承载大电流的电路板的制作方法及承载大电流的电路板技术

本发明专利技术公开了一种承载大电流的电路板的制作方法，包括：在芯板上开设第一容纳槽；将导电块嵌入第一容纳槽内，导电块露出第一容纳槽；将半固化片配置于芯板的表面上，半固化片上设有第二容纳槽，第一容纳槽和第二容纳槽形成用于容纳导电块的容纳空间，将导电块嵌藏于容纳空间中；在配置半固化片之后，对芯板进行配板层压，形成多层电路板；在多层电路板上开设导电孔，导电孔连接导电块。本发明专利技术还提供了相应的承载大电流的电路板。本发明专利技术方法将导电块嵌藏于电路板的芯板及半固化片层中，简化了导电块的线路连接，解决了电子产品的组装困难，难以小型化的问题。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种承载大电流的电路板的制作方法，包括：在芯板上开设第一容纳槽；将导电块嵌入第一容纳槽内，导电块露出第一容纳槽；将半固化片配置于芯板的表面上，半固化片上设有第二容纳槽，第一容纳槽和第二容纳槽形成用于容纳导电块的容纳空间，将导电块嵌藏于容纳空间中；在配置半固化片之后，对芯板进行配板层压，形成多层电路板；在多层电路板上开设导电孔，导电孔连接导电块。本专利技术还提供了相应的承载大电流的电路板。本专利技术方法将导电块嵌藏于电路板的芯板及半固化片层中，简化了导电块的线路连接，解决了电子产品的组装困难，难以小型化的问题。【专利说明】承载大电流的电路板的制作方法及承载大电流的电路板
本专利技术涉及电路板领域，尤其是涉及一种承载大电流的电路板的制作方法及承载大电流的电路板。
技术介绍
目前，大功率的电子产品包含功率部分的电路和信号部分的电路，其中，功率部分的电路主要用于大电流(一般大于5安培)的输入输出，为设备提供动力，而信号部分的电路主要用于产生控制信号，实现对设备的控制。由于功率部分的电路用于传输大电流，其所需的大电流传输器件的体积较大，一般不与信号部分的电路集成于同一电路板上，而是设于电路板外，并与外部设备的输入输出端连接。在一般情况下，功率部分的电路与外部设备的输入输出端通过金属导电块进行互联，以确保大电流的传输安全。由于金属导电块设于电路板外，连接线路繁杂，占用空间大，导致电子产品的组装困难，难以小型化，而且金属导电块长期暴露于空气中，容易被腐蚀，影响电子产品的质量和寿命。
技术实现思路
本专利技术提供一种承载大电流的电路板的制作方法及承载大电流的电路板。本专利技术将导电块嵌藏于电路板的芯板及半固化片层中，简化了导电块的线路连接，解决了电子产品的组装困难，难以小型化的问题。本专利技术提供一种承载大电流的电路板的制作方法，其包括:在芯板上开设第一容纳槽；将导电块嵌入所述第一容纳槽内，所述导电块露出所述第一容纳槽；将半固化片配置于所述芯板的表面上，所述半固化片上设有第二容纳槽，所述第一容纳槽和所述第二容纳槽形成用于容纳所述导电块的容纳空间，将所述导电块嵌藏于所述容纳空间中；在配置所述半固化片之后，对所述芯板进行配板层压，形成多层电路板；在所述多层电路板上开设导电孔，所述导电孔连接所述导电块。优选的，所述在芯板上开设第一容纳槽包括:在所述芯板上开设穿透所述芯板的第一容纳槽。优选的，所述在芯板上开设第一容纳槽包括:在所述芯板上开设未穿透所述芯板的第一容纳槽。优选的，所述将导电块嵌入所述第一容纳槽内包括:将所述导电块贯穿所述第一容纳槽，所述导电块的第一端部露出所述第一容纳槽上方的第一槽口，所述导电块的第二端部露出所述第一容纳槽下方的第二槽口，所述第一端部与所述第二端部相对；所述将半固化片配置于所述芯板的表面上，所述半固化片上设有第二容纳槽包括:将半固化片配置于所述芯板的上下表面，配置于所述芯板上表面的半固化片设有第二上容纳槽，配置于所述芯板下表面的半固化片设有第二下容纳槽，所述第二上容纳槽容纳所述导电块的第一端部，所述第二下容纳槽容纳所述导电块的第二端部。本专利技术还提供一种承载大电流的电路板的制作方法，包括:在芯板上开设穿透所述芯板的镂空槽；将导电块嵌藏于所述镂空槽内，所述导电块的厚度小于或等于所述芯板的厚度；在将所述导电块嵌藏于所述镂空槽内之后，对所述芯板进行配板层压，形成多层电路板；在所述多层电路板上开设导电孔，所述导电孔连接所述导电块。本专利技术还提供一种承载大电流的电路板，其包括芯板和半固化片层，所述半固化片层设于所述芯板的表面上，其特征在于，所述芯板上设有第一容纳槽，所述半固化片层上设有第二容纳槽，在所述第一容纳槽和所述第二容纳槽形成的容纳空间内嵌藏有导电块，所述半固化片层的表面上层压有叠层板，在所述导电块的上方开设有导电孔，所述导电孔穿透层压于所述导电块上的半固化片和叠层板，连接所述导电块。