本发明专利技术提供一种适合搭载多个发光元件，且基于导电性糊剂进行安装的安装性优良的发光装置用封装体。本发明专利技术的发光装置用封装体的特征在于，在俯视下具有长边方向和与该长边方向正交的短边方向，且具备在所述长边方向上排列的第一引线框及第二引线框、与所述第一引线框及第二引线框一体成形的树脂成形体，所述第一引线框具备主体部、从所述主体部朝向所述第二引线框侧宽度变窄而延伸的延伸部，在所述第一引线框的下表面设有凹陷部，所述延伸部的下表面的露出区域的至少一部分通过填埋所述凹陷部的树脂成形体而与所述主体部的下表面的露出区域分离。
【技术实现步骤摘要】
发光装置用封装体、具备其的发光装置及具备该发光装置的照明装置
本专利技术涉及发光装置用封装体(以下，有时简称为“封装体”)、发光装置以及照明装置。
技术介绍
例如在日本特开2011-249807号公报的图25中记载有发光元件。具体而言，记载有一种发光元件，其包括具有凹槽(凹陷部)的主体、与凹槽的底面电隔离地配置的第一及第二引线电极、在凹槽的底面的第一及第二引线电极上分别配置的第一及第二发光二极管，第一引线电极的一端部向第二引线电极的方向延长配置，第二引线电极的一端部向第一引线电极的方向延长配置。然而，当第一及第二引线电极的下表面的露出区域为歪斜的形状时，基于导电性糊剂进行安装的安装性(二次安装)变差。
技术实现思路
因此，本专利技术鉴于上述的情况而提出，其目的在于提供一种适合搭载多个发光元件，且基于导电性糊剂进行安装的安装性优良的发光装置用封装体。为了解决上述课题，本专利技术的发光装置用封装体在俯视下具有长边方向和与该长边方向正交的短边方向，且具备在所述长边方向上排列的第一引线框及第二引线框、与所述第一引线框及第二引线框一体成形的树脂成形体，所述发光装置用封装体的特征在于，所述第一引线框具备主体部、从所述主体部朝向所述第二引线框侧宽度变窄而延伸的延伸部，在所述第一引线框的下表面设有凹陷部，所述延伸部的下表面的露出区域的至少一部分通过填埋所述凹陷部的树脂成形体而与所述主体部的下表面的露出区域分离。根据本专利技术，能够得到可将与引线框连接的线材形成得比较短，且基于导电性糊剂进行安装的安装性优良的发光装置用封装体。本专利技术的上述及其它对象、以及它们的特征将通过接下来的结合附图的细节描述得以更加明确。附图说明图1A是本专利技术的一实施方式的发光装置的简要俯视图，图1B是图1A的A-A截面处的简要剖视图，图1C是图1A的简要仰视图。图2A是本专利技术的一实施方式的发光装置的简要俯视图，图2B是图2A的B-B截面处的简要剖视图，图2C是图2A的简要仰视图。图3A是本专利技术的一实施方式的发光装置的简要俯视图，图3B是图3A的C-C截面处的简要剖视图，图3C是图3A的简要仰视图。图4A是表示本专利技术的一实施方式的照明装置中的发光装置的配置方式的一例的简要俯视图。图4B是表示本专利技术的一实施方式的照明装置中的发光装置的配置方式的一例的简要俯视图。符号说明：100、120、130…发光装置用封装体11、12、13、14、15…引线框101…主体部102…延伸部103…凹陷部104…悬吊引线部105、106、107、109…引线框的下表面的露出区域20…树脂成形体23…凹部侧壁25…中间壁部30…发光元件40…线材50…密封构件60…荧光体70…保护元件80…安装构件200、220、230…发光装置300、320…照明装置具体实施方式以下，适当参照附图，对专利技术的实施方式进行说明。其中，以下说明的发光装置用封装体、发光装置以及照明装置用于将本专利技术的技术思想具体化，只要没有特定的记载，就没有将本专利技术限定为以下的结构。另外，一个实施方式、实施例中说明的内容也能够适用于其他的实施方式、实施例。需要说明的是，各附图所示的构件的大小、位置关系等存在为了使说明变得明确而夸张的情况。<实施方式1>图1A及图1C分别是实施方式1的发光装置的简要俯视图及简要仰视图，图1B是表示图1A中的A-A截面的简要剖视图。如图1A～图1C所示，实施方式1的发光装置200主要通过在发光装置用封装体100上搭载发光元件30并利用密封构件50进行密封而构成。本例的密封构件50含有荧光体60，但也可以将荧光体60省略。如图1A～图1C所示，封装体100在俯视下具有在一个方向上长的形状。即，封装体100在俯视下具有长边方向和与该长边方向正交的短边方向。若更严格地定义，则长边方向是指在俯视下与引线框的沿着封装体长边方向延伸的端面即面向短边方向的端面平行的方向。在图1A～图1C中，封装体的长边方向为x方向，短边方向为y方向，上下方向为z方向。另外，将x方向作为横向，将y方向作为纵向，并将z方向作为厚度(高度)方向。需要说明的是，这样的方向的定义对于以下所示的其他实施方式的发光装置用封装体及发光装置也适用。如图1A～图1C所示，封装体100具备两个引线框11、12和与这两个引线框一体地成形的树脂成形体20。需要说明的是，更详细而言，封装体100在两个引线框11、12之间具备另一个引线框13，树脂成形体20与上述这三个引线框11、12、13一体地成形。两个引线框11、12在封装体100的长边方向x上排列。引线框11、12、13与封装体100同样，分别具有在封装体的长边方向x上长的形状。引线框11、12、13为板状，实质上未被进行折弯加工。