能抗直流分量的超薄共模电感制造技术

本实用新型专利技术公开了一种能抗直流分量的超薄共模电感，包括骨架、磁芯和绕组；所述磁芯上设有容置腔，骨架固定在容置腔内；骨架上设有缠绕部，绕组缠绕在缠绕部上；磁芯为抗直流分量的磁芯；磁芯和骨架为扁平状。本实用新型专利技术提供的能抗直流分量的超薄共模电感，其绕组并没有缠绕在磁芯上，而是缠绕在了骨架上，而且磁芯和骨架均设置成了扁平状，即磁芯和骨架的长度均大于高度,使用此能抗直流分量的超薄共模电感,能使电源或电器装置的线路更简单,PCB占用空间更小,能够适应扁平化安装的需要。此外，磁芯为抗直流分量的磁芯，因为它能抗直流分量,所以它能同时通过直流和交流，适应现代超薄摇空器,超薄触摸式中央控制器产品的需要。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种能抗直流分量的超薄共模电感，包括骨架、磁芯和绕组；所述磁芯上设有容置腔，骨架固定在容置腔内；骨架上设有缠绕部，绕组缠绕在缠绕部上；磁芯为抗直流分量的磁芯；磁芯和骨架为扁平状。本技术提供的能抗直流分量的超薄共模电感，其绕组并没有缠绕在磁芯上，而是缠绕在了骨架上，而且磁芯和骨架均设置成了扁平状，即磁芯和骨架的长度均大于高度,使用此能抗直流分量的超薄共模电感,能使电源或电器装置的线路更简单,PCB占用空间更小,能够适应扁平化安装的需要。此外，磁芯为抗直流分量的磁芯，因为它能抗直流分量,所以它能同时通过直流和交流，适应现代超薄摇空器,超薄触摸式中央控制器产品的需要。【专利说明】能抗直流分量的超薄共模电感
本技术涉及共模电感领域，尤其涉及一种能抗直流分量的超薄共模电感。
技术介绍
共模电感(CommonmodeChoke),也叫共模扼流圈，常用于电脑的开关电源中过滤共模的电磁干扰信号。在板卡设计中，共模电感起到EMI滤波的作用，用于抑制高速信号线产生的电磁波向外辐射发射。现有的共模电感一般体积大，只能通过交流，若通过直流其电感量会急速下降，结果不能工作，不能适应现代超薄摇空器，超薄触摸式中央控制器产品的需要。
技术实现思路
针对上述技术中存在的不足之处，本技术提供一种结构简单，能抗直流分量，结构超薄的共模电感。为实现上述目的，本技术提供一种能抗直流分量的超薄共模电感，包括骨架、磁芯和绕组；所述磁芯上设有容置腔，所述骨架固定在容置腔内；所述骨架上设有缠绕部，所述绕组缠绕在缠绕部上；所述磁芯为抗直流分量的磁芯；所述磁芯和骨架为扁平状。其中，所述抗直流分量的磁芯为通过烧结和开气隙处理的锰锌铁氧体。其中，所述磁芯包括上磁芯和下磁芯；所述上磁芯和下磁芯上设有第二凹槽，所述第一凹槽和第二凹槽组合构成容置腔。其中，所述上磁芯的第`一凹槽内还设有限位槽，所述骨架上设有限位块；所述限位块固定在限位槽内。本技术的有益效果是:与现有技术相比，本技术提供的能抗直流分量的超薄共模电感，其绕组并没有缠绕在磁芯上，而是缠绕在了骨架上，而且磁芯和骨架均设置成了扁平状，即磁芯和骨架的长度均大于高度，使用此能抗直流分量的超薄共模电感，能使电源或电器装置的线路更简单，PCB占用空间更小，能够适应扁平化安装的需要。此外，磁芯为抗直流分量的磁芯，因为它能抗直流分量，所以它能同时通过直流和交流，适应现代超薄摇空器，超薄触摸式中央控制器产品的需要。【专利附图】【附图说明】图1为本技术的能抗直流分量的超薄共模电感的结构图；图2为本技术的能抗直流分量的超薄共模电感的爆炸图。