热敏头及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种能够实现热敏头小型化，能够防止印画缺陷的热敏头及其制造方法。其中，热敏头具有：以预定的间隔排列的多个电阻条；覆盖各电阻条的一部分、分别规定由通电而发热的发热电阻体的多个绝缘阻挡层；以及，导通连接相邻的一对电阻条的端部的多个连通导体；上述连通导体具有延伸到相邻的一对电阻条的端部及绝缘阻挡层上的一对平行导体部分、以及至少在发热电阻体侧的边缘连接这对平行导体部分的连接导体部分。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及安装在例如热转写型打印机上的。
技术介绍
热敏头在散热性好的基板上具有由例如玻璃等高隔热材料制成的蓄 热层、通电发热的多个发热电阻体、与所有的发热电阻体共同导通连接的 公共电极、分别与各发热电阻体导通连接的多个独立电极，通过将借由公 共电极和独立电极发热的发热电阻体压接在色带或印刷介质(热敏纸)上 进行印刷动作。以往的热敏头为了提高印刷质量大多使用使基板本身成凸 起形状或在平坦的基板上用蓄热层形成凸起形状，在印刷时对印刷介质施 加接触应力的凸型基板的类型。并且，公共电极和独立电极一般分别连接 在发热电阻体的电阻长度方向的两端，配置成与该电阻的长度方向成一条 直线的形状，但为了能够缩小基板的尺寸并且能够将发热电阻体配置在基 板的端部，也提出有折回公共电极的结构的方案(参照专利文献)。图16表示以往的折回结构的热敏头，(a)为剖视图，(b)为俯视图(除 去了保护层)。在折回结构中，由折回成U字形的导体lll 一端彼此相连的 2个发热电阻体105a、 105b构成一个打印点D， 一个发热电阻体105a的另 一端连接着独立电极107，另一个发热电阻体105b的另一端连接着公共电 极108。各公共电极108与沿打印点D的排列方向平行地延伸的公用线109 连接，从公用线109的长度方向的两端供电。该图16所示的热敏头可以通 过例如以下工序形成。首先，准备具有部分突起形状的蓄热层103的基板202。接着在蓄热层 103的整个面上形成电阻层104和Al导体层C，然后除去Al导体层C和电阻层104的一部分，留下形状大致为应形成的折回导体、独立电极、公 共电极及公用线的A1导体层C及电阻层104。为了降低电极电阻(抑制热 敏头小型化引起的电极电阻增大)，Al导体层C用1 u m左右的厚度形成。 接着，除去蓄热层103的位于突起形状上的Al导体层C，形成让电阻层104 的表面的一部分露出的开放部a 。电阻层104的表面露出区域分别作为发 热电阻体105。 Al导体层C通过该开放部a与导通连接相邻的一对发热电 阻体105 (105a、 105b)的一端侧的U字形的折回导体111和在相同的方 向与同一对发热电阻体105a、 105b的另一端侧相连的独立电极107及公共 电极108分离。公共电极108和公用线109形成为一体。在形成了开放部 a后，形成覆盖折回导体lll、独立电极107、公共电极108和公用线109 的耐磨保护层IIO。由于A1导体层C的厚度为lum左右，因此在开放部 a的两端，即发热电阻体105与折回导体111、以及独立电极107与公共电 极108的交界处产生台阶，该台阶在耐磨保护层110的表面也作为台阶部 110a出现。由于如果在发热电阻体105的附近存在台阶的话则发热电阻体 105与印刷介质的接触效率就变差，因此研磨加工耐磨保护层110的台阶 部110a，使与印刷介质接触的面光滑。由此获得图16的热敏头。在以往的结构中，在折回导体lll (A1导体层C)与从该折回导体lll 围成的区域露出的蓄热层103之间，即折回导体111的凹部区域产生深度 达lum以上的袋Y。耐磨保护层IIO上形成有与该袋Y相对应的袋状凹 部。袋状凹部为印刷介质送进方向封闭的凹部。因此发现，为了使与印刷 介质压接的面光滑而研磨耐磨保护层110的台阶110a时的研磨屑进入耐磨 保护层110的袋状凹部，或者将印刷介质或色带背面的粉尘带入该袋状凹 部中等，印刷时产生印画缺陷。为了避免这种现象，可以考虑在研磨耐磨 保护层110的台阶110a时同时削去袋状凹部，但由于耐磨保护层110的台 阶110a位于蓄热层103的突起形状上，因此难以削去袋状凹部，不能完全 消除。并且，虽然如果使构成折回导体111的Al导体层C变薄的话可以使 袋状凹部变浅，但如果减小A1导体层C的厚度，则又增大了电阻。特别是 由于近年来促进头部小型化使电极面积縮小，因此电极电阻大幅度地增大， 使热敏头的印刷质量恶化。 日本专利特许第2588957号公报 日本专利特许2731445号公报 日本专利特开平3-161361号公报
