器封装、多像素发射封装和使用所述封装的LED显示器,将该封装布置为降低显示器的成本和互连复杂性。将一些封装实施方式布置为在一个封装中提供多个显示像素,使得每个像素的成本降低,并简化使用该封装的显示器的设计和制造。根据本技术的一个实施方式,提供一种固态发射器封装,其包括:多个像素,每个像素均具有至少一个固态发射器和反射器;以及共用基台,传送用于控制像素中的第一像素的发光以及控制像素中的第二像素的发光的电信号。进一步地,基台布置为独立地控制第一像素和第二像素的发光。进一步地,第一像素或第二像素发射白光。进一步地,固态发射器包括LED。进一步地,像素中的至少一个包括具有磷光体的发蓝光的LED。进一步地,像素中的至少一个包括发白光的LED和发红光的LED。进一步地,第一像素和第二像素中的每一个均包括红色、绿色和蓝色LED。进一步地,基台包括壳体,管脚和引线框结构与壳体形成整体。进一步地,封装进一步包括位于壳体中的多个腔体,每个腔体限定一像素。进一步地,每个腔体具有至少一个固态光发射器。进一步地,封装进一步包括位于壳体的顶面上的对比区域。进一步地,基台至少部分地包括陶瓷、印刷电路板、金属芯印刷电路板、或FR-4板。进一步地,基台包括管脚和引线框结构。进一步地,像素处于矩阵布局。进一步地,像素处于正方形矩阵布局。进一步地,像素处于线性阵列布局。进一步地,至少两个像素共享一发射器功率信号,并且至少两个像素共享一发射器控制信号。进一步地,像素以矩阵布局布置,其中一行像素共享一发射器功率信号,并且一列像素共享一发射器控制信号。根据本技术的另一实施方式,提供一种多像素发射封装,包括:壳体,具有多个腔体,每个腔体具有至少一个LED,并且每个腔体形成反射杯;以及引线框结构,与壳体形成整体,每个腔体的至少一个LED安装至引线框结构,封装能够接收用于控制来自于腔体中的第一腔体和第二腔体的发光的电信号,其中,每个所述腔体及其相应的所述至少一个LED包括像素,每个像素均具有至少一个固态发射器和反射器。进一步地,封装被布置为接收独立地控制来自于腔体中的第一腔体和第二腔体的发光的电信号。进一步地,每一个所述腔体均包括红色、绿色和蓝色LED。进一步地,封装进一步包括位于壳体的顶面上的对比区域。进一步地,像素处于矩阵布局或线性布局。进一步地,像素处于正方形矩阵布局。进一步地,像素处于线性阵列布局。进一步地,封装进一步包括被布置为允许封装的表面安装的管脚输出部。进一步地,两个腔体中的至少两个LED共享一 LED功率信号,并且两个腔体中的至少两个LED共享一发射器控制信号。进一步地,腔体以矩阵布局布置,其中,一行像素中的本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种固态发射器封装,其特征在于,包括: 多个像素,每个像素均具有至少一个固态发射器和反射器;以及 共用基台,传送用于控制所述像素中的第一像素的发光以及控制所述像素中的第二像素的发光的电信号。

【技术特征摘要】
1.一种固态发射器封装,其特征在于,包括: 多个像素,每个像素均具有至少一个固态发射器和反射器;以及 共用基台,传送用于控制所述像素中的第一像素的发光以及控制所述像素中的第二像素的发光的电信号。2.根据权利要求1所述的封装,其特征在于,所述基台布置为独立地控制所述第一像素和所述第二像素的发光。3.根据权利要求1所述的封装,其特征在于,所述第一像素或所述第二像素发射白光。4.根据权利要求1所述的封装,其特征在于,所述固态发射器包括LED。5.根据权利要求4所述的封装,其特征在于,所述像素中的至少一个包括具有磷光体的发蓝光的LED。6.根据权利要求4所述的封装,其特征在于,所述像素中的至少一个包括发白光的LED和发红光的LED。7.根据权利要求2所述的封装,其特征在于,所述第一像素和所述第二像素中的每一个均包括红色、绿色和蓝色LED。8.根据权利要求1所述的封装,其特征在于,所述基台包括壳体,管脚和引线框结构与所述壳体形成整体。9.根据权利要求8所述的封装,其特征在于,进一步包括位于所述壳体中的多个腔体,每个腔体限定一像素。10.根据权利要求9所述的封装,其特征在于,每个腔体具有至少一个固态光发射器。11.根据权利要求8所述的封装,进一步包括位于所述壳体的顶面上的对比区域。12.根据权利要求1所述的封装,其特征在于,所述基台至少部分地包括陶瓷、印刷电路板、金属芯印刷电路板、或FR-4板。13.根据权利要求1所述的封装,其特征在于,所述基台包括管脚和引线框结构。14.根据权利要求1所述的封装,其特征在于,所述像素处于矩阵布局。15.根据权利要求1所述的封装,其特征在于,所述像素处于正方形矩阵布局。16.根据权利要求1所述的封装,其特征在于,所述像素处于线性阵列布局。17.根据权利要求1所述的封装,其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员:彭泽厚陈志强D·埃默森Y·K·V·刘钟振宇
申请(专利权)人:惠州科锐半导体照明有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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