主要元件符号说明如下:11、磁芯111、上磁芯112、下磁芯12、骨架13、绕组【具体实施方式】为了更清楚地表述本技术，下面结合附图对本技术作进一步地描述。请参阅图1和图2，本技术提供的能抗直流分量的超薄共模电感，包括骨架12、磁芯11和绕组13 ;所述磁芯11上设有容置腔，骨架12固定在容置腔内；骨架12上设有缠绕部，绕组13缠绕在缠绕部上；磁芯11为抗直流分量的磁芯11 ;磁芯11和骨架12为扁平状。相较于现有技术，本技术提供的能抗直流分量的超薄共模电感，其绕组13并没有缠绕在磁芯11上，而是缠绕在了骨架12上，而且磁芯11和骨架12均设置成了扁平状，即磁芯11和骨架12的长度均大于高度，因此共模电感的厚度很小，达到超薄的水平，使用此能抗直流分量的超薄共模电感，能使电源或电器装置的线路更简单，PCB占用空间更小，能够适应扁平化安装的需要。此外，磁芯11为抗直流分量的磁芯11，因为它能抗直流分量，因而它能同时通过直流和交流，适应现代超薄摇空器，超薄触摸式中央控制器产品的需要。在本实施例中，抗直流分量的磁芯11为通过渗杂或特殊烧结、开气隙处理的锰锌铁氧体磁芯11。本技术的磁芯11采用高导磁率、高饱和磁通密度的锰锌铁氧体磁芯11，并对该锰锌铁氧体磁芯11进行渗杂处理或特殊的烧结，开气隙处理，使其具有抗直流分量的性能，在给定一定的直流条件下，依然可以有良好的工作曲线，而不进入饱和，因此能同时通过直流和交流。在本实施例中，磁芯11包括上磁芯111和下磁芯112 ;上磁芯111上设有第一凹槽，下磁芯112上设有第二凹槽，第一凹槽和第二凹槽组合构成容置腔。磁芯11分为上下两部分，降低了磁芯11制造难度，有利于简化了共模电感的组装工艺。当然，这仅是本技术的一个具体实施例，本技术的磁芯11的具体结构并不仅限于此，也能为其他结构。以上公开的仅为本技术的几个具体实施例，但是本技术并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本技术的保护范围。【权利要求】1.一种能抗直流分量的超薄共模电感，其特征在于，包括骨架、磁芯和绕组；所述磁芯上设有容置腔，所述骨架固定在容置腔内；所述骨架上设有缠绕部，所述绕组缠绕在缠绕部上；所述磁芯为抗直流分量的磁芯；所述磁芯和骨架为扁平状。2.根据权利要求1所述的能抗直流分量的超薄共模电感，其特征在于，所述抗直流分量的磁芯为通过烧结和开气隙处理的锰锌铁氧体。3.根据权利要求1所述的能抗直流分量的超薄共模电感，其特征在于，所述磁芯包括上磁芯和下磁芯；所述上磁芯上设有第一凹槽，所述下磁芯上设有第二凹槽，所述第一凹槽和第二凹槽组合构成容置腔。【文档编号】H01F27/24GK203673942SQ201420045408【公开日】2014年6月25日 申请日期:2014年1月23日 优先权日:2014年1月23日 【专利技术者】钟显华, 孙静 申请人:深圳市雅玛西电子有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种能抗直流分量的超薄共模电感，其特征在于，包括骨架、磁芯和绕组；所述磁芯上设有容置腔，所述骨架固定在容置腔内；所述骨架上设有缠绕部，所述绕组缠绕在缠绕部上；所述磁芯为抗直流分量的磁芯；所述磁芯和骨架为扁平状。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：钟显华，孙静，
申请(专利权)人：深圳市雅玛西电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44