本发明专利技术提供半导体装置，具备基板、配列在所述基板上的安装区域的多个第1半导体元件和至少一个第2半导体元件、形成在所述基板上且向所述半导体元件供电的外部电极、以及由形成在所述安装区域的周围的反射性构件构成的框体。由连接第1半导体元件的正负一对第1外部电极以及连接第2半导体元件的正负一对第2外部电极构成，沿安装区域的周缘部，第1外部电极被形成为位于比一对第2外部电极的至少一方或与第2外部电极连接的布线靠近外侧，连接第1半导体元件的电极和第1外部电极的接合线使框体的一部分介于其与连接一对第2外部电极的一方之间或和第2外部电极的布线之间，并且跨过一对第2外部电极的至少一方或与第2外部电极连接的布线进行连接。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供半导体装置，具备基板、配列在所述基板上的安装区域的多个第1半导体元件和至少一个第2半导体元件、形成在所述基板上且向所述半导体元件供电的外部电极、以及由形成在所述安装区域的周围的反射性构件构成的框体。由连接第1半导体元件的正负一对第1外部电极以及连接第2半导体元件的正负一对第2外部电极构成，沿安装区域的周缘部，第1外部电极被形成为位于比一对第2外部电极的至少一方或与第2外部电极连接的布线靠近外侧，连接第1半导体元件的电极和第1外部电极的接合线使框体的一部分介于其与连接一对第2外部电极的一方之间或和第2外部电极的布线之间，并且跨过一对第2外部电极的至少一方或与第2外部电极连接的布线进行连接。【专利说明】
本专利技术涉及安装多个半导体元件的。
技术介绍
近年来，人们专利技术了各种电子部件，并将它们应用到实际中，同时对它们的性能追求也逐渐高涨。例如，以发光二极管(LED:Light Emitting Diode)为代表的发光装置也同样地在普通照明领域、车载照明领域等性能追求日益高涨，要求进一步高输出(高亮度)化、高可靠性。另外，还要求满足这些特性的同时，以低廉价格进行供给。例如，公知有将多个发光元件安装在平板形状的基板的安装区域，通过接合线等将发光元件的电极与外部电极电连接，并用透光性树脂以覆盖发光元件、接合线的方式密封了安装区域的COB (Chip on Board:板上芯片封装)结构。例如，专利文献I中记载有用含有荧光体的透光性树脂密封了多个蓝色发光LED元件和多个红色发光LED元件的发光装置。这些蓝色发光LED元件和红色发光LED元件通过串联地电连接而形成多个串联电路，各串联电路的两端的LED元件的电极通过接合线与一对外部电极电连接。专利文献1:日本特开2011-216868号公报
技术实现思路
在专利文献I的发光装置中，由于蓝色发光LED元件(以下，称为蓝色发光元件。)和红色发光LED元件(以下，称为红色发光元件。)被串联地电连接，因此能够通过一个控制系统对蓝色发光元件和红色发光元件进行点灯控制，从而能够将控制系统变得简单化。然而，为了达到更好的演色性，优选通过分别控制蓝色发光元件和红色发光元件的点灯，来分别控制蓝色发光元件和红色发光元件的亮度。然而，为了分别控制蓝色发光元件和红色发光元件而需要各自的控制系统，也需要外部电极，此外从发光元件向外部电极的接合线的数量也增加而导致过密化。由于所涉及的接合线的过密化，从而存在蓝色发光元件和红色发光元件的接合线接触使绝缘性降低的情况。此外，在上述外部布线由吸收来自发光元件的光的材料构成的情况下，可能使光输出降低。尤其是，当在基板上安装具有背面电极的多个发光元件、保护元件的情况下，需要对该安装区域设置与这些半导体元件的背面电极连接的布线。因此，若要将这些半导体元件设置于安装区域的中央，则安装区域的中央部的布线的图案复杂化，进而可能使与半导体元件上面的电极连接的接合线接触而导致绝缘性降低。此外，在是半导体元件的上面具有多个接合焊盘部的半导体元件的情况下，由于接合线的数量增加，因此使接合线进一步接触而导致绝缘性降低的可能性增高。本专利技术正是鉴于上述问题点而完成的，其目的在于提供一种能够确保多个半导体元件向外部电极连接的接合线的电绝缘性，来抑制特性降低的。为了解决上述技术问题，本专利技术的半导体装置具备:基板、配列在上述基板上的安装区域的多个第I半导体元件和第2半导体元件、形成在上述基板上并向上述半导体元件供电的外部电极、以及由形成于上述安装区域的周围的反射性构件构成的框体，其特征在于，上述外部电极由与上述第I半导体元件连接的正负一对第I外部电极、以及与上述第2半导体元件连接的正负一对第2外部电极构成，沿上述安装区域的周缘部，第I外部电极被形成为位于比一对第2外部电极的至少一方或者与第2外部电极电连接的布线靠近外侧，电连接第I半导体元件的电极和第I外部电极的接合线以跨过一对第2外部电极的至少一方或者与第2外部电极电连接的布线的方式进行连接，上述框体的一部分介于该接合线与一对第2外部电极的至少一方之间或者该接合线与和第2外部电极电连接的布线之间。