一种场效应晶体管的制备方法技术

本发明专利技术公开了一种场效应晶体管的制备方法，涉及半导体制备技术领域。该方法在一衬底上以刻蚀工艺形成U型源漏区；以氢氧化钾溶液对所述源漏区进行腐蚀；采用酸液体对所述源漏区表面的自然氧化层进行清洗；以外延生长工艺于所述源漏区内形成缓冲层。本发明专利技术采用KOH溶液对U型源漏区进行短暂腐蚀，根据KOH溶液对硅片各向异性的腐蚀特点，使侧壁晶向的腐蚀程度大于底部晶向的腐蚀，为缓冲层在侧壁晶向上生长前提供更多晶核，提高侧壁缓冲层的生长速度，从而用来平衡缓冲层因晶向各异导致的沉积厚度不同问题，降低了侧壁外延生长缺陷，避免了由于源漏区高浓度掺杂物扩散到沟道处漏电现象，使场效应晶体管性能提升得以保证。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了，涉及半导体制备
。该方法在一衬底上以刻蚀工艺形成U型源漏区；以氢氧化钾溶液对所述源漏区进行腐蚀；采用酸液体对所述源漏区表面的自然氧化层进行清洗；以外延生长工艺于所述源漏区内形成缓冲层。本专利技术采用KOH溶液对U型源漏区进行短暂腐蚀，根据KOH溶液对硅片各向异性的腐蚀特点，使侧壁晶向的腐蚀程度大于底部晶向的腐蚀，为缓冲层在侧壁晶向上生长前提供更多晶核，提高侧壁缓冲层的生长速度，从而用来平衡缓冲层因晶向各异导致的沉积厚度不同问题，降低了侧壁外延生长缺陷，避免了由于源漏区高浓度掺杂物扩散到沟道处漏电现象，使场效应晶体管性能提升得以保证。【专利说明】
本专利技术涉及半导体制备
，尤其涉及一种缓解源漏区外延生长侧壁与底部缓冲层厚度差异的场效应晶体管的制备方法。
技术介绍
在40nm及以下制程主要采用了源漏区应变硅技术以及HKMG技术来提高沟道内载流子迁移率来增加金氧半场效应晶体管(Metal-Oxide-Semiconductor Field-EffectTransistor, M0SFET)的期间性能。在应变硅技术中，源漏区均采用外延生长，通过晶格参数不同引入应力到沟道处从而提高载流子迁移率。一般情况下，为获得较高载流子迁移率，会使用高浓度锗(Ge )或者碳(C )掺杂。但是，直接在纯硅上外延生长高浓度应变材料，往往会出现较多的缺陷如层错等，反而会降低提升效果。因此，需要在生长应变材料前在纯硅上生长缓冲层。缓冲层的生长厚度与源漏区刻蚀后的表面晶向有关。对于U型源漏区(如图1所示)，缓冲区3在侧壁晶向上的生长速度远比底部晶向慢，若采用先氢氟酸(HF)预清洗、然后直接进行外延沉积缓冲区3，很容易出现缓冲区3在底部生长较厚、侧壁却基本没有的现象，由于侧壁和底部因晶向不同导致缓冲层沉积厚度的差异，存在侧壁外延生长缺陷4以及源漏区高浓度掺杂物扩散到沟道处漏电的问题。若无此缓冲区3做阻挡，应变材料区2会在沟道处产生严重漏电，应变材料区2上覆盖有掩膜层1，如PMOS的SiGe中原位掺杂的高浓度硼(B)会扩散到沟道内。中国专利(CN102479812A)公开了半导体器件及其制造方法，该半导体器件，包括衬底、位于所述衬底中的沟道区、源漏区、位于所述沟道区上的栅极和栅极侧墙以及位于所述源漏区上的镍基硅化物，所述镍基硅化物为外延生长的薄膜层。该专利通过合理设置镍基硅化物材质以及处理温度，使得镍基硅化物可以承受为了消除DRAM电容缺陷而进行的高温退火，从而可以降低DRAM的MOSFET源漏寄生电阻和接触电阻，同时也可与现有CMOS制造技术兼容。但并没有解决由于侧壁和底部因晶向不同导致缓冲层沉积厚度的差异，存在侧壁外延生长缺陷以及源漏区高浓度掺杂物扩散到沟道处漏电的问题。中国专利(CN101510509B)公开了硅(100)衬底各向异性腐蚀中直角结构补偿图形生成方法，提供了一种补偿图像的拓扑结构，由此拓扑结构可以生产出多种多样的直角形式凸角补偿图形，对于硅(100)衬底上制作的含有直角式凸角，且该直角由两条〈110〉晶向为直边构成的目标器件结构，其直角补偿图形生成的过程由两个步骤实现:首先建立直角补偿图形的拓扑结构，然后根据直角补偿图形生成方法产生具体的直角补偿图形。硅的各向异性腐蚀技术时指在硅的腐蚀过程中，硅的不同晶面具有不同的腐蚀速率，采用硅各向异性腐蚀技术能够制造许多中微机点系统(MEMS)结构。该专利具有理论原理清晰，具体补偿生成方便、灵活的优点；同时还具有明确的技术路径，适合应用到计算机辅助设计系统中。但并没有解决由于侧壁和底部因晶向不同导致缓冲层沉积厚度的差异，存在侧壁外延生长缺陷以及源漏区高浓度掺杂物扩散到沟道处漏电的问题。
