一种建筑用环保保温砖或砌块制造技术

技术编号:10180645 阅读:168 留言:0更新日期:2014-07-02 20:11
本实用新型专利技术公开一种建筑用环保保温砖或砌块,在砖或砌块的中心设有盲孔,在盲孔中填充胶粉聚苯颗粒。本实用新型专利技术和现有建筑保温砖相比,具有综合性能好、质轻、保温隔热、环保利废、原材料来源广泛、生产投资小和制作成本低的优点。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种建筑用环保保温砖或砌块
技术介绍
现有技术中,保温砖是一种使用高分子材料合成的一种新型建材。它是一种可替代瓷砖的新型产品,主要适用于卫生间,厨房,电视背景墙,卧室,外墙等,且花色亮丽,规格多样,可随意切割,切面整齐。但是,这种保温砖完全采用高分子材料合成,制造成本较高,不适合用于普通建筑墙体的砌筑。因此,本专利技术人专门研发了一种建筑用环保保温砖或砌块,本案由此产生。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种建筑用环保保温砖或砌块,使产品具有成本低、保温效果好和环保的特点。为了达成上述目的,本技术的解决方案是:一种建筑用环保保温砖或砌块,在砖或砌块的中心设有盲孔,在盲孔中填充胶粉聚苯颗粒。所述胶粉聚苯颗粒由胶粉料、聚苯颗粒轻料和水泥混拌组成,导热系数λ值≤0.06瓦/(米·度)。所述保温砖盲孔的壁厚为25~30mm,保温砌块盲孔的壁厚为35~40mm。采用上述方案后,本技术因为在中心设有盲孔形成保温空间,通过在盲孔之间填充胶粉聚苯颗粒形成一定的热阻,减少了墙体的热传递,从而达到保温隔热的效果。本技术和现有建筑保温砖相比,具有综合性能好、质轻、保温隔热、环保利废、原材料来源广泛、生产投资小和制作成本低的优点。附图说明图1是本技术的结构示意图。标号说明盲孔1,胶粉聚苯颗粒2。具体实施方式参见图1所示,本技术揭示的一种建筑用环保保温砖或砌块,在砖或砌块的中心设有盲孔1,对于保温砖来说,盲孔1的最佳壁厚为25~30mm,对于保温砌块来说,盲孔1的最佳壁厚为35~40mm。在盲孔1中填充胶粉聚苯颗粒2。胶粉聚苯颗粒2属于现有材料,是由由胶粉料、聚苯颗粒轻料和水泥混拌组成,可以运用废弃材料,变废为宝,胶粉聚苯颗粒2的导热系数λ值≤0.06瓦/(米·度)。本技术利用盲孔1中填充的胶粉聚苯颗粒2形成一定的热阻,减少了墙体的热传递,从而达到保温隔热的效果。上述实施例和图式并非限定本技术的产品形态和式样,任何所属
的普通技术人员对其所做的适当变化或修饰,皆应视为不脱离本技术的专利范畴。本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种建筑用环保保温砖或砌块,其特征在于:在砖或砌块的中心设有盲孔,在盲孔中填充胶粉聚苯颗粒。

【技术特征摘要】
1.一种建筑用环保保温砖或砌块,其特征在于:在砖或砌块的中心设有盲孔,在盲孔中填充胶粉聚苯颗粒。
2.如权利要求1所述的一种建筑用环保保温砖或砌块,其特征在于:所述保温砖盲孔的壁厚...

【专利技术属性】
技术研发人员:蔡志强
申请(专利权)人:厦门中致胜节能科技有限公司
类型:新型
国别省市:福建;35

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