一种印制电路板及终端设备制造技术

本实用新型专利技术实施例提供了一种印制电路板，所述印制电路板上设置有发热器件和散热装置；所述散热装置设置在所述发热器件上；其中，所述散热装置包括液体散热剂和外壳，所述液体散热剂设置在所述外壳内；本实用新型专利技术实施例还提供一种终端设备。根据本实用新型专利技术实施例提供的技术方案，可以提高印制电路板上发热器件的散热效果。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术实施例提供了一种印制电路板，所述印制电路板上设置有发热器件和散热装置；所述散热装置设置在所述发热器件上；其中，所述散热装置包括液体散热剂和外壳，所述液体散热剂设置在所述外壳内；本技术实施例还提供一种终端设备。根据本技术实施例提供的技术方案，可以提高印制电路板上发热器件的散热效果。【专利说明】一种印制电路板及终端设备【
】本技术涉及散热技术,尤其涉及一种印制电路板(Printed Circuit Board,PCB )及终端设备。【
技术介绍
】目前，手机性能越来越高，导致手机的发热量也越来越大，而且手机的厚度越来越薄，使得手机的散热性能较差。手机一般都是采用物理散热技术来降低温度，例如，在手机中设置石墨散热片。然而，石墨散热片一般被设置在手机的电池盖或手机后壳上，使得散热片与发热器件的距离较远，导致散热效果较差。
技术实现思路
有鉴于此，本技术实施例提供了一种印制电路板及终端设备，以提高印制电路板上发热器件的散热效果。第一方面，本技术实施例提供了一种印制电路板，所述印制电路板上设置有发热器件和散热装置；所述散热装置设置在所述发热器件上；其中，所述散热装置包括液体散热剂和外壳，所述液体散热剂设置在所述外壳内。在第一方面的第一种可能的实现方式中，所述发热器件外部设置有屏蔽罩；所述散热装置设置在所述屏蔽罩内。在第一方面的第二种可能的实现方式中，所述发热器件外部设置有屏蔽罩；所述散热装置设置在所述屏蔽罩上；所述外壳的底部与所述屏蔽罩的顶部贴合，或者，所述屏蔽罩与所述外壳为一体成型。结合第一方面、第一方面的第一种可能的实现方式或第二种可能的实现方式，在第一方面的第三种可能的实现方式中，所述外壳为金属材质的外壳。结合第一方面的第三种可能的实现方式，在第一方面的第四种可能的实现方式中，所述金属材质包括洋白铜或者不锈钢。结合第一方面、第一方面的第一种可能的实现方式或第二种可能的实现方式，在第一方面的第五种可能的实现方式中，所述液体散热剂的比热容大于石墨的比热容或大于铜的比热容。结合第一方面、第一方面的第一种可能的实现方式或第二种可能的实现方式，在第一方面的第六种可能的实现方式中，所述液体散热剂包括水或者石蜡。第二方面，本技术实施例提供了一种终端设备，所述终端设备包括第一方面提供的任一种印制电路板。由以上技术方案可以看出，本技术实施例具有以下有益效果:本技术中，散热装置直接设置在发热器件上，散热装置可以有效地吸收发热器件的热量，可以降低手机温度，散热效果较好。散热装置内设置有液体散热剂，由于液体散热剂的比热容大于固体散热片的比热容，因此，本技术的印制电路板上发热器件的散热效果好。【【专利附图】【附图说明】】为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。图1是本技术实施例所提供的印制电路板的实施例一的结构示意图；图2是本技术实施例所提供的印制电路板的实施例二的结构示意图；图3是本技术实施例所提供的印制电路板的实施例三的结构示意图。附图标记:10:发热器件11:散热剂12:外壳13:屏蔽罩14:第一层体15:第二层体16:印制电路板【【具体实施方式】】为了更好的理解本技术的技术方案，下面结合附图对本技术实施例进行详细描述。应当明确，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。