发光二极管灯条制造技术

技术编号:10173578 阅读:97 留言:0更新日期:2014-07-02 14:02
一种发光二极管灯条,包括其内部设有金属线路的电路板,该发光二极管灯条还包括设置在该电路板上且与该电路板电连接的若干发光二极管芯片和密封该若干发光二极管芯片的封装体,该电路板具有上表面和与该上表面相对的下表面,且该上表面的中部向内凹陷形成一凹槽,该若干发光二极管芯片设置在该凹槽内。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种发光二极管灯条,包括其内部设有金属线路的电路板,该发光二极管灯条还包括设置在该电路板上且与该电路板电连接的若干发光二极管芯片和密封该若干发光二极管芯片的封装体,该电路板具有上表面和与该上表面相对的下表面,且该上表面的中部向内凹陷形成一凹槽,该若干发光二极管芯片设置在该凹槽内。【专利说明】发光二极管灯条
本专利技术涉及一种发光二极管灯条,尤其涉及一种成本较低的发光二极管灯条。
技术介绍
相比于传统的发光源,发光二极管(Light Emitting Diode, LED)具有重量轻、体积小、污染低、寿命长等优点,其作为一种新型的发光源,已经被越来越多地应用到各领域当中。然而,对于液晶电视的背光模组来说,通常需要将发光二极管进行封装,再配合二次光学透镜以后再将其装设到灯条上,如此使得该发光二极管灯条的成本上升,价格较为昂贵。
技术实现思路
有鉴于此,本专利技术旨在提供一种成本较低的发光二极管灯条。一种发光二极管灯条,包括其内部设有金属线路的电路板,该发光二极管灯条还包括设置在该电路板上且与该电路板电连接的若干发光二极管芯片和密封该若干发光二极管芯片的封装体,该电路板具有上表面和与该上表面相对的下表面,且该上表面的中部向内凹陷形成一凹槽,该若干发光二极管芯片设置在该凹槽内。本专利技术通过在该发光二极管灯条上直接使用未经封装的发光二极管芯片,如此,减小了发光二极管芯片的封装成本,使得发光二极管灯条成本较低。【专利附图】【附图说明】图1为本专利技术一较佳实施例提供的发光二极管灯条的立体示意图。图2为图1中发光二极管灯条移除封装体的立体示意图。图3为图1中发光二极管灯条沿II1-1II线的剖面示意图。主要元件符号说明【权利要求】1.一种发光二极管灯条,包括其内部设有金属线路的电路板,其特征在于:该发光二极管灯条还包括设置在该电路板上且与该电路板电连接的若干发光二极管芯片和密封该若干发光二极管芯片的封装体,该电路板具有上表面和与该上表面相对的下表面,且该上表面的中部向内凹陷形成一凹槽,该若干发光二极管芯片设置在该凹槽内。2.如权利要求1所述的发光二极管灯条,其特征在于:该凹槽由一底面和沿该底面的边缘向上延伸的侧面围绕形成,该若干发光二极管芯片设置在该底面上。3.如权利要求2所述的发光二极管灯条,其特征在于:每一发光二极管芯片与该电路板通过两导线电连接,该两导线自该发光二极管芯片的相对两侧引出,并自该底面延伸至该侧面,并最终从该侧面与该电路板内部的金属线路电连接。4.如权利要求2所述的发光二极管灯条,其特征在于:该底面和该侧面上均设有一反光层。5.如权利要求1所述的发光二极管灯条,其特征在于:每一发光二极管芯片通过两导线与该电路板内部的金属线路形成电连接。6.如权利要求1所述的发光二极管灯条,其特征在于:该封装体填充满整个凹槽。7.如权利要求6所述的发光二极管灯条,其特征在于:该封装体的顶面形状为平面状或圆弧状。8.如权利要求7所述 的发光二极管灯条,其特征在于:该封装体的顶面形状为平面状,且其横截面呈T形。9.如权利要求1所述的发光二极管灯条,其特征在于:该封装体内设有荧光粉。10.如权利要求1所述的发光二极管灯条,其特征在于:该若干发光二极管芯片通过一个封装体密封。【文档编号】H01L25/075GK103904204SQ201210573187【公开日】2014年7月2日 申请日期:2012年12月26日 优先权日:2012年12月26日 【专利技术者】许义忠 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光二极管灯条,包括其内部设有金属线路的电路板,其特征在于:该发光二极管灯条还包括设置在该电路板上且与该电路板电连接的若干发光二极管芯片和密封该若干发光二极管芯片的封装体,该电路板具有上表面和与该上表面相对的下表面,且该上表面的中部向内凹陷形成一凹槽,该若干发光二极管芯片设置在该凹槽内。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:许义忠
申请(专利权)人:鸿富锦精密工业深圳有限公司鸿海精密工业股份有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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