一种用于铜互连抛光的工艺方法技术

本发明专利技术公开了用于铜互连化学机械抛光的工艺方法，包括以下步骤：第一步，用铜抛光液去除铜覆盖层并对表面进行平坦化；第二步，用抛光液去除钽阻挡层；第三步，用抛光液去除部分介电层和铜，并对表面进行平坦化。采用优化工艺进行抛光可在维持好的抛光效果的同时，提高产能。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种用于铜互连抛光的工艺方法，其特征在于，包括以下步骤： 步骤A：用铜化学机械抛光液去除铜并停在阻挡层表面， 步骤B：用阻挡层化学机械抛光液去除阻挡层、二氧化硅覆盖层、部分低介电材料和部分铜。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：荆建芬，王雨春，张建，蔡鑫元，姚颖，陈宝明，
申请(专利权)人：安集微电子上海有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31