本发明专利技术公开一种有机硅胶粘剂的制备工艺，所述有机硅胶粘剂由以下质量百分含量的物质经反应后制得：有机硅胶粘剂30~35%；α,ω-二羟基聚硅氧烷3~5%；铂金催化剂2~3%；硅烷偶联剂KH5501-2%；马来醇 0.5~1%；MQ树脂30~50%；烷烃发泡剂10~12%；所述反应包括将上述组分混合搅拌均匀得到混合物；首先将所述混合物加热至50~80℃使所述混合物中含有的溶剂脱除；再升温至85~100℃使发泡剂发生作用而在所述混合物中发泡，最后升温至120~180℃使所述混合物固化以得到微孔型有机硅胶粘剂。本发明专利技术有机硅胶粘剂的微孔结构大小可以调节，微孔分布排列可紧可松，可根据最终要求，来决定微孔的结构和粘性的大小。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开一种有机硅胶粘剂的制备工艺，所述有机硅胶粘剂由以下质量百分含量的物质经反应后制得：有机硅胶粘剂30~35%；α,ω-二羟基聚硅氧烷3~5%；铂金催化剂2~3%；硅烷偶联剂KH5501-2%；马来醇?0.5~1%；MQ树脂30~50%；烷烃发泡剂10~12%；所述反应包括将上述组分混合搅拌均匀得到混合物；首先将所述混合物加热至50~80℃使所述混合物中含有的溶剂脱除；再升温至85~100℃使发泡剂发生作用而在所述混合物中发泡，最后升温至120~180℃使所述混合物固化以得到微孔型有机硅胶粘剂。本专利技术有机硅胶粘剂的微孔结构大小可以调节，微孔分布排列可紧可松，可根据最终要求，来决定微孔的结构和粘性的大小。【专利说明】有机硅胶粘剂的制备工艺原申请号201210234768.6，申请日2012年7月9日，专利技术名称为:一种微孔型有机硅胶粘剂的制备方法。
本专利技术涉及一种有机硅胶粘剂，特别涉及一种有机硅胶粘剂的制备方法，属于胶粘材料
。
技术介绍
有机硅胶粘剂主要有橡胶型和树脂型两类。有机硅胶粘剂具有耐高温、粘着力稳定、持久性好等特点，广泛应用于航空、航海、宇宙飞船、火箭导弹、原子能、电子电器工业等各个领域。随着有机硅胶粘剂系胶带的应用范围的逐步扩大，各行各业对有机硅胶粘剂系胶带的质量和性质方面的应用提出了新的要求。诸多不规则的和不同处理工艺的粘结面，使得有机硅胶粘剂系胶带的应用由简单向特殊的使用转变。一般有机硅胶粘剂系胶带的制备工艺是将有机硅胶粘剂涂布在胶带基材(如各种薄膜、纸等)的表面。有机硅胶粘剂系胶带的一大用途是制成保护膜，用于保护运输或使用过程的玻璃、金属板材、塑料板材等材料的表面，使其表面免受接触性污染或磨痕划伤。当有机硅胶粘剂系胶带保护膜保护电子产品表面时，由于这些表面会涂覆一些水性漆、光油等化学物质，在一般工艺中这些表面都有化学物质溶剂、小分子等残留，用现有的有机硅胶粘剂系保护膜贴合在表面进行保护时，由于有机硅胶粘剂层平整紧实，在被保护表面和有机硅胶粘剂之间没有排气通道，残留的小分子物质挥发时不能排出，长时间使用时会出现色差、圈印、异味等不良现象，这是因为硅胶超级平整性，无法透气导致。
技术实现思路
本专利技术提供一种微孔型有机硅胶粘剂的制备方法，用以制备有机硅胶粘剂保护膜，目的是解决现有的有机硅胶粘剂排气不畅的问题。为达到上述目的，本专利技术采用的技术方案是:一种有机硅胶粘剂的制备工艺，其特征在于:所述有机硅胶粘剂由以下质量百分含量的物质经反应后制得: 有机硅胶粘剂30% ； α , ω-二羟基聚硅氧烷4% ； 钼金催化剂3% ； 硅烷偶联剂ΚΗ5502% ；马来醇1% ; MQ树脂50% ； 烷烃发泡剂10% ；所述反应包括将所述有机硅胶粘剂、α，ω-二羟基聚硅氧烷、钼金催化剂、硅烷偶联剂ΚΗ550、马来醇、MQ树脂和烷烃发泡剂混合搅拌均匀得到混合物；首先将所述混合物加热至5(T80°C使所述混合物中含有的溶剂脱除；再升温至85~10(TC使发泡剂发生作用而在所述混合物中发泡，最后升温至12(T180°C使所述混合物固化以得到微孔型有机硅胶粘剂。上述技术方案中的有关内容解释如下: 1、上述方案中，所述烷烃发泡剂为环戊烷、正戊烷、异戊烷、异丁烷、正丁烷烷和丙烷中的至少一种。2、上述方案中，所述硅烷偶联剂KH550是由硅氯仿(HSiCl3)和带有反应性基团的不饱和烯烃在钼氯酸催化下加成，再经醇解而得。由于上述技术方案运用，本专利技术与现有技术相比具有下列优点和效果: 本专利技术的目的是把一般的有机硅胶粘剂改造成具有微孔结构的微孔型有机硅胶粘剂，使有机硅胶粘剂具有排气性、吸附性，同时微孔是中空的，有吸附小分子的功能。有机硅胶粘剂的微孔结构大小可以调节，微孔分布排列可紧可松，可根据最终要求，来决定微孔的结构和粘性的大小。