分体高跟鞋底制造技术

本实用新型专利技术所设计的一种分体高跟鞋底，它主要由鞋底本体与鞋跟组成，鞋底本体通过胶水与鞋跟顶部粘接固定，在鞋底本体的底面设有防滑层，鞋底本体的正面内凹，在鞋底本体的正面设有若干圆柱形凹孔，鞋跟的高度在3cm-10cm之间。这种分体高跟鞋底，其采用鞋底本体与鞋跟顶部通过胶水粘接固定，其牢固性能好，提高了鞋子的使用寿命，同时同一款鞋底本体可以与不同高度，不同形状的鞋跟配合生产，大大提高了生产效率，降低了生产成本。另外，在鞋底本体正面的凹孔设计，有效减轻鞋底的重量，节省原材料的使用，提高穿着的舒适性。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种分体高跟鞋底，它主要由鞋底本体与鞋跟组成，其特征是鞋底本体通过胶水与鞋跟顶部粘接固定，在鞋底本体的底面设有防滑层，鞋底本体的正面内凹，在鞋底本体的正面设有若干圆柱形凹孔；所述鞋跟的高度在3cm‑10cm之间；所述的鞋跟由若干块片状磁性块层叠构成，磁性块中心设有通孔，在磁性块底部设有磁性底，所述的磁性底上设有圆柱体，所述的磁性块套设在圆柱体上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张晓平，
申请(专利权)人：张晓平，
类型：新型
国别省市：浙江;33