一种基板检测修复系统技术方案

本实用新型专利技术涉及半导体制造技术领域，特别涉及一种基板检测修复系统，用于检测和去除基板上除有效电路以外的区域残留的光刻胶，进而提高生产基板的效率。本实用新型专利技术公开的基板检测修复系统包括：控制装置，分别与控制装置信号连接的光学检测装置和光刻胶去除装置；控制装置根据光学检测装置所获取的基板上的有效电路形成前的图像，获取基板上的光刻胶残留信息，并通过控制光刻胶去除装置去除所述基板上除有效电路以外的区域所残留的光刻胶。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术涉及半导体制造
，特别涉及一种基板检测修复系统，用于检测和去除基板上除有效电路以外的区域残留的光刻胶，进而提高生产基板的效率。本技术公开的基板检测修复系统包括：控制装置，分别与控制装置信号连接的光学检测装置和光刻胶去除装置；控制装置根据光学检测装置所获取的基板上的有效电路形成前的图像，获取基板上的光刻胶残留信息，并通过控制光刻胶去除装置去除所述基板上除有效电路以外的区域所残留的光刻胶。【专利说明】一种基板检测修复系统
本技术涉及半导体制造
，特别涉及一种基板检测修复系统。
技术介绍
目前，在半导体基板进行光刻工艺后，通常利用光学检测装置对半导体基板进行检测，以确定半导体基板除有效电路以外的区域是否有光刻胶残留，从而可以避免因残留有光刻胶而影响半导体基板的良品率。现有光学检测装置的检测原理为:光源发出的光经过光亮和色度调节器、光源直线合成器以及光源角度调节器后投射到待测半导体基板上，待测半导体基板将入射光反射到光接收器中成像，然后利用与光接收器相连接的图像处理系统对图像进行处理，并将所测得的待测半导体基板的每个单位区域的图像与周围其他单位区域的图像进行对比，从而检测出半导体基板除有效电路以外的区域是否有光刻胶残留，以及残留的光刻胶形状、大小和在半导体基板的位置坐标，进而为后续的修复工作提供修复依据。不过，因目前的修复工作是在半导体基板制作完成后进行的，也就是基板上的电路图形完全(通常是所有功能膜层的电路图案)制造出来后，再进行修复，因此，增加了修复的难度及工作量，而且可能会造成修复不成功的风险，严重影响生产半导体基板的效率。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种基板检测修复系统，用于在基板上的有效电路形成iu检测和去除基板上除有效电路以外的区域残留的光刻I父，进而提闻生广基板的效率。为了实现上述目的，本技术提供以下技术方案:一种基板检测修复系统，包括:控制装置，根据接收的基板上的有效电路形成前的图像获取基板上的光刻胶残留信息，并控制去除所述基板上除有效电路以外的区域残留的光刻胶；光学检测装置，信号连接所述控制装置，以获取基板上的有效电路形成前的图像，并将所述图像反馈给所述控制装置；光刻胶去除装置，信号连接所述控制装置，在所述控制装置的控制下去除所述残留的光刻胶。优选地，所述光学检测装置为相机或图像扫描机。优选地，所述光刻胶去除装置包括:曝光装置，信号连接所述控制装置，在所述控制装置的控制下对所述残留的光刻胶进行曝光；显影装置，信号连接所述控制装置，在所述控制装置的控制下对曝光后的所述残留的光刻胶进行显影，以去除所述残留的光刻胶；清洗装置，信号连接所述控制装置，在所述控制装置的控制下对显影后所述基板上具有显影液的区域进行清洗；干燥装置，信号连接所述控制装置，在所述控制装置的控制下对所述基板上进行显影和清洗后的区域进行干燥。优选地，所述曝光装置为紫外线曝光装置或激光曝光装置。较佳地，所述紫外线曝光装置包括:机壳，设置于所述机壳内的紫外光发射器，以及与所述紫外光发射器相对、用于调节紫外光光斑大小的光斑调节器。优选地，所显影装置和所述清洗装置为一体结构，包括:壳体，设置于所述壳体内的显影液存储罐和清洗液存储罐，设置于所述壳体底部的显影液滴嘴和清洗液滴嘴，且所述显影液滴嘴通过显影液导管与所述显影液存储罐连通，所述清洗液滴嘴通过清洗液导管与所述清洗液存储罐连通，以及设置于所述显影液导管上的显影液控制阀，设置于所述清洗液导管上的清洗液控制阀，且所述显影液控制阀和所述清洗液控制阀分别与所述控制装置信号连接。