【具体实施方式】下面结合实施例对本专利技术作进一步描述: 实施例:一种有机硅胶粘剂的制备工艺，其特征在于:所述有机硅胶粘剂由以下质量百分含量的物质经反应后制得: 有机硅胶粘剂30% ； α , ω-二羟基聚硅氧烷4% ； 钼金催化剂3% ； 硅烷偶联剂ΚΗ5502% ；马来醇1% ; MQ树脂50% ； 烷烃发泡剂10% ； 所述反应包括将所述有机硅胶粘剂、交联剂、催化剂、偶联剂、抑制剂、增粘树脂和发泡剂混合搅拌均匀得到混合物；首先将所述混合物加热至50-80 V使所述混合物中含有的溶剂脱除；再升温至85~100°C使发泡剂发生作用而在所述混合物中发泡，最后升温至12(T18(TC使所述混合物固化以得到微孔型有机硅胶粘剂。上述烷烃发泡剂为环戊烷、正戊烷、异戊烷、异丁烷、正丁烷烷和丙烷中的至少一种。制备方法: 第一步，选取一种有机硅胶粘剂、α，ω-二羟基聚硅氧烷、钼金催化剂、硅烷偶联剂ΚΗ550、马来醇、MQ树脂和烷烃发泡剂按照顺序一一添加，搅拌均匀。第二步，根据发泡剂的种类，选择合适的温度，一般硅胶的固化温度>100度，选择在100度以内发泡的发泡剂，烤箱温度设置如下:50、80、100、120、140、140、70，在50-80度之间是先挥发溶剂，在85度与100度之间进行发泡，在120-180之间进行硅胶的固化。发泡的类型根据发泡剂的不同可以获得开孔的，也可以是闭孔的微孔型有机硅胶粘剂。从而使得微孔型有机硅胶粘剂具有良好的透气性能。经过测量:微孔的孔径范围分布为lnnT5cm。实施例二、实施例三的微孔密度为高密度的，即大于或等于45 kg/m3。实施例四、实施例五的微孔密度为中密度的，即小于45kg/m3，并大于18kg/m3，实施例六的微孔密度为低密度的，即小于或等于18kg/m3。上述实施例只为说明本专利技术的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本专利技术的内容并据以实施，并不能以此限制本专利技术的保护范围。凡根据本专利技术精神实质所作的等效变化或修饰， 都应涵盖在本专利技术的保护范围之内。【权利要求】1.一种有机硅胶粘剂的制备工艺，其特征在于:所述有机硅胶粘剂由以下质量百分含量的物质经反应后制得: 有机硅胶粘剂30% ； α , ω-二羟基聚硅氧烷 4% ； 钼金催化剂3% ； 硅烷偶联剂ΚΗ5502% ； 马来醇1% ; MQ树脂50% ； 烷烃发泡剂10% ； 所述反应包括将所述有机硅胶粘剂、α，ω-二羟基聚硅氧烷、钼金催化剂、硅烷偶联剂ΚΗ550、马来醇、MQ树脂和烷烃发泡剂混合搅拌均匀得到混合物；首先将所述混合物加热至5(T80°C使所述混合物中含有的溶剂脱除；再升温至85~100°C使发泡剂发生作用而在所述混合物中发泡，最后升温至12(T180°C使所述混合物固化以得到微孔型有机硅胶粘剂。2.根据权利要求1所述的有机硅胶粘剂的制备工艺，其特征在于:所述烷烃发泡剂为环戊烷、正戊烷、异戊烷、异 丁烷、正丁烷烷和丙烷中的至少一种。【文档编号】C09J183/04GK103881644SQ201410121543【公开日】2014年6月25日 申请日期:2012年7月9日 优先权日:2012年7月9日 【专利技术者】金闯, 包静炎 申请人:苏州斯迪克新材料科技股份有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种有机硅胶粘剂的制备工艺，其特征在于：所述有机硅胶粘剂由以下质量百分含量的物质经反应后制得：有机硅胶粘剂 30%；α,ω‑二羟基聚硅氧烷 4%；铂金催化剂 3%；硅烷偶联剂KH550 2%； 马来醇 1%；MQ树脂 50%；烷烃发泡剂 10%；所述反应包括将所述有机硅胶粘剂、α,ω‑二羟基聚硅氧烷、铂金催化剂、硅烷偶联剂KH550、马来醇、MQ树脂和烷烃发泡剂混合搅拌均匀得到混合物；首先将所述混合物加热至50~80℃使所述混合物中含有的溶剂脱除；再升温至85~100℃使发泡剂发生作用而在所述混合物中发泡，最后升温至120~180℃使所述混合物固化以得到微孔型有机硅胶粘剂。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：金闯，包静炎，
申请(专利权)人：苏州斯迪克新材料科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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