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建筑用组合砖及其施工方法技术

技术编号:10152124 阅读:94 留言:0更新日期:2014-06-30 19:01
本发明专利技术涉及一种建筑用组合砖,包括可以阴阳契合的主砌块和副砌块;所述主砌块的外形是长方体,在其一个平面上有凹槽,该凹槽的形状与所述副砌块的外形相匹配,所述副砌块B可以嵌入主砌块A的凹槽内。本发明专利技术的建筑用组合砖用于建造墙、柱或者地面,都无需手工涂抹灰浆,故可实现机械化、自动化、程序化作业,并且特别适用于建筑的墙体、柱台、楼面、楼梯等,整齐美观,可免再次外装饰工序。建成的墙体,在整体强度、抗震能力、抗冲击能力方面的性能均大幅度提升,特别适合如沙漠、荒漠等缺水干燥地区使用。本发明专利技术还公开了一种运用该组合砖进行施工的方法。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术涉及一种建筑用组合砖,包括可以阴阳契合的主砌块和副砌块;所述主砌块的外形是长方体,在其一个平面上有凹槽,该凹槽的形状与所述副砌块的外形相匹配,所述副砌块B可以嵌入主砌块A的凹槽内。本专利技术的建筑用组合砖用于建造墙、柱或者地面,都无需手工涂抹灰浆,故可实现机械化、自动化、程序化作业,并且特别适用于建筑的墙体、柱台、楼面、楼梯等,整齐美观,可免再次外装饰工序。建成的墙体,在整体强度、抗震能力、抗冲击能力方面的性能均大幅度提升,特别适合如沙漠、荒漠等缺水干燥地区使用。本专利技术还公开了一种运用该组合砖进行施工的方法。【专利说明】
本专利技术涉及一种建筑用组合砖,特别是涉及一种适合机械化、自动化作业的组合砖,以及运用该组合砖进行施工的方法。
技术介绍
目前建筑物的墙体搭建普遍采用粘土砖、机制免烧砖或加气混凝土砌块等。它们不论是实心或空心砖,在用于砌墙时,通常都是采用涂抹水泥灰浆等方式进行粘结。这就需要具备一定技能的泥水工进行手工作业,并且由于在施工过程中需要交错取用固体的砖块和半流体的水泥灰浆,操作较复杂,难以实现机械化、自动化作业;而且由于灰浆涂抹随意性大,难以保证均匀一致,使得墙体有存在局部缺陷的可能,并且会影响墙面的外观,通常还需要使用外墙装饰材料,提高了建筑成本;其实灰浆粘合的强度不够,使用单纯用涂抹泥浆法建筑的墙体也难以抵抗高烈度地震等自然灾害。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种适合机械化自动化作业的组合砖及其施工方法。本专利技术公开的一种建筑用组合砖,包括可以阴阳契合的主砌块和副砌块;其特征在于,所述主砌块的外形是长方体,在该长方体的平面上有凹槽,该凹槽的形状与所述副砌块的外形相匹配,所述副砌块可以嵌入主砌块的凹槽内。在本专利技术的一个实施例中,所述副砌块具有实心柱形结构,该柱形的长度可以同时嵌入两个相邻主砌块,并使得该两个主砌块紧密连接。在另一个实施例中,在所述主砌块的两个相对的平面上同时有凹槽。在另一个实施例中,在所述主砌块的一个平面上的凹槽是穿透砖体的通孔,该通孔的直径一边大一边小;副砌块有与该主砌块的通孔大直径相匹配的副砌块B,和与该主砌块的通孔小直径相匹配的副砌块C。在另一个实施例中,所述副砌块B的外表面被玻璃纤维包裹,可以通过灌注环氧树脂固化嵌合在一起的所述组合砖。在一个实施例中,所述主砌块上还有小定位用销孔,用于穿过长短不一的销钉在两块和两块以上已经契合的砖的销孔之间的贯通,实现双层和多层的纵向固定。在另一个实施例中,所述副砌块是横截面为三角形或多边形的柱体。本专利技术还公开了一种建筑用组合用砖的施工方法,包括:第一步,通过主砌块和副砌块相互嵌合的方法搭建墙体;第二步,在所述墙体围成的中空的内部灌浆。在一个实施例中,所述第二步是在所述墙体的顶层通过所述主砌块上的通孔,灌注环氧树脂及其固化剂。在另一个实施例中,所述第一步中还用销钉固定所述墙体。本专利技术公开的一种建筑用组合砖,因无需手工涂抹灰浆,可实现机械化、自动化、程序化作业,并且特别适用于建筑的墙体、柱台、楼面、楼梯等,整齐美观,可免外装饰工序。建成的墙体,在整体强度、抗震能力、抗冲击能力方面的性能均大幅度提升。节约水泥灰浆,特别适合如沙漠、荒漠等缺水干燥地区使用。组合手段丰富多样,可满足预先设定的构图进行铺设,丰富建筑物外观。机械化作业减少用工、缩短建设周期。【专利附图】【附图说明】图1为本专利技术一个实施例的组合砖结构的示意图。