一种自动化封装装置制造方法及图纸

一种自动化封装装置，包括物品放置平台以及位于物品放置平台上方的封装平台，其特征在于：所述封装平台包括检测装置、抓取装置、定位装置以及封装装置，所述检测装置、抓取装置以及封装装置和所述定位装置固定连接，所述定位装置带动所述检测装置、抓取装置、封装装置在X、Y、Z平面内移动，所述检测装置检测物品放置平台的信息，抓取装置依据检测装置检测的信息抓取相应位置的封装盖放置于待封装的罐体上，借由封装装置封装。本实用新型专利技术由于通过所述定位装置带动所述检测装置、抓取装置、封装装置在X、Y、Z平面内移动进行罐体多个位置的封装及多个罐体的封装。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种自动化封装装置，包括物品放置平台以及位于物品放置平台上方的封装平台，其特征在于：所述封装平台包括检测装置、抓取装置、定位装置以及封装装置，所述检测装置、抓取装置以及封装装置和所述定位装置固定连接，所述定位装置带动所述检测装置、抓取装置、封装装置在X、Y、Z平面内移动，所述检测装置检测物品放置平台的信息，抓取装置依据检测装置检测的信息抓取相应位置的封装盖放置于待封装的罐体上，借由封装装置封装。本技术由于通过所述定位装置带动所述检测装置、抓取装置、封装装置在X、Y、Z平面内移动进行罐体多个位置的封装及多个罐体的封装。【专利说明】一种自动化封装装置
本技术涉及封装领域，尤其涉及自动化封装装置。技术背景目前，在封装工艺过程中，产品在各道工序过程中均要经过上料、作业、下料的过程。现有自动化的罐体密封设备主要将流质食物或饮料等充填于指定尺寸的罐体内，并且于充填后对于罐体进行密封，使罐体内的液体可进行运送得以保存一定的时间。现有的罐体充填密封设备包含有一输送段、以及一密封装置，该输送段设有一输送带，该密封装置设于该输送段上且分别位于该输送带的两端。完成充填液体的罐体由输送带传输至该密封装置，这样封装过程需要人工作业的成分较重，而且需要依据工人的熟练程度来确定封装的效果，从而不能确保封装的密封效果，而且费时，成本高。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种罐体多个位置及多个罐体封装的封装装置。为了实现上述目的，本技术一种自动化封装装置，包括物品放置平台以及位于物品放置平台上方的封装平台，其特征在于:所述封装平台包括检测装置、抓取装置、定位装置以及封装装置，所述检测装置、抓取装置以及封装装置和所述定位装置固定连接，所述定位装置带动所述检测装置、抓取装置、封装装置在X、Y、Z平面内移动，所述检测装置检测物品放置平台的信息，抓取装置依据检测装置检测的信息抓取相应位置的封装盖放置于待封装的罐体上，借由封装装置封装。其中，优选方案为:所述物品放置平台包括至少一罐体容纳槽用以将待封装的罐体容置于其中，以及至少一封装盖立柱，用以将封装盖挂于所述封装盖立柱上待用。其中，优选方案为:所述物品放置平台阵列分布若干罐体容纳槽，以及对应分布的封装盖立柱。其中，优选方案为::所述封装平台还包括一用以压紧待封装的罐体上的封装盖的压紧装置。其中，优选方案为:所述定位装置包括Y轴移动平台、X轴移动平台以及Z轴移动平台，所述X轴移动平台通过第一滑行导板和所述Y轴移动平台可滑动连接，所述X轴滑行平台借由延伸支架延伸和第二滑行导板连接，所述X轴滑行平台通过所述第二滑行导板和所述Z轴滑行平台滑动连接，所述封装平台通过Y轴方向支撑架固定连接于所述Y轴移动平台上，所述封装平台借由所述定位装置在X、Y、Z轴方向自由移动进行罐体多个位置的封装及多个罐体的封装。其中，优选方案为:所述检测装置包括图像传感器、LED灯以及图像比较器，所述LED灯照亮物品放置平台，借由图像传感器获得物品放置平台的图像信息，所述图像比较器将图像传感器获取的图像和图像比较器的存储图像进行比较，获取物品放置平台的物品放置信息。其中，优选方案为:所述抓取装置可借由机械手或吸盘方式抓取所述物品放置平台的封装盖。本技术的优点为:本技术由于通过所述定位装置带动所述检测装置、抓取装置、封装装置在X、Y、Z平面内移动进行罐体多个位置的封装及多个罐体的封装。【专利附图】【附图说明】图1为本技术一种自动化封装装置的整体立体图；图2为本技术一种自动化封装装置的侧视图。图3为本技术一种自动化封装装置的封装平台40的立体图。