一种微型钻头制造技术

本实用新型专利技术公开一种微型钻头及其加工方法，包括：设置在钻尖位置的第一前刀面、第一后刀面、第二前刀面、第二后刀面；由钻尖向钻尾方向延伸的第一螺旋槽以及与所述第一螺旋槽对称设置的第二螺旋槽，所述第一螺旋槽与所述第一前刀面相交形成第一切削刃，所述第二螺旋槽与所述第二前刀面相交形成第二切削刃；以及一设置在钻头的大头区域位置的偏置槽，该偏置槽与所述第二前刀面相交，使所述第二切削刃的长度小于所述第一切削刃的长度，该偏置槽与所述第二螺旋槽相交。本实用新型专利技术由于在钻头的钻井位置区域设置了偏置槽，吸尘装置可以加速的吸走第二螺旋槽钻尖区域的空气，提高散热效率。同时，偏置槽也形成了一个散热面，提高钻尖与空气的换热效率。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开一种微型钻头及其加工方法，包括：设置在钻尖位置的第一前刀面、第一后刀面、第二前刀面、第二后刀面；由钻尖向钻尾方向延伸的第一螺旋槽以及与所述第一螺旋槽对称设置的第二螺旋槽，所述第一螺旋槽与所述第一前刀面相交形成第一切削刃，所述第二螺旋槽与所述第二前刀面相交形成第二切削刃；以及一设置在钻头的大头区域位置的偏置槽，该偏置槽与所述第二前刀面相交，使所述第二切削刃的长度小于所述第一切削刃的长度，该偏置槽与所述第二螺旋槽相交。本技术由于在钻头的钻井位置区域设置了偏置槽，吸尘装置可以加速的吸走第二螺旋槽钻尖区域的空气，提高散热效率。同时，偏置槽也形成了一个散热面，提高钻尖与空气的换热效率。【专利说明】一种微型钻头
本技术涉及微型刀具领域，更具体的说，涉及一种微型钻头。
技术介绍
微孔是PCB的重要组成部分之一，经电镀以后的微孔在PCB中起着电气互连和元件的支撑作用，微孔可分为两大类:通孔和盲孔(埋孔可看成通孔的一种)。盲孔主要存在于HDI板中，通孔主要存在于单/双面板、多层板、软板和封装基板中。近年来，封装基板凭借可实现多引脚化、缩小封装产品面积、改善电性能及散热性、实现高密度化等突出优点，以FC封装基板高速发展为鲜明特点，高水平的MCM(多芯片封装)和SIP(系统封装)用CSP封装基板得到较大发展并迅速扩大，广为流行，特别是以苹果、三星公司生产的智能手机、平板电脑为代表的封装基板应用，在消费性电子产品领域取得了辉煌的销售业绩。在IC封装中充分运用高密度多层基板技术方面，以及降低封装基板的制造成本方面(封装基板成本以BGA为例约占40%-50%，在FC基板制造成本方面约占70%_80%)，主要生产国家、地区形成了激烈竞争的局面。封装基板已成为一个国家、一个地区在发展微电子产业中的重要"武器"之一。封装基板较普通板材机械钻孔加工孔径更微细、钻孔密度更高、孔位精度要求更高、叠板数更多，这对钻孔带来的主要影响是:I)由于排尘不良、钻尖过度发热，引起断刀。2)孔位精度不良。中国专利申请:ZL200510105356提出一种钻头结构，其包括:第一螺旋槽和第二螺旋槽，该第一螺旋槽和第二螺旋槽被设置在相对于钻头旋转中心非中心对称位置(两螺旋槽相对旋转中心夹角设定为大于40°小于180° )，第一螺旋槽刃带部长度大于第二螺旋槽，且第二螺旋槽为盲槽，即第二螺旋槽没有延伸至钻尾。上述设计带来两个问题:1)螺旋槽相对于旋转中心非中心对称，钻尖部分质心偏离轴线过大，钻头夹持在机床上高速旋转时容易造成过大摆动，从而影响孔位精度进一步提高，2)第二螺旋槽槽长短于第一螺旋槽，且为盲槽，切屑容易聚集在盲槽内，造成与孔壁干摩擦发热，第一螺旋槽承担过多排屑的同时，钻床上的吸尘器吸走槽内空气的空间进一步减小，从而影响钻尖散热。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种、排尘良好，孔位精度高的微型钻头。本技术的目的是通过以下技术方案来实现的:一种微型钻头，包括:设置在钻尖位置的第一前刀面、第一后刀面、第二前刀面、第二后刀面；由钻尖向钻尾方向延伸的第一螺旋槽以及与所述第一螺旋槽对称设置的第二螺旋槽，所述第一螺旋槽与所述第一前刀面相交形成第一切削刃，所述第二螺旋槽与所述第二前刀面相交形成第二切削刃；以及一设置在钻头的前端区域的偏置槽，该偏置槽与所述第二前刀面相交，使所述第二切削刃的长度小于所述第一切削刃的长度，该偏置槽与所述第二螺旋槽相交。优选的，所述偏置槽还与所述第二后刀面相交，使所述第二后刀面与钻身的相交处的长度小于刀具的幅宽。