技术实现思路
本专利技术就是鉴于上述问题，其目的是要获得一种不增大电极电阻而能 够实现头部小型化，能够防止印画缺陷的。本专利技术认识到保护层上形成的凹部为袋状凹部(三个方向密闭、仅一 个方向开口的袋状的凹部)且在印刷介质送入的方向密闭，以及袋状凹部 深约lPm左右是引起印画缺陷的研磨屑容易滞留的主要原因，因此着眼 于使该袋状凹部不产生。本专利技术的热敏头，具有以预定的间隔配置成列状的多个电阻条；覆 盖各电阻条的一部分、分别限定出由通电而发热的发热电阻体的多个绝缘 阻挡层；以及，导通连接相邻的一对电阻条的端部的多个连通导体；上述 连通导体具有延伸到上述相邻的一对电阻条的端部及上述绝缘阻挡层上 的一对平行导体部分、以及至少在上述发热电阻体侧的边缘连接这对平行 导体部分的连接导体部分；上述多个电阻条为各自独立的直线状，上述连 通导体的连接导体部分具有覆盖上述相邻的一对电阻条的端部间隙而连接 上述一对平行导体部分的连接导体部分；上述连通导体被设计为在与上 述电阻条的排列方向垂直的长度尺寸在上述一对平行导体部分处比上述连 接导体部分处大、上述连接导体部分在与上述电阻条的排列方向垂直的长 度方向上比电阻条长。本专利技术的热敏头，具有以预定的间隔配置成列状的多个电阻条；覆盖 各电阻条的一部分、分别限定出由通电而发热的发热电阻体的多个绝缘阻 挡层；以及，导通连接相邻的一对电阻条的端部的多个连通导体；上述电 阻条为分别独立的直线状；上述连通导体具有延伸到上述相邻的一对电阻 条的端部及上述绝缘阻挡层上的一对平行导体部分、以及覆盖上述相邻的 一对电阻条的端部间隙而连接这对平行导体部分的连接导体部分；上述连技术方案通导体被设计为在与上述电阻条的排列方向垂直的长度尺寸在上述一对 平行导体部分处与上述连接导体部分相等、上述连通导体在与上述电阻条 的排列方向垂直的长度方向上比电阻条长。本专利技术的热敏头的制造方法，包括以下工序在蓄热层的整个面上形 成电阻层的工序；在该电阻层上形成限定出应形成的发热电阻体的平面大 小的绝缘阻挡层的工序；除去上述绝缘阻挡层及上述电阻层的一部分，从 而获得隔开预定的间隔排成列状的多个电阻条、以及由各电阻条的被上述 绝缘阻挡层覆盖的区域构成的多个发热电阻体的工序；在上述电阻条、上 述绝缘阻挡层及上述蓄热层的整个面上形成导体层的工序；以及，除去上 述导体层的一部分，从而同时形成使上述绝缘阻挡层露出的开放部、导通 连接相邻的一对电阻条上形成的一对发热电阻体的连通导体、通过该连通 导体使上述一对发热电阻体通电的独立电极和公共电极的工序；上述电阻 条形成为直线状；上述连通导体覆盖上述相邻的一对电阻条及其间隙从而 被覆在上述绝缘阻挡层上；上述连通导体是具有延伸到上述相邻的一对电 阻条的端部及上述绝缘阻挡层上的一对平行导体部分、以及覆盖上述相邻 的一对电阻条端部的间隙而连接这对平行导体部分的连接导体部分的图形 形状，上述连通导体被设计成在与上述电阻条的排列方向垂直的长度方向 上比电阻条长。在上述制造方法中，优选使连通导体的全部或一部分形成为与直线电 阻条的排列方向垂直的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热敏头，具有：以预定的间隔配置成列状的多个电阻条；覆盖各电阻条的一部分、分别限定出由通电而发热的发热电阻体的多个绝缘阻挡层；以及，导通连接相邻的一对电阻条的端部的多个连通导体；上述连通导体具有：延伸到上述相邻的一对电阻条的端部及上述绝缘阻挡层上的一对平行导体部分、以及至少在上述发热电阻体侧的边缘连接这对平行导体部分的连接导体部分；　　　　上述多个电阻条为各自独立的直线状，上述连通导体的连接导体部分具有覆盖上述相邻的一对电阻条的端部间隙而连接上述一对平行导体部分的连接导体部分；　　　　上述连通导体被设计为：在与上述电阻条的排列方向垂直的长度尺寸在上述一对平行导体部分处比上述连接导体部分处大、上述连接导体部分在与上述电阻条的排列方向垂直的长度方向上比电阻条长。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：横山进矢，竹谷努，对马登，
申请(专利权)人：阿尔卑斯电气株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]