本技术实施例给出一种印制电路板，所述印制电路板上设置有发热器件10和散热装置；所述散热装置设置在发热器件10上；其中，所述散热装置包括散热剂11和外壳12，所述散热剂11设置在所述外壳12内；所述散热剂11为液体散热剂。请参考图1，其为本技术实施例所提供的印制电路板的实施例一的结构示意图，如图所示，所述发热器件10外部设置有屏蔽罩13，所述散热装置设置在所述屏蔽罩13内。请参考图2，其为本技术实施例所提供的印制电路板的实施例二的结构示意图，如图所示，所述发热器件10外部设置有屏蔽罩13，所述散热装置设置在所述屏蔽罩13上，所述外壳12的底部与所述屏蔽罩13的顶部贴合。例如，所述外壳12的底部与所述屏蔽罩13的顶部可以利用明胶贴合。请参考图3，其为本技术实施例所提供的印制电路板的实施例三的结构示意图，如图所示，所述发热器件10外部设置有屏蔽罩13，所述散热装置设置在所述屏蔽罩13上；所述屏蔽罩13与所述散热装置的外壳可以是一体成型的。例如，如图3所示，一体成型的屏蔽罩13可以包括第一层体14和第二层体15 ;其中，所述第一层体14位于所述第二层体15上；所述第一层体14内设置有所述散热剂11 ；所述第二层体15内设置有所述发热器件10 ;其中的第一层体14相当于散热装置的外壳。上述实施例中，所述外壳12为可以为导热性能较好的金属材质的外壳,例如,所述金属材质可以包括洋白铜或者不锈钢。现有技术中，通常利用石墨片或铜片作为散热片，来吸收发热器件的热量，以实现散热。一般的，液体的比热容大于固体的比热容，因此利用液体散热剂进行散热比利用固体散热片散热的效果更好，因此，本技术实施例中，所述液体散热剂的比热容可以大于石墨的比热容或大于铜的比热容。例如，石墨的比热容是720J/(kg.K)，散热剂11可以采用比热容大于720J/(kg.Κ)的液体。可选的，液体散热剂可以采用腐蚀性能较低的液体散热齐U。例如，所述液体散热剂可以包括水或者石蜡，水的比热容等于4200J/(kg.Κ)，石蜡的比热容等于 3200J/(kg.K)。上述实施例中，所述发热器件可以是手机的印制电路板上设置的发热量较大的器件，例如，所述发热器件可以是手机的应用处理器(Application Processor, AP),还可以是手机的功率放大器(Power Amp I i f i er, PA )。需要说明的是，上述实施例一和实施例二中，散热剂11外部设有外壳12,这样,散热装置与屏蔽罩13是两个装置，而实施例三中，散热剂11外部没有设置独立的外壳12，而是直接利用具有夹层的屏蔽罩作为外壳，也就是说，散热装置的外壳12与发热器件10的屏蔽罩13可以一体成型，不单独为散热剂11设置外壳，而是在发热器件10上设置一个第一层体14，利用该第一层体14来装载散热剂11。本技术实施例还提供一种终端设备，该终端设备包括上述印制电路板。所述终端设备可以包括:手机、大型设备等需要长期开机的设备；其中，长期开机的设备可以包括电信设备、路由器或服务器；其中，电信设备的印制电路板一般都放置在金属的机柜中，电信设备在上电后一般不会关闭，将一直运行，因此对散热效果要求很高，可以利用本技术的散热装置为机柜进行散热。本技术实施例的技术方案具有以下有益效果:1、本技术中，散热装置直接设置在发热器件上，与现有技术中在手机的电池盖或手机后壳上设置石墨散热片的方法相比，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印制电路板，其特征在于，所述印制电路板上设置有发热器件和散热装置；所述散热装置设置在所述发热器件上；其中，所述散热装置包括液体散热剂和外壳，所述液体散热剂设置在所述外壳内。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘洪涛，
申请(专利权)人：华为终端有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44