进一步加大偏置槽的面积及空间，从而进一步提高散热效率，以及吸尘装置吸取空气的效率。优选的，所述第二后刀面与钻身的相交处的长度大于等于零。当相交处为零时，即偏置槽与第一螺旋槽产生了相交，这样，吸尘装置吸取空气的能力扩展到第一螺旋槽区域，从而使热空气能够尽快的被吸取出去，提高散热效率，当然，根据钻头的具体型号，如直径大小，在确保钻尖强度的情况下，可以对应的调整该相交处的长度，避免钻尖强度降低。优选的，所述第二切削刃的长度大于等于零。当第二切削刃的长度等于零时，第二切削刃完全丧失切削功能，从而第二螺旋槽的吸取空气的效率达到最高状态，散热效率更好。优选的，所述偏置槽由所述第二螺旋槽的外部延伸至该第二螺旋槽的内部，偏置槽与第二螺旋槽的相交区域小于该第二螺旋槽的宽度，偏置槽的深度大于第二螺旋槽的深度。这样可以使吸尘装置加速吸走钻尖区域的空气，提高散热效率。优选的，所述偏置槽的宽度大于所述第二螺旋槽的宽度，并且覆盖第二螺旋槽区域。进一步提闻吸尘装置吸走钻尖区域的空气，提闻散热效率。优选的，所述偏置槽的边缘与所述第二螺旋槽的边缘的夹角α为:180° > α >90。。优选的，所述偏置槽的螺旋角与所述第二螺旋槽的螺旋角相同。根据钻身的结构强度需求，此种结构可以确保钻尖区域钻芯的厚度相对一致。优选的，所述偏置槽的螺旋角与所述第二螺旋槽的螺旋角不同。不同的加工需求，在保证强度达到的情况下，如孔位精度要求不同的情况下，可采用该种结构，以满足切削精度的要求。一种如权利要求上所述的微型钻头的加工方法，包括步骤:S1、磨削钻尖结构、第一螺旋槽以及第二螺旋槽；S2、磨削偏置槽。本技术由于在钻头的前端区域设置了偏置槽，该偏置槽与所述第二前刀面相交，使所述第二切削刃的长度小于所述第一切削刃的长度，该偏置槽与所述第二螺旋槽相交。第二切削刃的长度小于第一切削刃的长度后，第二切削刃的切屑能力降低甚至丧失，使得第二螺旋槽的切屑减少甚至没有，这样，吸尘装置可以加速的吸走第二螺旋槽钻尖区域的空气，从而提高散热效率。同时，偏置槽也形成了一个较大的散热面，提高钻尖与空气的换热效率，在吸尘装置加速吸取空气的作用下，使得散热效率得以进一步提高。【专利附图】【附图说明】图1是本技术实施例一的钻尖结构示意图，图2是本技术实施例一的钻身前端结构示意图，图3是本技术实施例一的钻身前端结构示意图，图4是本技术实施例一的钻身前端结构示意图，图5是本技术实施例一的钻身前端结构示意图，图6是本技术实施例二的钻尖结构示意图，图7是本技术实施例二的钻身前端结构示意图，图8是本技术实施例三的钻尖结构示意图，图9是本技术实施例三的钻身前端结构示意图，图10是本技术实施例四的钻尖结构示意图，图11是本技术实施例四的钻身前端结构示意图。【具体实施方式】如图1-10所述为本技术提供的几个实施例，微型钻头包括:设置在钻尖位置的第一前刀面111、第一后刀面112、第二前刀面121、第二后刀面122 ;由钻尖向钻尾方向延伸的第一螺旋槽10以及与所述第一螺旋槽对称设置的第二螺旋槽20，所述第一螺旋槽10与所述第一前刀面111相交形成第一切削刃110，所述第二螺旋槽20与所述第二前刀面121相交形成第二切削刃120 ;以及一设置在钻头的前端区域位置的偏置槽30，该偏置槽30与所述第二前刀面121相交，使所述第二切削刃120的长度小于所述第一切削刃110的长度，该偏置槽30与所述第二螺旋槽20相交。第二切削刃120的长度小于第一切削刃110的长度后，第二切削刃120的切屑能力降低甚至丧失，使得本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微型钻头，其特征在于，包括：设置在钻尖位置的第一前刀面、第一后刀面、第二前刀面、第二后刀面；由钻尖向钻尾方向延伸的第一螺旋槽以及与所述第一螺旋槽对称设置的第二螺旋槽，所述第一螺旋槽与所述第一前刀面相交形成第一切削刃，所述第二螺旋槽与所述第二前刀面相交形成第二切削刃；以及一设置在钻头的前端区域的偏置槽，该偏置槽与所述第二前刀面相交，使所述第二切削刃的长度小于所述第一切削刃的长度，该偏置槽与所述第二螺旋槽相交。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：屈建国，郭强，王磊，
申请(专利权)人：深圳市金洲精工科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44