图2为本专利技术另一个实施例的组合砖结构的示意图。图3为本专利技术另一个实施例的组合砖结构的示意图。图4为本专利技术一个实施例中组合砖铺设地面的横截面示意图。图5是本专利技术一个实施例中组合砖建造承重柱的2个横截面示意图。图6是本专利技术一个实施例中组合砖建造保温墙的结构的垂直面截面示意图。图7是本专利技术图6所示实施例中横截面示意图。【具体实施方式】下面结合附图和【具体实施方式】对本专利技术作进一步详细说明。本专利技术提出了一类新的砌块组合,它包括可以阴阳契合的砌块A和砌块B。砌块之间还可以通过销钉进行层与层之间的固定,无需逐层、逐块涂抹水泥灰浆粘结。也可以对组合物中空腔体进行集中灌浆,加强墙体或柱体的内部粘结,而不影响外表面的外观。如图1所示为本专利技术一个实施例的组合砖结构的示意图,包括主砌块A和副砌块B,图中11是主砌块A的正面视图,21是主砌块A的侧剖面图。砌块A的外形是长方体,在其上平面和下平面,各有一个圆形凹槽,该圆形凹槽的形状与砌块B的外形相匹配,图中21是副砌块B的正面视图,22是副砌块B的侧面视图。副砌块B可以嵌入主砌块A的凹槽内。砌块B具有实心柱形结构,柱形的长度可以同时嵌合上下两个主砌块A。主砌块A的凹槽也可以只有一个,位于其上平面或者下平面。主砌块A的凹槽也可以是通孔。在主砌块A的上下平面之间还有小定位用销孔,用于在安装过程中固定相互之间的位置。图2是本专利技术的另一个实施例的结构示意图。其主砌块的一个平面上有两个通孔,该通孔的直径为一部分大另一部分小。并且同一个平面上的通孔的直径是一小一大。当砖块错位叠合时,可以用小圆柱C将主砌块两两契合,也可以用圆柱C2实现多层贯通。但大圆柱副砌块B只能用主砌块砖A两两相对进行二对一的契合。作为进一步的优化方案,副砌块小圆柱C2可以使空心圆柱,小圆管C2的侧面可以带有密布的小孔,从而可将流体从C2顶部自上而下进行灌注,并通过侧壁的小孔,填充到大圆孔的空腔内。所述流体可以是可以遇冷凝固的物质或可交联聚合的乳胶、凝胶、混凝土等。所述流体经过化学反应或相变,可由流体变成固体,实现腔体的填充和固化。在本专利技术的一个实施例中,副砌块的外表面包裹着玻璃纤维织物,在完成组合施工后,由顶层通过主砌块的通孔灌注环氧树脂及其固化剂,就能在主砌块与副砌块的所有接触面形成固化玻璃钢填充体,使建筑物变成不可拆卸的整体。如图3所示为本专利技术另一个实施例的组合砖结构示意图,包括主砌块M和副砌块N,图中111是主砌块M的正面视图,121书主砌块M的侧面视图。主砌块M的上平面和下平面,各有两个三角形凹槽,该凹槽的形状与副砌块N的外形相匹配,图中211是副砌块N的正面视图,221是副砌块N的侧面视图。副砌块N可以嵌入主砌块M的凹槽内,4个副砌块N匹配一个主砌块M。副砌块N具有实心三角柱形结构,其柱形的长度可以同时嵌合上下两个主砌块M。在主砌块M的上、下平面上也可以只有一面有凹槽。综上所述,本专利技术的建筑用砖包括主砌块和副砌块,主砌块为长方体,或者规则的六面体,在其上下平面的单面或双面设有一个或多个内凹区。同时还设有一个或多个贯穿砖体的销孔。副砌块是柱体,柱体的横截面可以是圆形或X边形(X大于等于3)。本专利技术的建筑用砖可以具有多种组合方式,包括垂直组合和平面组合,还可以错层组合,用在组合建筑墙体、夹心墙体、承重柱(实心柱和空心柱)、以及铺设地板平面。实施例一:地面层的铺设方法。首先对地基大体找平;其次粗铺混凝土层(根据地面土质基础的不同,软基质可以加钢筋网格,硬基质可以不用加);然后在其上铺设第一层主砌块砖,在主砌块上安装副砌块,然后再铺设第二层主砌块;第二层主砌块与第二次主砌块错开,并套接在副砌块上。最上层的主砌块,在上表面不设凹槽,构成整体平整的表面。如图4为本专利技术一个实施例中铺设地面的横截面示意图本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种建筑用组合砖,包括可以阴阳契合的主砌块和副砌块;其特征在于,所述主砌块的外形是长方体,在该长方体的平面上有凹槽,该凹槽的形状与所述副砌块的外形相匹配,所述副砌块可以嵌入主砌块的凹槽内。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:谈慧文
申请(专利权)人:谈慧文
类型:发明
国别省市:广东;44

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