一种手机模组制造技术

本实用新型专利技术公开了一种手机模组，该手机模组包括一胶框，胶框内设有显示屏，显示屏的背后为背光源，背光源包括一FPC软板，背光LED设置在FPC软板上，该FPC软板的下端向外延伸出一焊接部，焊接部上设有圆形的焊盘，主FPC的上表面相对应的位置设有一焊区，焊盘焊接在该焊区内。本实用新型专利技术避免了手机外壳挖孔避让模组不平整的部位，增强了产品的整体结构强度，并且焊盘不容易断裂，大大提高了产品的使用寿命。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种手机模组，其特征在于，包括：胶框、设于胶框内的显示屏、与显示屏下端相连接的主FPC、设于显示屏背面的FPC软板、设于所述FPC软板上的背光LED，所述FPC软板的下端向外延伸，延伸后的端部再向两侧延伸形成一方形焊接部，所述焊接部上设有焊盘，所述焊盘与所述主FPC上表面相对应的焊接区相互焊接，所述焊接部与主FPC经两次弯折贴合于显示屏的上表面下方，所述胶框的上表面上设有与所述焊接部尺寸相一致的凹槽。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李顺义，
申请(专利权)人：深圳市立德通讯器材有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44