此外，本专利技术的其他半导体装置具备:基板、排列在上述基板上的安装区域的多个第I半导体元件和第2半导体元件、形成在上述基板上并向上述半导体元件供电的外部电极、以及由形成在上述安装区域的周缘部的反射性构件构成的框体，其特征在于，上述外部电极由与上述第I半导体元件连接的正负一对第I外部电极、和与上述第2半导体元件连接的正负一对第2外部电极构成，上述第I外部电极和第2外部电极分别由与外部电极连接的端子部、和从这些端子部起沿上述安装区域的周缘部延伸的延伸部构成，在上述基板上形成有沿上述第I外部电极的延伸部延伸的多条布线，上述第I外部电极和第2外部电极的延伸部以及上述多条布线被上述框体覆盖。此外，本专利技术的半导体装置的制造方法的特征在于，包括以下步骤:准备在表面上形成安装区域和正负一对第I外部电极以及正负一对第2外部电极的基板，并且沿上述安装区域的周缘部，将第I外部电极形成为位于比一对第2外部电极的至少一方或者与第2外部电极连接的布线靠近外侧的步骤；向上述安装区域安装至少一个第I半导体元件以及至少一个第2半导体元件的步骤；跨过上述一对第2外部电极的至少一方或者与第2外部电极连接的布线，由接合线电连接上述第I半导体元件的元件电极和上述第I外部电极的步骤；以及以框体 的一部分介于上述接合线与一对第2外部电极的至少一方之间或者该接合线与和第2外部电极连接的布线之间的方式将该框体形成于上述安装区域的周围的步骤。根据本专利技术，能够确保接合线的电绝缘性，并抑制半导体装置的特性降低。【专利附图】【附图说明】图1是表示本专利技术的实施方式所涉及的半导体装置的构成的俯视图，示出形成框体和密封构件前的状态。图2是表示本专利技术的实施方式所涉及的半导体装置的构成的俯视图，示出形成密封构件前的状态。图3是表示本专利技术的实施方式所涉及的半导体装置的其他构成的俯视图，示出形成框体和密封构件前的状态。图4是表示本专利技术的实施方式所涉及的半导体装置的整体构成的俯视图。图5是图2的X-X线剖视图。图中符号说明:I…基板2…第I半导体元件3…第2半导体元件4、5…正负一对第1外部电极4a、5a…第1外部电极的端子部4b、5b…第1外部电极的延伸部6、7…正负一对第2外部电极6a、7a…第2外部电极的端子部6b、7b…第2外部电极的延伸部8a、8b、8c…中继布线9…接合线10…框体11…密封构件12…阳极标记13…保护元件14…热敏电阻器(温度传感器)20…发光面100…发光装置【具体实施方式】以下，参照附图，对本专利技术的实施方式所涉及的半导体装置以及半导体装置的制造方法进行说明。(半导体装置)作为本专利技术的实施方式所涉及的半导体装置的I例，参照图1~图5，对作为半导体元件使用了发光元件的发光装置100详细地进行说明。其中，图1的俯视图示出形成框体前的状态，图2的俯视图示出形成了框体后的状态。如图1和图2所示，发光装置100具备:基板I ;配列在基板I上的安装区域Ia的多个第I发光元件2和多个第2发光元件3 ;形成在基板I上且向第I发光元件2供电的一对第I外部电极4、本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种半导体装置，是具备基板、配列在所述基板上的安装区域的多个第1半导体元件和第2半导体元件、形成在所述基板上且向所述半导体元件供电的外部电极、以及由形成在所述安装区域的周缘部的反射性构件构成的框体，该半导体装置的特征在于，所述外部电极由与所述第1半导体元件连接的正负一对第1外部电极、以及与所述第2半导体元件连接的正负一对第2外部电极构成，沿所述安装区域的周缘部，第1外部电极形成为位于比一对第2外部电极的至少一方或者与第2外部电极电连接的布线靠近外侧，电连接第1半导体元件的电极和第1外部电极的接合线是以跨过一对第2外部电极的至少一方或者与第2外部电极电连接的布线的方式进行连接的，所述框体的一部分介于该接合线与一对第2外部电极的至少一方之间或者该接合线与和第2外部电极电连接的布线之间。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：冈祐太，
申请(专利权)人：日亚化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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