本发明专利技术实施例提供了一种光纤组件，涉及光纤通信领域，可以解决光斑发生偏移时产生的光纤耦合效率较低的问题。所述光纤组件包括：电路板；透镜模组，所述透镜模组固定在所述电路板上；转换光纤，所述转换光纤的一端插入所述透镜模组的光孔内，所述转换光纤的另一端用于连接单模光纤；其中，所述转换光纤的内芯直径大于或等于10μm。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术实施例提供了一种光纤组件，涉及光纤通信领域，可以解决光斑发生偏移时产生的光纤耦合效率较低的问题。所述光纤组件包括：电路板；透镜模组，所述透镜模组固定在所述电路板上；转换光纤，所述转换光纤的一端插入所述透镜模组的光孔内，所述转换光纤的另一端用于连接单模光纤；其中，所述转换光纤的内芯直径大于或等于10μm。【专利说明】—种光纤组件
本专利技术涉及光纤通信领域，尤其涉及一种光纤组件。
技术介绍
目前,光模块中光学兀件与传输光纤实现光路稱合的方法分为有源稱合和无源率禹合两种。有源耦合方法的过程为:将作为光源的激光器固定在电路板上，然后控制激光器发光，使用耦合器调整作为改变光传输路径器件来使用的透镜模组的空间位置，并检测通过该透镜模组耦合到光纤中的光强，当光强达到最大值时，确定此时透镜模组的位置为最佳耦合位置。无源耦合方法的过程为:首先固定激光器，用两个摄像机分别对激光器和透镜模组摄影，然后将两个影像传输到计算机中，调整透镜模组的位置，当两个影像的圆心重合时，确定此时的透镜模组位置为最佳耦合位置。不管是有源耦合方法还是无源耦合方法，在确定所述透镜模组的最佳耦合位置之后，均需要采用板上芯片封装(chip on board,简称COB)技术将透镜模组固定在电路板上。在采用COB技术进行固定的过程中需要操作人员会先进行点胶操作，用UV (UltravioletRays,紫外光)胶将所述透镜模组固定在电路板上。由于UV胶是一种当紫外线照射时能够快速固化但强度较低的胶，故接下来还需要用黑胶进行高温固化。在黑胶固化之前的人为操作过程中，由于构成光路的激光器、透镜模组及光纤之间缺少高强度的机械固定，在UV胶由液体变为固体的过程中，在张力和应力的影响下，极容易造成透镜模组在水平方向上偏离最佳耦合位置。而研究表明，现有COB技术中产生的±5μπι偏移误差为无法克服的技术瓶颈。如图1所示，激光器10固定在电路板11上，在将透镜模组在选定的最佳耦合位置固定时，由于现有技术中无法避免的±5μπι偏移误差，所述透镜模组12已在y方向上偏离最佳耦合位置。这样激光器10发射的光线在经过透镜模组12时，光线的中轴位置就会偏离透镜模组中透镜122的中心±5 μ m，这`样经透镜122聚焦后的光线形成的光斑中心也会偏离透镜122的中心±5 μ m，而透镜122的中心与光纤的中心线是重合的，故形成的光斑中心相较于光纤的中心线也会产生±5 μ m偏移误差。光纤一般分为单模和多模两种类型，单模的内芯为8-10 μ m,常见包括内芯直径8.3μπι、9μπι和10 μ m，包层后是125 μ m ;多模的内芯直径为50-80 μ m，常见包括50 μ m、62.5μηι和80 μ m,包层后也是125 μ m。光纤的内芯越粗,衰减就越厉害,传输的距离就越近。故在进行远距离传输时，通常采用直径为9μπ?的单模光纤。由于在透镜模组12产生±5 μ m的偏移误差时,激光器10发出的光经透镜122聚焦后形成的光斑中心相较于光纤的中心线也会产生±5 μ m偏移误差，且形成的光斑中越靠近光斑中心，光强越大。故，若插入图1透镜模组12的光孔121内的光纤为单模光纤时，激光器发出的光经透镜聚焦后的光斑中心偏移±5 μ m后,光斑中心不会进入单模光纤的内芯，只有周围少部分光强较弱的光线可以进行光纤内芯，这就导致光纤的耦合效率很低。
技术实现思路