技术实现思路
本专利技术为解决由于侧壁和底部因晶向不同导致缓冲层沉积厚度的差异，存在侧壁外延生长缺陷以及源漏区高浓度掺杂物扩散到沟道处的漏电的问题。从而提供的技术方案。本专利技术所述，包括下述步骤:步骤1.在一衬底上以刻蚀工艺形成U型源漏区；步骤2.以氢氧化钾溶液对所述源漏区进行腐蚀；步骤3.采用酸液体对所述源漏区表面的自然氧化层进行清洗；步骤4.以外延生长工艺于所述源漏区内形成缓冲层。优选的，步骤I中所述刻蚀工艺为干法刻蚀、湿法刻蚀或干湿法刻蚀。优选的，步骤2中采用氢氧化钾溶液的浓度为I摩尔/升，腐蚀的时间为28秒?32秒，腐蚀的条件为常温。优选的，在步骤3与步骤4之间，以氢气或者氢气与氯化氢的混合气体对所述衬底进行烘烤。优选的，还包括步骤5，以外延生长工艺于所述缓冲层上形成应变材料层。优选的，所述应变材料层中掺杂有高浓度的掺杂物。优选的，所述应变材料层与所述缓冲层材料相同。优选的，所述缓冲层采用的材料为:掺杂有硼离子的SiGe。优选的，所述的缓冲层的掺杂浓度由底部至顶部从零逐渐增加到所述应变材料层的掺杂浓度相同，且所述的缓冲层的掺杂浓度变化为线性变化或阶梯型变化。优选的，所述酸液体为氢氟酸。本专利技术的有益效果:本专利技术采用氢氧化钾(KOH)溶液对U型源漏区进行短暂腐蚀，根据KOH溶液对硅片各向异性的腐蚀特点，使侧壁晶向的腐蚀程度大于底部晶向的腐蚀，为缓冲层在侧壁晶向上生长前提供更多晶核，提高侧壁缓冲层的生长速度，从而用来平衡缓冲层因晶向各异导致的沉积厚度不同问题，降低了侧壁外延生长缺陷，避免了由于源漏区高浓度掺杂物扩散到沟道处漏电现象，使场效应晶体管性能提升得以保证。【专利附图】【附图说明】图1为传统U型源漏区缓冲区的形状及侧壁形状的结构示意图；图2为本专利技术所述场效应晶体管的制备方法流程图；图3为本专利技术采用KOH溶液腐蚀后的U型源漏区缓冲层结构示意图。附图中:1.掩膜层；2.应变材料区；3.缓冲区；4.侧壁外延生长缺陷；A.硅帽层；B.应变材料层；C.缓冲层。【具体实施方式】下面结合附图和具体实施例对本专利技术作进一步说明，但不作为本专利技术的限定。如图2和图3所示，本专利技术提供，包括下述步骤:步骤1.在一衬底上以刻蚀工艺形成U型源漏区；步骤2.以氢氧化钾溶液对源漏区进行腐蚀；步骤3.采用酸液体对源漏区表面的自然氧化层进行清洗；步骤4.以外延生长工艺于源漏区内形成缓冲层C。在CMOS电路制造工艺的PMOS或NMOS米用嵌入式源漏技术(embedded source/drain)工艺进行外延生长前对硅片表面进行前处理。本专利技术采用KOH溶液对源漏刻蚀后的表面进行短暂腐蚀，由于侧壁晶向比底部晶向腐蚀快，从而为缓冲层C在侧壁上的生长提供了较多的晶核，大大减少了形成晶核所需要的时间，弥补了 U型侧壁缓冲层C较慢的生长速度，导致的缓冲层C厚度几乎没有或者很薄的问题，保证了缓冲层C的均匀性(如图3所示)，减少侧壁产生的外延生长缺陷，并且防止了源漏区高浓度掺杂物扩散到沟道处的漏电现象。在优选的实施例中，步骤I中刻蚀工艺为干法刻蚀、湿法刻蚀或干湿法刻蚀。在优选的实施例中，步骤2中采用氢氧化钾溶液的浓度为I摩尔/升，腐蚀的时间为28秒?32秒,腐蚀的条件为常温。在室温时，KOH溶液对侧壁晶向比底部晶向腐蚀快很多，效果腐蚀的效果更佳明显。在优选的实施例中，在步骤3与步骤4之间，以氢气或者氢气与氯化氢的混合气体对衬底进行烘烤。在优选的实施例中，还包括步骤5，以外延生长工艺于缓冲层本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种场效应晶体管的制备方法，其特征在于，包括下述步骤：步骤1.在一衬底上以刻蚀工艺形成U型源漏区；步骤2.以氢氧化钾溶液对所述源漏区进行腐蚀；步骤3.采用酸液体对所述源漏区表面的自然氧化层进行清洗；步骤4.以外延生长工艺于所述源漏区内形成缓冲层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：高剑琴，
申请(专利权)人：上海华力微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31