一种多层车载挠性印制板的制作方法技术

本发明专利技术涉及一种多层车载挠性印制板的制作方法，其步骤为：(1)开料、图形转移、DES线；(2)自动光学检测仪器检查；(3)装配PF膜、一次叠层前处理、一次叠层、一次层压并进行一次IPQC检查；(4)二次叠层前处理、二次叠层、三次叠层、二次层压并进行二次IPQC检查；(5)靶冲、钻孔和分条；(6)沉铜、全板电镀；(7)DES线、二次褪膜并进行二次自动光学检测仪器检查；(8)光板电测试。(9)三次叠层前处理、四次叠层、三次层压并进行三次IPQC检查；(10)激光切割、二次褪膜、装配第一PI补强板、四次层压并进行四次IPQC检查；(11)过微蚀、沉镍金、丝印和测试；(12)二次靶冲、成型、装配微粘膜；(13)成品检查。本发明专利技术所述制板方法可提高生产1次良率85%左右，报废率降低至15%左右。

【技术实现步骤摘要】
一种多层车载挠性印制板的制作方法
本专利技术涉及线路板
，具体涉及一种多层车载挠性印制板的制作方法。
技术介绍
根据国家发展规划2020年我国卫星导航产值将达4000亿,目前多层车载挠性印制板客户要求非常严格，核心制作技术被日本、韩国、欧洲等国家垄断，国内FPC制造企业生产此类型板技术还不成熟，品质不稳定，生产1次合格率为30%左右，报废率70%左右，生产制作成本非常高，无法达成量产。目前此类型板大部分依赖进口，大幅度增加企业负担，导致企业成本上升，利润率较低。
技术实现思路
针对上述问题，本专利技术提供一种多层车载挠性印制板的制作方法。本专利技术采取的技术方案是：一种多层车载挠性印制板的制作方法,其步骤为：(1)开料、图形转移、显影、蚀刻、褪膜；(2)自动光学检测仪器检查；(3)装配PF膜、第一次叠层前处理、第一次叠层、第一次层压并进行第一次IPQC检查；(4第)二次叠层前处理、第二次叠层、第三次叠层、第二次层压并进行第二次IPQC检查；(5)靶冲、钻孔和分条；(6)沉铜、全板电镀；(7)第二次图形转移、第二次显影、第二次蚀刻、第二次褪膜并进行第二次自动光学检测仪器检查；(8)光板电测试。(9)第三次叠层前处理、第四次叠层、第三次层压并进行第三次IPQC检查；(10)激光切割、第二次褪膜、装配第一PI补强板、第四次层压并进行第四次IPQC检查；(11)过微蚀、沉镍金、丝印和测试；(12)第二次靶冲、成型、装配微粘膜；(13)成品检查。优选的，所述第一次叠层前处理包括磨板和微蚀。优选的，所述第二次叠层前处理为面覆盖膜，二次叠层为将双面基材的第二面与PP片进行复合。优选的，所述第三次层叠为将B3单面基材与双面基材的PP片面进行复合。优选的，所述的沉镍金步骤中控制镀镍厚为1-3μm,镀金厚为0.05-0.08μm。优选的，所有层压过程中采用快压机进行压合。与现有技术相比较，本专利技术的有益效果在于：本专利技术所述制板方法中，在装配PF膜之前使用自动光学检测仪器检查线路有无短路、断路等缺失，三次叠层前处理前进行光板电测试，并在沉镍金工序前均在手指焊盘处进行过微蚀工序，新流程制定后可提高生产1次良率85%左右，报废率降低至15%左右。具体实施方式下面结合具体实施例对本专利技术作进一步的详细说明。本专利技术中所述多层车载挠性印制板的制作方法的具体流程如下：1.开料→2.图形转移（以蝴蝶PAD进行对位，公差:±0.1mm。）→3.DES线(显影、蚀刻、褪膜)→4.第一次AOI检查→5.装配(L1面整板贴PF膜)→6.第一次叠层前处理（磨板+微蚀（H2O2+H2SO4),微蚀量：0.8μm。）→7.第一次叠层→8.第一次层压→9.第一次IPQC检查→10.第二次叠层前处理（叠L2面覆盖膜以标示线"C"及相应的孔对位对位公差:+/-0.1mm。）→11.第二次叠层（以"AD"标识线，孔及对位PAD进行对位，将双面基材的L2面与PP片（40μm)进行复合，公差:±0.1mm。）