一种焊锡保护膏制造技术

本发明专利技术涉及一种化工的技术领域，具体地说是一种焊锡保护膏。该保护膏由以下原料按百分比制备而成：苯甲基硅油25-40％、减压渣油30-40％、胺类抗氧剂2-5％、凡士林20-30％。本发明专利技术的目的是提供一种性能稳定、耐高温的焊锡保护膏。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术涉及一种化工的
，具体地说是一种焊锡保护膏。该保护膏由以下原料按百分比制备而成：苯甲基硅油25-40％、减压渣油30-40％、胺类抗氧剂2-5％、凡士林20-30％。本专利技术的目的是提供一种性能稳定、耐高温的焊锡保护膏。【专利说明】一种焊锡保护膏
本专利技术涉及一种化工的
，具体地说是一种焊锡保护膏。
技术介绍
随着电子行业的发展，焊锡的用量越来越大。锡焊是电子工业装配最重要的工序之一，它的好坏直接影响着电子产品的可靠性和稳定性。电子元件焊接过程中，需要事先将焊锡熔融于焊锡缸中，这些熔融的焊锡需要进行屏蔽保护，以避免其在空气中氧化，进而影响到电子元件的焊接质量。采用封闭容器保护熔融焊锡的方法，由于容器中仍会存在少量空气而造成焊锡氧化，不能彻底解决氧化问题。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种性能稳定、耐高温的焊锡保护膏。本专利技术解决其技术问题所采取的方案是:一种焊锡保护膏，由以下原料按百分比制备而成:苯甲基硅油25-40%、减压渣油30-40%、胺类抗氧剂2-5%、凡士林20_30%。本专利技术的优点是抗氧化性能稳定、不腐蚀、无毒、无异味、耐高温。【具体实施方式】本专利技术结合以下实施例作进一步描述，实施例1，一种焊锡保护膏，由以下原料按百分比制备而成:苯甲基硅油25%、减压渣油40%、胺类抗氧剂5%、凡士林30%。将上述原料在约100-140°C的温度下，混合熔融成均匀的膏状。实施例2，一种焊锡保护膏，由以下原料按百分比制备而成:苯甲基硅油40%、减压渣油40%、胺类抗氧剂2%、凡士林20%。将上述原料在约100-140°C的温度下，混合熔融成均匀的膏状。实施例3，一种焊锡保护膏，其特征在于，由以下原料按百分比制备而成:苯甲基硅油40%、减压渣油30%、胺类抗氧剂5%、凡士林20%。将上述原料在约100-140°C的温度下，混合熔融成均匀的膏状。应理解，该实施例仅用于说明本专利技术而不用于限制本专利技术的范围。此外，应理解，在阅读了本专利技术讲授的内容之后，本领域技术人员可以对本专利技术作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的保护范围之内。【权利要求】1.一种焊锡保护膏，其特征在于，由以下原料按百分比制备而成:苯甲基硅油25-40 %、减压渣油30-40 %、胺类抗氧剂2-5 %、凡士林20-30 %。【文档编号】B23K35/38GK103894760SQ201210580970【公开日】2014年7月2日 申请日期:2012年12月27日 优先权日:2012年12月27日 【专利技术者】郭公甫 申请人:郭公甫本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种焊锡保护膏，其特征在于，由以下原料按百分比制备而成：苯甲基硅油25‑40％、减压渣油30‑40％、胺类抗氧剂2‑5％、凡士林20‑30％。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郭公甫，
申请(专利权)人：郭公甫，
类型：发明
国别省市：江苏;32