一种聚合物振动盘制造技术

技术编号:10159356 阅读:141 留言:0更新日期:2014-07-01 13:52
本发明专利技术公开了一种聚合物振动盘,包括振动盘和振动体,所述振动体位于所述振动盘下方与所述振动盘连接,所述振动盘沿盘壁设置有开口于所述盘壁外侧的聚合物导槽。本发明专利技术的聚合物振动盘的出料口宽度与两个挤压成型辊筒之间的间隙相对应,不会将聚合物料洒落在辊筒的表面,加料效率高。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种聚合物振动盘,包括振动盘和振动体,所述振动体位于所述振动盘下方与所述振动盘连接,所述振动盘沿盘壁设置有开口于所述盘壁外侧的聚合物导槽。本专利技术的聚合物振动盘的出料口宽度与两个挤压成型辊筒之间的间隙相对应,不会将聚合物料洒落在辊筒的表面,加料效率高。【专利说明】一种聚合物振动盘
本专利技术涉及一种聚合物加工时用的振动盘。
技术介绍
聚合物加工时要将聚合物料混合均匀,以便进行下一步加工,会使用到混合装置。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供一种聚合物振动盘,该振动盘可以将聚合物料混合均匀,混合效率高。为解决上述技术问题,本专利技术采用的一个技术方案是:提供一种聚合物振动盘,包括:振动盘和振动体,所述振动体位于所述振动盘下方与所述振动盘连接,所述振动盘沿盘壁设置有开口于所述盘壁外侧的聚合物导槽。在本专利技术一个较佳实施例中,所述振动体的底面连接有底座。在本专利技术一个较佳实施例中,所述底座上设置有安装脚,所述安装脚上设置有安装孔。本专利技术的有益效果是:本专利技术的聚合物振动盘可以将聚合物料混合均匀,混合效率高。【专利附图】【附图说明】为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图,其中: 图1是本专利技术的聚合物振动盘的结构示意图。附图中各部件的标记如下:1、聚合物导槽,2、振动盘,3、振动体,4、底座,5、安装脚,6、安装孔。【具体实施方式】下面将对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本专利技术的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本专利技术保护的范围。 请参阅图1,本专利技术实施例包括: 一种聚合物振动盘,包括振动盘2和振动体3,所述振动体3位于所述振动盘2下方与所述振动盘2连接,所述振动盘2沿盘壁设置有开口于所述盘壁外侧的聚合物导槽I。优选地,所述振动体3的底面连接有底座4。优选地,所述底座4上设置有安装脚5,所述安装脚5上设置有安装孔6。本专利技术聚合物振动盘的有益效果是: 本专利技术的聚合物振动盘可以将聚合物料混合均匀,混合效率高。以上所述仅为本专利技术的实施例,并非因此限制本专利技术的专利范围,凡是利用本专利技术说明书内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其它相关的
,均同理包括在本专利技术的专利保护范围内。【权利要求】1.一种聚合物振动盘,其特征在于,包括振动盘和振动体,所述振动体位于所述振动盘下方与所述振动盘连接,所述振动盘沿盘壁设置有开口于所述盘壁外侧的聚合物导槽。2.根据权利要求1所述的聚合物振动盘,其特征在于,所述振动体的底面连接有底座。3.根据权利要求1所述的聚合物振动盘,其特征在于,所述底座上设置有安装脚,所述安装脚上设置有安装孔。【文档编号】B01F11/00GK103877902SQ201410115761【公开日】2014年6月25日 申请日期:2014年3月26日 优先权日:2014年3月26日 【专利技术者】徐立熙 申请人:张家港市康旭聚合体有限公司本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种聚合物振动盘,其特征在于,包括振动盘和振动体,所述振动体位于所述振动盘下方与所述振动盘连接,所述振动盘沿盘壁设置有开口于所述盘壁外侧的聚合物导槽。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:徐立熙
申请(专利权)人:张家港市康旭聚合体有限公司
类型:发明
国别省市:江苏;32

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