→12.第三次叠层（以孔及对外PAD对位，将B3单面基材与双面基材的L2面（PP片面）进行复合，公差:±0.1mm。）→13.第二次层压→14.第二次IPQC检查→15.靶冲（靶冲标示为"i"的孔，直径:2.0mm。）→16.钻孔→17.分条→18.沉铜→19.全板电镀（孔铜厚度：15+/-5μm。）→20.第二次图形转移→21.第二次DES线（显影、蚀刻、褪膜）→22.第二次AOI检查→23.光板电测→24.第三次叠层前处理（磨板+微蚀（H2O2+H2SO4),微蚀量：0.8μm）→25.第四次叠层（叠L1、L3层覆盖膜以焊盘及"C"线及孔对位公差:+/-0.1mm。）→26.第三次层压→27.第三次IPQC检查→28.激光切割→29.第二次退膜→30.装配（以“S1”标示线对位，将PI补强板1MAH-1X-30NX（PI:1mil+30μm）,贴于L3面以“S2”标示线对位，将PI补强板2MSH-2X-30FC（PI:2mil+30μm）贴于L3面。）→31.第四次层压4→32.第四次IPQC检查→33.过微蚀→34.沉镍金（镍厚度:1-3μm;金厚度：0.05-0.08μm，颜色要求哑色。）→35.丝印（L1/L3面丝印白色字符。）→36.测试→37.第二次靶冲（靶冲定位孔，孔径2.0mm。）→38.成型→39.装配（参照外形，微粘膜以槽孔对位，将微粘膜居中分别贴于L1,L3面。）→40.成品检查（插拔手指处板厚：0.14+/-0.015mm.。检查标准：不允许有压痕，气泡）。上述实施例仅为本专利技术的其中一种实现方式，其描述较为具体和详细，不能因此而理解为对本专利技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些显而易见的替换形式均属于本专利技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层车载挠性印制板的制作方法, 其步骤为：(1)开料、图形转移、显影、蚀刻、褪膜；(2)自动光学检测仪器检查；(3)装配PF膜、一次叠层前处理、一次叠层、一次层压并进行一次IPQC检查；(4)二次叠层前处理、二次叠层、三次叠层、二次层压并进行二次IPQC检查；(5)靶冲、钻孔和分条；(6)沉铜、全板电镀；(7)二次图形转移、二次显影、二次蚀刻、二次褪膜并进行二次自动光学检测仪器检查；(8)光板电测试； (9)三次叠层前处理、四次叠层、三次层压并进行三次IPQC检查；(10)激光切割、二次褪膜、装配第一PI补强板、四次层压并进行四次IPQC检查；(11)过微蚀、沉镍金、丝印和测试；(12)二次靶冲、成型、装配微粘膜；(13)成品检查。

【技术特征摘要】
1.一种多层车载挠性印制板的制作方法,其步骤为：(1)开料、图形转移、显影、蚀刻、褪膜；(2)自动光学检测仪器检查；(3)装配PF膜、第一次叠层前处理、第一次叠层、第一次层压并进行第一次IPQC检查；(4)第二次叠层前处理、第二次叠层、第三次叠层、第二次层压并进行第二次IPQC检查；(5)靶冲、钻孔和分条；(6)沉铜、全板电镀；(7)第二次图形转移、第二次显影、第二次蚀刻、第二次褪膜并进行第二次自动光学检测仪器检查；(8)光板电测试；(9)第三次叠层前处理、第四次叠层、第三次层压并进行第三次IPQC检查；(10)激光切割、第二次褪膜、装配第一PI补强板、第四次层压并进行第四次IPQC检查；(11)在手指焊盘处进行过微蚀、沉镍金、丝印和测试；(12)第...

【专利技术属性】
技术研发人员：欧植夫，郭雪春，
申请(专利权)人：双鸿电子惠州有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44