控深盲孔加工工艺制造技术

本发明专利技术适用于PCB板制作领域，提供了一种控深盲孔加工工艺，用于对PCB板进行钻盲孔，包括以下步骤：确定钻盲孔应达到的电路层位置；机械钻孔至邻接该指定电路层的上一介质层中；采用激光钻孔方式除去上述机械钻孔底部至所述指定电路层间的介质。通过先在PCB板上机械钻孔到指定电路层的上一介质层，再在上述机械钻孔中，用激光钻孔，除去指定电路层上的介质层，从而使盲孔刚好达到指定电路层。可通过除去机械钻孔底部的介质层，而不影响该介质层下面的指定电路层，从而使盲孔的深度刚好至指定电路层，使盲孔的深度精确控制。由于不会影响指定电路层，更不会影响指定电路层下面的介质层和电路层，有效保证PCB板的质量和可靠性。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术适用于PCB板制作领域，提供了一种控深盲孔加工工艺，用于对PCB板进行钻盲孔，包括以下步骤：确定钻盲孔应达到的电路层位置；机械钻孔至邻接该指定电路层的上一介质层中；采用激光钻孔方式除去上述机械钻孔底部至所述指定电路层间的介质。通过先在PCB板上机械钻孔到指定电路层的上一介质层，再在上述机械钻孔中，用激光钻孔，除去指定电路层上的介质层，从而使盲孔刚好达到指定电路层。可通过除去机械钻孔底部的介质层，而不影响该介质层下面的指定电路层，从而使盲孔的深度刚好至指定电路层，使盲孔的深度精确控制。由于不会影响指定电路层，更不会影响指定电路层下面的介质层和电路层，有效保证PCB板的质量和可靠性。【专利说明】控深盲孔加工工艺
本专利技术属于PCB板制作领域，尤其涉及一种PCB板上控深盲孔加工工艺。
技术介绍
在PCB板的制造过程中，需要将PCB板中不同电路层进行电连接，或将指定电路层与安装于PCB板上的元器件电连接，这时就需要先钻出指定深度的盲孔，这种指定深度的盲孔即为控深盲孔，使需要进行电连接的各层先与外界连通，然后进行电镀使钻出的盲孔中镀上一层导电层，从而实现不同电路层的电连接。对PCB板进行钻盲孔时，目前主要使用机械钻孔方法钻出需要的控深盲孔。如图1和图2所述示，对于PCB板不同电路层(L，N，M)之间通过绝缘介质层(X，Z)隔开，沿钻孔方向，该PCB板的相邻几层依次为:电路层L、介质层X、电路层N、介质层Z和电路层M。要钻出连通电路层L和电路层N与外界的盲孔20，同时要使该盲孔20不与电路层N的下一电路层M连通，使用的工艺是直接进行机械钻孔，钻出到达电路层N的盲孔20。但由于机械钻孔的精度有限，可能会出现钻的过深或钻的过浅。同时，钻出的盲孔20在后续工艺中，还要进行电镀，以在盲孔20中镀上一层导电层。为保证PCB板的可靠性，要求导电层离其下方的电路层 M有一定的安全距离，以防止在长期使用时，因离子迁移而导致的可靠性问题。而在钻盲孔20时，钻的过深，就有可能使盲孔20底部与电路层M间的距离小于安全距离，甚至钻到电路层M上，从而使PCB板报废；钻的过浅，就可能钻不到电路层N，无法将电路层N进行电连接，而影响PCB板的质量。目前为了保证PCB板的质量，在PCB板钻盲孔加工后，需要通过做切片方法检查其安全距离，但这种检查只是抽检，从而使实际产品中存在一定可靠性隐患。
技术实现思路
本专利技术实施例的目的在于提供一种控深盲孔加工工艺，旨在解决当前PCB板上钻盲孔，钻孔深度难以精度保证的问题。本专利技术是这样实现的，一种控深盲孔加工工艺，用于对PCB板进行钻盲孔，包括以下步骤:确定钻盲孔应达到的电路层位置；机械钻孔至邻接该指定电路层的上一介质层中；采用激光钻孔方式除去上述机械钻孔底部至所述指定电路层间的介质。。具体地，所述机械钻孔底部离指定电路层间距离大于0.1mm。优选地，所述机械钻孔底部距离指定电路层0.1mm。 具体地，所述介质层为树脂制介质层。更具体地，所述激光钻孔方式为二氧化碳激光钻孔方式。具体地，所述电路层为铜箔制电路层。本专利技术，用机械钻孔到指定电路层的上一介质层，从而避免了钻的机械钻孔过深，使机械钻孔底部与指定电路层下一电路层间的距离小于安全距离，或钻到指定电路层下一电路层上的问题；再在上述机械钻孔中，用激光钻孔，除去指定电路层上的介质层，从而使盲孔刚好达到指定电路层。由于激光钻孔主要是利用激光束聚集使材料表面焦点温度迅速上升，熔化，直至汽化，留下一个个小孔。