优选地，所述干燥装置包括:用于吸取所述基板上的显影液和清洗液的吸嘴，通过吸嘴导管与所述吸嘴连通、用于存储吸入的显影液和清洗液的液体存储罐，以及设置于所述吸嘴导管上的吸嘴控制阀，且所述吸嘴控制阀与所述控制装置信号连接。 较佳地，所述吸嘴的中间部分向内凹陷。进一步地，上述基板检测修复系统还包括:承载所述基板的承载台，且所述承载台与所述控制装置信号连接；在进行检测和修复工作时，所述控制装置控制所述承载台顺次移到所述光学检测装置、曝光装置、显影装置、清洗装置和干燥装置的下方，以便于所述光学检测装置、曝光装置、显影装置、清洗装置和干燥装置对放置于所述承载台上的有效电路形成前的基板进行图像采集，对基板上除有效电路以外的区域残留的光刻胶进行曝光、显影、清洗和干燥。采用本技术提供的基板检测修复系统对进行光刻工艺后的基板进行检测和修复时，首先，利用光学检测装置获获取基板上的有效电路形成前的图像，控制装置根据光学检测装置所获取的基板上的图像，对基板上的每个单位区域的图像与周围其他单位区域的图像进行对比，获取基板上除有效电路以外的区域是否有残留的光刻胶，如果有，在确定残留的光刻胶形状、大小以及在基板上上的位置坐标后，通过光刻胶去除装置去除基板上残留的光刻胶。从上述技术方案可知，利用上述基板检测修复系统，不仅可以在基板上的有效电路形成前的检测基板上除有效电路以外的区域是否有残留的光刻胶，还可以去除残留的光刻胶；因此，与现有技术相比，本技术提供的基板检测修复系统可以在基板上的有效电路形成前去除残留的光刻胶，降低了修复难度和修复工作量，从而可以提高生产基板的效率。【专利附图】【附图说明】图1为本技术实施例提供的一种基板检测修复系统的结构示意图；图2为图1中显影装置和清洗装置为一体的结构示意图；图3为图1中干燥装置的结构示意图。附图标记:10-承载台，20-阵列基板，30-有效电路上的光刻胶，40-残留的光刻胶，50-光学检测装置，60-曝光装置，61-光斑调节器，70-显影清洗装置，71-显影液滴嘴，72-清洗液滴嘴，73-显影液存储罐，74-显影液导管，75-清洗液存储罐，76-清洗液导管，80-干燥装置，81-吸嘴，82-存储罐，83-吸嘴导管。【具体实施方式】目前，是在基板上形成了有效电路后才进行去除基板上除有效电路以外的区域残留的光刻胶，增加了修复的难度及工作量，严重影响生产基板的效率，有鉴于此，本技术提供了一种基板检测修复系统，在对基板进行光刻工艺后，也就是说基板上的有效电路形成前，对基板上进行检测，以确定基板上除有效电路以外的区域残留的光刻胶形状、大小以及在所述基板上的位置坐标等信息，并通过光刻胶去除装置去除残留的光刻胶。因利用上述基板检测修复系统可以在基板上的有效电路形成前(有效电路的图案的整个形成过程通常包括沉积，清洗，光刻胶涂覆、曝光和显影，膜层刻蚀，烘干，光刻胶剥离等工艺步骤)完成对残留的光刻胶检测和去除，降低了修复难度和修复工作量，从而提高了生产基板的效率。为了使本领域技术人员更好的理解本技术的技术方案，下面结合说明书附图对本技术实施例进行详细的描述。首先申明，因本技术实施例提供的基板检测修复系统适用于对半导体基板、阵列基板和电路板等基板上残留的光刻胶进行检测和去除，因此，为了描述方便，下文将以检测修复阵列基板上的残留光刻胶为例进行描述本技术技术方案。请参阅图1，为本技术实施例提供的一种基板检测修复系统的结构示意图。本技术实施例提供的基板检测修复系统包括:控制装置90，以及分别与控制装置90信号连接的光本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基板检测修复系统，其特征在于，包括： 控制装置，根据接收的基板上的有效电路形成前的图像获取基板上的光刻胶残留信息，并控制去除所述基板上除有效电路以外的区域残留的光刻胶； 光学检测装置，信号连接所述控制装置，以获取基板上的有效电路形成前的图像，并将所述图像反馈给所述控制装置； 光刻胶去除装置，信号连接所述控制装置，在所述控制装置的控制下去除所述残留的光刻胶。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：沈奇雨，
申请(专利权)人：北京京东方光电科技有限公司，京东方科技集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11