两个引线框11、12、更详细而言三个引线框11、12、13在相互隔开的间隔区域埋入树脂成形体20，且将该间隔区域作为电绝缘区域而一体地保持于树脂成形体20。三个引线框11、12、13的下表面的至少一部分从树脂成形体20露出，与树脂成形体20一起构成封装体100的下表面。由此，能够形成为基于导电性糊剂进行安装的安装性优良且散热性优良的封装体。需要说明的是，载置发光元件的部位为封装体100的上表面侧。以下，在封装体100中，将右侧的引线框作为第一引线框11，将左侧的引线框作为第二引线框12，且将它们之间的引线框作为第三引线框13。树脂成形体20在俯视下具有在封装体的长边方向x上长的长方形形状。另外，树脂成形体20覆盖两个引线框11、12(更详细而言，三个引线框11、12、13)的端面(除了悬吊引线部104之外)。另外，树脂成形体20覆盖两个引线框11、12(更详细而言，三个引线框11、12、13)的上表面的一部分(尤其是周缘部)。并且，树脂成形体20与两个引线框11、12(更详细而言，三个引线框11、12、13)一起形成收容发光元件的凹部。具体而言，凹部的底面由引线框11、12、13的上表面和树脂成形体20的表面构成。凹部的侧壁面(凹部侧壁23的内表面)由树脂成形体20的表面构成。凹部的侧壁面可以垂直，但为了将从发光元件射出的光效率良好地取出，优选以随着接近凹部底面而使开口宽度变窄的方式倾斜。需要说明的是，在此，对具有凹部的封装体进行例示，但也可以省略凹部即凹部侧壁23，例如形成为平板状的封装体(在以下所示的其他实施方式中也同样)。并且，第一引线框11具有主体部101、从该主体部101向第二引线框12侧宽度变窄而延伸的延伸部102。在第一引线框11的下表面，在本例中在延伸部102的下表面设有凹陷部103。该凹陷部103由树脂成形体20填埋。由此，延伸部102的下表面的露出区域107的至少一部分通过填埋凹陷部103的树脂成形体20而与主体部101的下表面的露出区域105分离。在此，主体部101包含载置发光元件的上表面区域，可以看作引线框的主要部分。为了得到下表面的露出区域的适合的形状，优选延伸部102以大致固定的宽度(短边方向y的宽度)延伸，但也可以变化。主体部101与延伸部102的边界可以认为是例如通过宽度的变化点的与短边方向y平行的直线。需要说明的是，从树脂的填充或引线框的强度的观点出发，凹陷部103的深度可以为例如0.1mm以上且引线框的最大厚度的本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种发光装置用封装体，其在俯视下具有长边方向和与该长边方向正交的短边方向，所述发光装置用封装体具备：在所述长边方向上排列的第一引线框及第二引线框；以及与所述第一引线框及第二引线框一体成形的树脂成形体，其中，所述第一引线框具备：主体部；以及从所述主体部朝向所述第二引线框侧宽度变窄而延伸的延伸部，在所述第一引线框的下表面设有凹陷部，所述延伸部的下表面的露出区域的至少一部分通过填埋所述凹陷部的树脂成形体而与所述主体部的下表面的露出区域分离。
【技术特征摘要】
2012.12.29 JP 2012-2891981.一种发光装置，其具备发光装置用封装体和发光元件，所述发光装置用封装体在俯视下具有长边方向和与该长边方向正交的短边方向，所述发光装置用封装体具备：在所述长边方向上排列的第一引线框及第二引线框；以及与所述第一引线框及第二引线框一体成形的树脂成形体，其中，所述第一引线框具备：主体部；以及从所述主体部朝向所述第二引线框侧宽度变窄而延伸的延伸部，在所述第一引线框的下表面设有凹陷部，所述延伸部的下表面的露出区域的至少一部分通过填埋所述凹陷部的树脂成形体而与所述主体部的下表面的露出区域分离，所述第一引线框及第二引线框是板状，且均未被折弯加工，所述发光元件分别载置在所述第一引线框及第二引线框的上表面。2.根据权利要求1所述的发光装置，其中，所述延伸部的下表面的露出区域的全部通过填埋所述凹陷部的树脂成形体而与所述主体部的下表面的露出区域分离。3.根据权利要求1所述的发光装置，其中，所述延伸部的下表面的露出区域为矩形形状。4.根据权利要求1所述的发光装置，其中，所述延伸部位于该发光装置用封装体的中央。5.根据权利要求1所述的发光装置，其中，所述发光装置用封装体具备以在所述短边方向上与所述延伸部对置的方式配置的第三引线框，所述第三引线框的下表面的至少一部分从所述树脂成形体露出。6.根据权利要求1所述的发光装置，其中，所述第二引线框具有主体部和从所述主体部向所述第一引线框侧宽度变窄而延伸的延伸部，在所述第二引线框的下表面设有凹陷部，所述第二引线框的所述延伸部的下表面的露出区域的至少一部分通过填埋所述第二引线框的所述凹陷部的树脂成形体而与所述第二引线框的所述主体部的下表面的露出区域分离，所述第一引线框及第二引线框的所述延伸部以在所述短边方向上相互对置的方式配置。7.根据权利要求1所述的发光装置，其中，在该发光装置用封装体的上表面侧，所述树脂成形体具有使所述第一引线框的所述主体部的上表面的至少一部分和所述第一引线框的所述延伸部的上表面的所述第二引线...
【专利技术属性】
技术研发人员：中林拓也，桥本俊幸，
申请(专利权)人：日亚化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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