可通过控制激光的强度，可达到仅除去指定位置上的材料，因此，可通过除去机械钻孔底部的介质层，而不影响该介质层下面的指定电路层，从而使盲孔的深度刚好至指定电路层，使盲孔的深度精确控制。由于不会影响指定电路层，更不会影响指定电路层下面的介质层和电路层，有效保证PCB板的质量和可靠性。【专利附图】【附图说明】图1是PCB板结构示意图。图2是现有技术提供的对图1中PCB板钻出的控深盲孔的结构示意图。图3是本专利技术实施例提供的对图1中PCB板机械钻出的机械钻孔的结构示意图。图4是对图3中机械钻孔进行激光钻孔后的盲孔的结构示意图。【具体实施方式】为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。请参阅图1,对于PCB板不同电路层(L, N, M)之间通过绝缘介质层(X, Z)隔开,沿钻孔方向，该PCB板的相邻几层依次为:电路层L、介质层X、电路层N、介质层Z和电路层M。要钻出连通电路层L和电路层N与外界的盲孔，同时要使该盲孔不与电路层N的下一电路层M连通，并与电路层M间留有一定的安全距离。请参阅图3和图4，本实施例公开了一种控深盲孔加工工艺，用于对PCB板进行钻盲孔，包括以下步骤:确定钻盲孔12应达到的电路层位置N ；机械钻孔至邻接该指定电路层N的上一介质层X中；采用激光钻孔方式除去上述机械钻孔11底部至指定电路层N间的介质。先确定要钻盲孔12的深度，及到达的电路层位置N，再在在PCB板上机械钻孔到指定电路层N的上一介质层X，从而避免了钻的机械钻孔11过深，使机械钻孔11底部与指定电路层N下一电路层M间的距离小于安全距离，或钻到指定电路层N下一电路层M上的问题；再在上述机械钻孔11中，用激光钻孔，除去指定电路层N上的介质层X，从而使盲孔12刚好达到指定电路层N。由于激光钻孔主要是利用激光束聚集使材料表面焦点温度迅速上升，熔化，直至汽化，留下一个个小孔。可通过控制激光的强度，可达到仅除去指定位置上的材料，因此，可通过除去机械钻孔11底部的介质层X，而不影响该介质层X下面的指定电路层N，从而使盲孔12的深度刚好至指定电路层N，使盲孔12的深度精确控制。由于不会影响指定电路层N,更不会影响指定电路层N下面的介质层Z和电路层M,有效保证PCB板的质量和可靠性。具体地，所述机械钻孔11底部离指定电路层N间距离大于0.1mm。由于机械钻出的盲孔的控深精度为±0.05mm，所以对机械钻出机械钻孔11深度无法精确控制。通过将机械钻孔11底部与指定电路层N间距离设为大于0.1mm,则可确保机械钻出的机械钻孔11不会影响指定电路层N。优选地，所述机械钻孔11底部距离指定电路层N为0.lmm。这样即可保证不会影响到指定电路层N，而且需要激光钻孔除去的介质层X也相对较少，保证PCB板的质量。具体地，所述介质层X为树脂制介质层。所述激光钻孔方式为二氧化碳激光钻孔方式。所述电路层(L，N，M)为铜箔制电路层。树脂绝缘性好，同时易于PCB板的压合制作；铜箔导电性能好，而二氧化碳激光只能去除PCB层间的树脂介质而无法打穿铜箔层，即无法打穿电路层，故可精确将盲孔深度控制到指定电路层N。以上所述仅为本专利技术的较佳实施例而已，并不用以限制本专利技术，凡在本专利技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。【权利要求】1.一种控深盲孔加工工艺，用于对PCB板进行钻盲孔，其特征在于包括以下步骤: 确定钻盲孔应达到的电路层位置； 机械钻孔至邻接该指定电路层的上一介质层中； 采用激光钻孔方式除去上述机械钻孔底部至所述指定电路层间的介质本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种控深盲孔加工工艺，用于对PCB板进行钻盲孔，其特征在于包括以下步骤：确定钻盲孔应达到的电路层位置；机械钻孔至邻接该指定电路层的上一介质层中；采用激光钻孔方式除去上述机械钻孔底部至所述指定电路层间的介质。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘海龙，罗斌，崔荣，韩雪川，
申请(专利权)人：深南电路有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44