导热型双面电路板制造技术

本发明专利技术公开了一种导热型双面电路板，包括绝缘基材层和设置在绝缘基材层上面的上集成线路层和下面的下集成线路层，其间设有粘胶层粘合为一体，上集成线路层为采用铜箔制作的作为电子元器件装贴面，下集成线路层为铝箔制作的充当输电及信号传输的导热面，绝缘基材层设有连通上集成线路层和下集成线路层的导通孔，上集成线路层沿导通孔向下拉伸接触下集成线路层；本发明专利技术旨在提供其中一面采用铜材以满足电子元器件装贴和焊锡链接的要求、另一面采用铝材以满足供电和信号传输及导热的要求的导热型双面电路板，本发明专利技术实现两面集成线路安全，有效地传输信号和导热、散热和让电子元器件的使用寿命更长的技术效果。

【技术实现步骤摘要】
导热型双面电路板
本专利技术涉及一种LED线路板，更具体地说，尤其涉及一种导热型双面电路板。
技术介绍
传统的LED线路板，于当今市场主要有陶瓷电路板和铝基电路板，陶瓷基电路板由于其材料昂贵，制作工艺繁杂，生产设备专用，成品率不高生产效率低等因素，制约了陶瓷基电路板在导热型电路板上的应用，而铝基电路板，正在被大量采用。铝基导热型线路板中，一般分为单面铝基电路板和双面铝基电路板，单面铝基电路板正在被大量使用，然而随着市场的精细化发展，单层集成线路的铝基电路板无法满足市场精细化的要求，故单层集成线路的铝基电路板必然要向双层集成线路的铝基电路板发展(即双面铝基电路板)，传统的双面铝基电路板的制作工艺一般为铝基加工导通孔---树脂填充导通孔---铝基双面制作绝缘层---铝基双面覆铜---热压合---铝基覆铜基材二次钻孔---化学镀铜---电镀铜---双面贴干膜---集成线路图像转移成型---二次电镀铜---电镀锡---腐蚀---线路检测---绝缘保护层加工---记加工---成型，整个加工过程繁杂，存在二次钻孔，其精确度要求也高，更重要的是其要求化学镀铜、电镀铜、电镀锡等电镀工艺，对环境损害极大，要做到减少电镀，减少污染，清洁生产，就必须对双面铝基电路板的结构进行更改，以至于不使用电镀工艺就能达到导热型双面电路板之各项功能指标。另外，众所周知的是铝金属非常容易氧化，在酸、碱条件下及易被腐蚀，更加无法直接在铝表面上进行电子元器件的装贴，焊锡连接等，在现行的成熟工艺条件下，要在铝表面装贴电子元器件或进行焊锡连接等，一种是在铝表面热压一层铜箔，另一种是在铝表面镀锌镀镍后再镀一层铜，以上两种工艺，其总成本均已超过铜箔的成本，而且还存在质量风险，并污染环境，故均不被采用。双面集成线路板，除了装贴电子元器件外，另一重要功能就是两层集成线路导通，基于铝极易氧化，极易被酸、碱腐蚀等原因，在目前行业内所熟知的电镀导通法，贯银、贯铜、贯碳导通法，贯锡焊接导通法等导通方式，都未能够使两面铝材结构或一面铝材一面铜材结构的双面电路板安全有效地导通。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是针对现有技术的上述不足，提供其中一面采用铜材以满足电子元器件装贴和焊锡链接的要求、另一面采用铝材以满足供电和信号传输及导热的要求并实现铜材和铝材有效导通的导热型双面电路板，在实现铜材和铝材能有效导通的同时通过利用铝材散热特性实现具有良好的导热效果。具有安全，有效地传输信号和导热、散热和让电子元器件的使用寿命更长的技术效果。本专利技术的技术方案是这样的：一种导热型双面电路板，包括绝缘基材层和设置在绝缘基材层上面的上集成线路层和下面的下集成线路层，其中：上集成线路层作为电子元器件装贴面，下集成线路层为铝箔制作的充当输电及信号传输的导热面，绝缘基材层设有连通上集成线路层和下集成线路层的导通孔，上集成线路层沿导通孔向下拉伸接触下集成线路层。上述的一种导热型双面电路板，绝缘基材层为玻璃纤维布或聚酰亚胺薄膜或聚碳酸酯薄膜或聚酯薄膜或陶瓷材料和双面带有粘胶层构成，或是纯胶粘膜的粘胶层构成，上集成线路层和下集成线路层通过粘胶层粘合为一体。上述的一种导热型双面电路板，上集成线路层和下集成线路层的外表面设有带有胶粘复合层的绝缘保护层。通过保护层自带的粘胶在导通孔处固封上、下两层集成线路的接触点，使之与空气隔绝成为永久的导通体，实现接触效果好而延长使用寿命。上述的一种导热型双面电路板，上集成线路层为可满足焊接电子元器为要求的金属材料，金属材料采用铜箔或电镀铜或电镀镍或包覆铜或包覆镍制作，以保证与下集成线路层有效导通。上述的一种导热型双面电路板，导通孔所对的上集成线路层表面向下拉伸形成的凹坑中设有导电的粘胶剂或不导电的粘胶剂固封。通过粘胶剂粘胶在导通孔处固封上、下两层集成线路的接触点，使之与空气隔绝成为永久的导通体。上述的一种导热型双面电路板，沿导通孔壁面设有一层导电粘胶层或导电焊接层。通过加温后连通沿导通孔向下拉伸的上集成线路层和下集成线路层形成的空隙，可增加导通截面积实现导通性更好的技术效果。