优选的，第一容纳槽穿透所述芯板。优选的，第一容纳槽未穿透所述芯板。优选的，所述导电块穿透所述第一容纳槽，所述导电块的第一端部露出所述第一容纳槽上方的第一槽口，所述导电块的第二端部露出所述第一容纳槽下方的第二槽口，所述第一端部与所述第二端部相对；所述半固化片层配置于所述芯板的上下表面，所述第二容纳槽包括设于所述芯板上表面的半固化片层内的第二上容纳槽和设于所述芯板下表面的半固化片层内的第二下容纳槽，所述第二上容纳槽容纳所述导电块的第一端部，所述第二下容纳槽容纳所述导电块的第二端部。本专利技术还提供一种承载大电流的电路板，其包括芯板和半固化片层，所述半固化片层设于所述芯板的表面上，其特征在于，所述芯板上设有穿透所述芯板的镂空槽，所述镂空槽内嵌藏有导电块，所述半固化片层的表面上层压有叠层板，所述导电孔穿透层压于所述导电块上的半固化片和叠层板，连接所述导电块。本专利技术将导电块嵌藏于电路板的半固化片层中，利用导电孔与外部连接，简化了导电块的线路连接，解决了电子产品的组装困难，难以小型化的问题，而且避免导电块长期暴露于空气中，有利于提高电子产品的质量和寿命。【专利附图】【附图说明】图1是本专利技术实施例1提供的一种承载大电流的电路板的制作方法的流程示意图；图2a是本专利技术实施例1实施步骤101后的电路板结构示意图；图2b是本专利技术实施例1实施步骤102后的电路板结构示意图；图2c是本专利技术实施例1实施步骤103后的电路板结构示意图；图2d是本专利技术实施例1实施步骤104后的电路板结构示意图；图2e是本专利技术实施例1实施步骤105后的电路板结构示意图；图3是本专利技术实施例2提供的一种承载大电流的电路板的制作方法的流程示意图；图4a是本专利技术实施例2实施步骤301后的电路板结构示意图；图4b是本专利技术实施例2实施步骤302后的电路板结构示意图；图4c是本专利技术实施例2实施步骤303后的电路板结构示意图；图4d是本专利技术实施例2实施步骤304后的电路板结构示意图；图4e是本专利技术实施例2实施步骤305后的电路板结构示意图；图5是本专利技术实施例3提供的一种承载大电流的电路板的制作方法的流程示意图；图6a是本专利技术实施例3实施步骤501后的电路板结构示意图；图6b是本专利技术实施例3实施步骤502后的电路板结构示意图；图6c是本专利技术实施例3实施步骤503后的电路板结构示意图；图6d是本专利技术实施例3实施步骤504后的电路板结构示意图。【具体实施方式】以下列举实施例，并结合附图对本专利技术进行详细说明。实施例1如图1所示，本专利技术提供一种承载大电流的电路板的制作方法，包括:101、在芯板上开设第一容纳槽。所述在芯板上开设第一容纳槽的步骤可以包括:如图2a所示，在所述芯板201上开设穿透所述芯板201的第一容纳槽203。即所述第一容纳槽203为镂空槽。所述芯板201的表面设有线路层202。所述在芯板上开设第一容纳槽的步骤还可以包括:在芯板上开设未穿透所述芯板的第一容纳槽。所述第一容纳槽的底部及周边位于所述芯板内。102、如图2b所示，将导电块204嵌入所述第一容纳槽203内，所述导电块204露出所述第一容纳槽203。在步骤102中，所述第一容纳槽203的形状和大小与所述导电块相对应，所述导电块204的高度大于所述第一容纳槽203的深度。所述导电块204可以为铜块等金属块。所述导本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种承载大电流的电路板的制作方法，其特征在于，包括：在芯板上开设第一容纳槽；将导电块嵌入所述第一容纳槽内，所述导电块露出所述第一容纳槽；将半固化片配置于所述芯板的表面上，所述半固化片上设有第二容纳槽，所述第一容纳槽和所述第二容纳槽形成用于容纳所述导电块的容纳空间，将所述导电块嵌藏于所述容纳空间中；在配置所述半固化片之后，对所述芯板进行配板层压，形成多层电路板；在所述多层电路板上开设导电孔，所述导电孔连接所述导电块。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘宝林，罗斌，郭长峰，张松峰，望璇睿，
申请(专利权)人：深南电路有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44