【具体实施方式】以下结合附图详细描述本技术的【具体实施方式】。如图1、图2所示:一种自动化封装装置10，包括一物品放置平台11，所述物品放置平台11包括罐体容纳槽111，将待封装的罐体20容置于其中，所述物品放置平台11还包括若干封装盖立柱112，将封装盖30挂于所述封装盖立柱112上待用，为了罐体多个位置的封装及多个罐体的封装，本技术物品放置平台11上包括若干阵列分布的所述罐体容纳槽111，每个罐体容纳槽111对应一封装盖立柱112。如图3所示:本自动化封装装置10还包括一封装平台40，所述封装平台40包括检测装置41、抓取装置42、定位装置43以及封装装置44，所述检测装置41包括图像传感器411、LED灯412以及图像比较器413，所述LED灯照亮物品放置平台11，借由图像传感器411拍摄物品放置平台11的图像，所述图像比较器413将图像传感器411的图像和图像比较器413的存储图像进行比较，从而判断物品放置平台11上罐体容纳槽的数量以及分布。所述抓取装置42和定位装置43连接，所述抓取装置42借由定位装置43进行定位后利用抓取装置42抓取所述物品放置平台11上的封装盖30，如图1所示:所述定位装置43包括Y轴移动平台431、X轴移动平台432以及Z轴移动平台433，所述X轴移动平台432通过第一滑行导板434和所述Y轴移动平台431可滑动连接，所述X轴滑行平台432借由延伸支架435延伸和第二滑行导板436连接，所述X轴滑行平台432通过所述第二滑行导板436和所述Z轴滑行平台433滑动连接。所述检测装置41、抓取装置42以及封装装置44通过Y轴方向支撑架45固定连接于所述Y轴移动平台431上，这样，所述封装平台40可以通过所述定位装置43在X、Y、Z轴方向自由移动。所述封装平台40还包括一压紧设备46，当抓取装置42将物品放置平台11上的封装盖30抓取放置于待封装的罐体20上借由所述压紧设备46压紧。其中，所述检测装置41可通过红外检测设备实现检测物品放置平台11上的待封装的罐体20，还可以通过其他检测方式进行检测，在此不再雷述。所述抓取装置42可借由机械手、吸盘方式或其他方式抓取所述物品放置平台11的封装盖30。本技术一种自动化封装装置10的工作原理为:开始封装时，所述物品放置平台11通过传送装置传送至封装区域，所述检测设备41的所述图像传感器411借由LED灯412的照射进行图像获取，与图像比较器413的存储图像进行比较，从而判断物品放置平台11上罐体容纳槽的数量以及分布，所述定位装置43依据所述检测设备41给出的检测信息，指导所述抓取装置42在X、Y、Z轴向方向移动，在封装盖立柱112上抓取封装盖30置于待封装的罐体20上，后借由借由所述压紧设备46压紧，最后利用封装装置44完成封装，若物品放置平台11具有阵列放置的待封装的罐体20，如上封装过程重复进行，直到检测设备41不能检测到待封装的罐体20，自动封装过程结束。本技术的优点在于:本技术由于通过所述定位装置43带动所述检测装置41、抓取装置42、封装装置44在X、Y、Z平面内移动进行罐体多个位置的封装及多个罐体的封装。以上所述者，仅为本技术最佳实施例而已，并非用于限制本技术的范围，凡依本技术申请专利范围所作的等效变化或修饰，皆为本技术所涵盖。【权利要求】1.一种自动化封装装置，包括物品放置平台以及位于物品放置平台上方的封装平台，其特征在于:所述封装平台包括检测装置、抓取装置、定位装置以及封装装置，所述检测装置、抓取装本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种自动化封装装置，包括物品放置平台以及位于物品放置平台上方的封装平台，其特征在于：所述封装平台包括检测装置、抓取装置、定位装置以及封装装置，所述检测装置、抓取装置以及封装装置和所述定位装置固定连接，所述定位装置带动所述检测装置、抓取装置、封装装置在X、Y、Z平面内移动，所述检测装置检测物品放置平台的信息，抓取装置依据检测装置检测的信息抓取相应位置的封装盖放置于待封装的罐体上，借由封装装置封装。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：龙传德，贾松，赖官福，秦磊，
申请(专利权)人：深圳市联赢激光股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44