导电焊接层通过在加温条件180度～280度时使之溶合为一体，使物理接触导通的同时实现固封导通的技术效果。上述的一种导热型双面电路板，粘胶层和绝缘保护层导热系数依电路板设计要求而确定为导热的或是不导热。上述的一种导热型双面电路板，绝缘保护层通过热压覆盖的同时填充导通孔处的上集成线路层向下拉伸形成的凹坑。通过保护层自带的粘胶在导通孔处固封上、下两层集成线路的接触点，使之与空气隔绝成为永久的导通体，实现接触效果好而延长使用寿命。上述的一种导热型双面电路板，与导通孔相对的上集成线路层设有比绝缘层的导通孔的孔径小的开孔，所述开孔的孔边沿导通孔向下拉伸接触下集成线路层。上述的一种导热型双面电路板，导电粘胶层或导电焊接层是在整个导通孔内环全部布满或部分制作。上述的一种导热型双面电路板，绝缘保护层可以是保护膜或绝缘油墨或油漆或纯胶胶膜材料，绝缘保护层开设有与开孔相对的排气孔，排气孔孔径小的开孔，实现压合时及时排出里面的气体，使粘胶剂粘胶在导通孔处有效固封上、下两层集成线路的接触点，使之与空气隔绝成为永久的导通体。上述的一种导热型双面电路板，双面电路板总厚度为800微米以下；其中胶粘层厚度为6微米～150微米，绝缘层厚度为10微米～400微米，上层集成线路层厚度为6微米～150微米，下层集成线路层6微米～400微米。上述的一种导热型双面电路板，保护膜的材质是聚酰亚胺薄膜或聚碳酸薄膜或聚酯薄膜。本导热型双面线路板的基本结构加工步骤为：在双面带粘胶层的绝缘层上加工导通孔后一面覆合铜箔、另一面覆合铝箔，用行业内所熟知的方法制作加工集成线路后在两面集成线路的外表面制作绝缘保护层即可，其制作工艺流程可简化学：绝缘粘胶层加工导通孔-----绝缘粘胶层一面覆铜一面覆铝箔-----热压合-----传流油墨制作集成线路图形----腐蚀-----线路检测-----绝缘保护层加工-----标志加工-----成型。采用上述技术方案的专利技术，通过双面带粘胶层的绝缘层及其上下面分别通过胶粘层粘合为一体的上下集成线路层，把其中一面采用铜材以满足电子元器件装贴和焊锡链接的要求、另一面采用铝材以满足供电和信号传输及导热要求的载体，并使铜材和铝材能有效导通，通过采用铝材实现具有良好的导热效果。其中，双面带粘胶层的绝缘层开设导通孔，上层集成线路层开设一小于绝缘层导通孔的小孔，经过热压合让上层集成线路层与下层集成线路层物理接触，形成上下两层集成线路层导通的双面线路板。有效导通的上线路层和下线路层的制作方式可以提高生产效率，减少能源消耗，增强导电性能。上下集成线路层外表面设有绝缘保护层。然后再利用上层集成线路层外表面的绝缘保护层所自带的胶粘层穿过上层集成线路层之小孔和绝缘层的导通孔与下层集成线路粘合在一起，让上层集成线路层与下集成线路层永久粘合在一起，形成永久的导通体，进而制作出导通性能健全的双面电路板。也可达到防水防漏电的效果，同时增长了线路板的使用寿命。本专利技术特别适用于柔性电路的LED灯带使用。本专利技术的具体方案如下：(1)上述双面电路板中的集成线路层是一面采用铜箔制作的作为电子元器件装贴面，而另一面是用铝箔制作的，作为输电及信号传输的导热面本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导热型双面电路板，包括绝缘基材层(1)和设置在绝缘基材层(1)上面的上集成线路层(3)和下面的下集成线路层(4)，其特征在于：上集成线路层(3)为可满足焊接电子元器为要求的金属材料装贴面，下集成线路层(4)为铝箔制作的充当输电及信号传输的导热面，绝缘基材层(1)设有连通上集成线路层(3)和下集成线路层(4)的导通孔(11)，上集成线路层(3)沿导通孔(11)向下拉伸接触下集成线路层(4)。

【技术特征摘要】
1.一种导热型双面电路板，包括绝缘基材层(1)和设置在绝缘基材层(1)上面的上集成线路层(3)和下面的下集成线路层(4)，其特征在于：上集成线路层(3)为可满足焊接电子元器为要求的金属材料装贴面，下集成线路层(4)为铝箔制作的充当输电及信号传输的导热面，绝缘基材层(1)设有连通上集成线路层(3)和下集成线路层(4)的导通孔(11)，与导通孔(11)相对的上集成线路层(3)设有比绝缘层的导通孔的孔径小的开孔(31)，所述开孔的孔边沿导通孔(11)向下拉伸接触下集成线路层(4)，上集成线路层(3)和下集成线路层(4)的外表面设有带有胶粘复合层的绝缘保护层(5)，绝缘保护层(5)设有与开孔相对的排气孔，绝缘保护层(5)通过热压覆盖的同时填充导通孔处的上集成线路层(3)向下拉伸形成的凹坑，沿导通孔(11)壁面设有一层导电粘胶层(12)或导电焊接层，导电粘胶层(12)或导电焊接层是在整个导通孔壁面全部布满或部分制作。2.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴祖，
申请(专利权)人：吴祖，
类型：发明
国别省市：广东;44