本专利技术的实施例提供一种光纤组件及制作方法,可以解决光斑发生偏移时产生的光纤耦合效率较低的问题。为达到上述目的，本专利技术的实施例采用如下技术方案:一种光纤组件，包括:电路板；透镜模组，所述透镜模组固定在所述电路板上；转换光纤，所述转换光纤的一端插入所述透镜模组的光孔内，所述转换光纤的另一端用于连接单模光纤；其中，所述转换光纤的内芯直径大于或等于1Ομπm。可选的，所述转换光纤的内芯直径小于或等于20 μ m。可选的，所述转换光纤的内芯直径S满足:S≥d+1Ο μ m，其中，所述d为进入所述转换光纤的光线形成的光斑的直径。可选的，所述转换光纤为多模光纤。可选的，所述转换光纤通过光纤转接器件与所述单模光纤连接；所述光纤转接器件包括第一接口和第二接口 ；其中，所述第一接口用于插入所述转换光纤，所述第二接口用于插入所述单模光纤。可选的，所述第一接口和所述第二接口的接口类型为FC接口、SC接口或ST接口。可选的，所述第一接口和所述第二接口的接口类型相同。可选的，所述第一接口和所述第二接口的中轴线重合。可选的，所述转换光纤的内芯孔径小于等于20 μ m。可选的，所述光纤转接器件包括相互卡合的第一子器件和第二子器件；所述第一接口位于所述第一子器件上，所述第二接口位于所述第二子器件上。上述技术方案提供的光纤组件，通过应用内芯直径大于等于1Ομπι的转换光纤插入透镜模组，由于转换光纤的内芯孔径大于等于10 μ m,即使透镜模组偏移了 5 μ m,经凸透镜聚焦后形成的光斑中心偏移出转换光纤中轴线5 μ m,光斑中心也一定会在转换光纤内，与现有技术中直接采用内芯孔径为9 μ m以及以下的单模光纤，导致光斑中心不会进入单模光纤的内芯相比，本专利技术实施例提供的光纤组件使光斑中心在转换光纤内，这样必定使更多的光线进入转换光纤，提高了光纤耦合率。【专利附图】【附图说明】图1为现有技术提供的一种板上芯片封装的光纤组件的结构俯视图；图2为本专利技术实施例提供的一种光纤组件的结构俯视图；图3为图2所示的光纤组件在A1-A2方向上的剖视图；图4为图2所示的光纤组件在A1-A2方向上的剖视图；图5为本专利技术实施例提供的一种光纤连接器件；图6为本专利技术实施例提供的一种光信息在光纤中传输的不意图。附图标识:11-电路板，12-透镜模组，13-转换光纤，14-光纤转接器件，15-单模光纤；121-光孔，122-凸透镜，141-第一子器件，142-第二子器件，1410-第一转接口，1420-第二转接口。【具体实施方式】下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。本专利技术实施例提供了一种光纤组件，如图2所示，所述光纤组件包括:电路板11 ；透镜模组12，所述透镜模组12固定在所述电路板11上；转换光纤13，所述转换光纤13的一端插入所述透镜模组12的光孔121内，所述转换光纤13的另一端用于连接单模光纤；其中，所述转换光纤的内芯直径大于或等于ΙΟμπι。在这里需要说明的是，所述转换光纤是任意一种内芯直径大于或等于ΙΟμπι的光纤。由于光纤的内芯越粗，衰减就越厉害，传输的距离就越近，所以通常都会应用内芯较细的单模光纤来进行远距离的信号传输，此时所述转换光纤13的另一端就用于连接单模光纤。示例的，如图3和图4所示，为图2所示的光纤组件在Α1-Α2方向上的剖面示意图。图3为所述透镜模组12未发生误差位移时的光线线路示意图，此时，激光器发出的光经凸透镜122聚焦后形成的光斑的中心在所述转换光纤13的中轴线上。图3为所述透镜模组12发生误差位移时的光线线路示本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种光纤组件，其特征在于，包括：电路板；透镜模组，所述透镜模组固定在所述电路板上；转换光纤，所述转换光纤的一端插入所述透镜模组的光孔内，所述转换光纤的另一端用于连接单模光纤；其中，所述转换光纤的内芯直径大于或等于10μm。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黄永亮，涂文凯，刘旭霞，刘一诚，
申请(专利权)人：青岛海信宽带多媒体技术有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37
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