本实用新型专利技术公开了一种电脑CPU用半导体散热器，包括第一风扇和散热铝型材，所述第一风扇与所述铝型材的一面连接，还包括制冷片、第一硅胶层和第二硅胶层，所述制冷片的吸热面通过所述第一硅胶层与电脑CPU连接，所述制冷片的散热面通过所述第二硅胶层与所述散热铝型材的另一面连接。本实用新型专利技术为一种电脑CPU用半导体散热器，解决了现有的电脑CPU存在着的散热效果不足和结构复杂的问题，采用制冷片用于电脑CPU的热传导，并采用两个散热风扇，加快了电脑CPU的散热。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种电脑CPU用半导体散热器，包括第一风扇和散热铝型材，所述第一风扇与所述铝型材的一面连接，还包括制冷片、第一硅胶层和第二硅胶层，所述制冷片的吸热面通过所述第一硅胶层与电脑CPU连接，所述制冷片的散热面通过所述第二硅胶层与所述散热铝型材的另一面连接。本技术为一种电脑CPU用半导体散热器，解决了现有的电脑CPU存在着的散热效果不足和结构复杂的问题，采用制冷片用于电脑CPU的热传导，并采用两个散热风扇，加快了电脑CPU的散热。【专利说明】—种电脑CPU用半导体散热器
本技术涉及一种电脑CPU散热器，尤其涉及一种电脑CPU用半导体散热器。
技术介绍
CPU的Die通常不到2平方厘米，但功耗却达到几十、上百瓦，如果不能及时将热量传导出去，热量一旦在Die中积聚，将会导致严重的后果。对散热器来说，最重要的是其底座能够在短时间内能尽可能多的吸收CPU释放的热量，即瞬间吸热能力，这只有具备高热传导系数的金属才能胜任。对于金属导热材料而言，比热和热传导系数是两个重要的参数。热传导系数的定义为:每单位长度、每K，可以传送多少W的能量，单位为W/mK。其中“W”指热功率单位，“m”代表长度单位米，而“K”为绝对温度单位。该数值越大说明导热性能越好。以下是几种常见金属的热传导系数表:热传导系数(单位:W/mK)银429 铜 401金317 铝 237铁80 铅 34.81070型铝合金226 1050型铝合金2096063型铝合金201 6061型铝合金155由此可以看出，银和铜是最好的导热材料，其次是金和铝。但是金、银太过昂贵，所以，现在散热片主要由铝和铜制成。但由于铜密度大，工艺复杂，价格较贵，所以现在通常的风扇多采用较轻的铝制成，当然，对风冷散热器来说，在考虑材质的时候除了热传导系数夕卜，还必须考虑散热器的热容量，综合这两项参数，铝的优越性就体现出来。要提高散热器底座的热传导能力，选用具有较高的热传导系数的材质是一方面，但另一方面也要解决好热源如CPU与散热器底座的结合的紧密程度问题。根据热传导的定律，在材质固定的前提下，传导能力与接触面积成正比，与接触距离成反比。接触面积越大，就能使热量越快地散发出去，但对CPU来说其Die是固定的，所以结合距离就更显重要。尽管从理论上讲，散热片底座是能和CPU紧密接触的，但客观说来，无论两个接触面有多么平滑，它们之间还是有空隙的，即存在空气，而空气的导热性能很差，这就需要设计优异、抓紧力强大的扣具来将散热片紧密地扣在CPU上，另外，需要用一些导热性能更好而且能变形的东西代替空气来填补这些空隙，如导热硅脂或者散热胶带。理想的情况就是扣具将散热片紧紧固定在CPU上，散热片和CPU的接触完全平行以保持接触面积最大，它们之间一些微小的空隙完全由硅脂填充以保持接触热阻最小。上述为常见的CPU用散热器，但均存在着散热效果不足和结构复杂的问题。
技术实现思路
本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种电脑CPU用半导体散热器。为了达到上述目的，本技术采用了以下技术方案:一种电脑CPU用半导体散热器，包括第一风扇和散热铝型材，所述第一风扇与所述铝型材的一面连接，还包括制冷片、第一硅胶层和第二硅胶层，所述制冷片的吸热面通过所述第一硅胶层与电脑CPU连接，所述制冷片的散热面通过所述第二硅胶层与所述散热铝型材的另一面连接。具体地，所述散热器还包括第二风扇，所述第二风扇安装在电脑的主板上，并作用于所述制冷片的电源线出线一侧。加了第二风扇可帮忙排出热量，且可给制冷片的电源线降温。具体地，电脑CPU的四周设置有粘土。用粘土密封在CPU插槽周围，可保温防水，并防止温差产生结露。本技术的有益效果在于:本技术为一种电脑CPU用半导体散热器，解决了现有的电脑CPU存在着的散热效果不足和结构复杂的问题，采用制冷片用于电脑CPU的热传导，并采用两个散热风扇，加快了电脑CPU的散热。【专利附图】【附图说明】图1是本技术一种电脑CPU用半导体散热器的结构示意图。图中:1-第一风扇，2-散热招型材,3-第二娃胶层,4-制冷片,5-第一娃胶层，6-电脑CPU，7-第二风扇。【具体实施方式】下面结合附图对本技术作进一步说明:如图1所示，本技术为一种电脑CPU用半导体散热器,包括第一风扇I和散热招型材2,第一风扇I与招型材2的一面连接，还包括制冷片4、第一硅胶层5和第二硅胶层3，制冷片4的吸热面通过第一硅胶层5与电脑CPU6连接，制冷片4的散热面通过第二硅胶层3与散热铝型材2的另一面连接。散热器还包括第二风扇7，第二风扇7安装在电脑的主板上，并作用于制冷片4的电源线出线一侧。加了第二风扇7可帮忙排出热量，且可给制冷片4的电源线降温电脑CPU6的四周设置有粘土(图中未示出)。用粘土密封在电脑CPU插6槽周围，可保温防水，并防止温差产生结露。本技术中可采用的制冷片参数如下所示:TEC1-12712 Imax 12A Umax 15.4VQcmax 114.5ff Tmax 65C Dimensions 50*50*3.8 最大电流 12安最大电压 15.4伏最大产冷量114.5瓦最大温差65度外形尺寸50*50*3.8。【权利要求】1.一种电脑CPU用半导体散热器,包括第一风扇和散热招型材,所述第一风扇与所述铝型材的一面连接，其特征在于:还包括制冷片、第一硅胶层和第二硅胶层，所述制冷片的吸热面通过所述第一硅胶层与电脑CPU连接，所述制冷片的散热面通过所述第二硅胶层与所述散热铝型材的另一面连接。2.根据权利要求1所述的一种电脑CPU用半导体散热器，其特征在于:所述散热器还包括第二风扇，所述第二风扇安装在电脑的主板上，并作用于所述制冷片的电源线出线一侧。3.根据权利要求1所述的一种电脑CPU用半导体散热器，其特征在于:电脑CPU的四周设置有粘土。【文档编号】G06F1/20GK203689426SQ201420038909【公开日】2014年7月2日 申请日期:2014年1月22日 优先权日:2014年1月22日 【专利技术者】李沛之 申请人:李沛之本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电脑CPU用半导体散热器，包括第一风扇和散热铝型材，所述第一风扇与所述铝型材的一面连接，其特征在于：还包括制冷片、第一硅胶层和第二硅胶层，所述制冷片的吸热面通过所述第一硅胶层与电脑CPU连接，所述制冷片的散热面通过所述第二硅胶层与所述散热铝型材的另一面连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李沛之，
申请(专利权)人：李沛之，
类型：新型
国别省市：山东;37
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。