一种LED散热封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED散热封装结构，包括LED芯片，所述LED芯片外包覆有绝缘树脂层，所述LED芯片的电极通过引线连接硅衬底，所述硅衬底设置在灯座中，其特征在于：还包括金属基片，所述金属基片两面分别通过LED导电胶连接硅衬底和灯座；所述引线上间隔设置有多个金属球；所述灯座的表面布满微孔；所述绝缘树脂层外还包覆有散热银浆层。本实用新型专利技术通过导热率高的金属基片增加硅衬底的散热效果，降低LED芯片的温度；在引线上设置金属球，增加引线的散热面积，进一步改善散热效果；在硅树脂中混合银粉所形成的散热银浆层同时具备了透光性好和导热性好的优点，可以有效降低LED芯片运行时的温度，确保LED运行的性能及使用寿命。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种LED散热封装结构，包括LED芯片，所述LED芯片外包覆有绝缘树脂层，所述LED芯片的电极通过引线连接硅衬底，所述硅衬底设置在灯座中，其特征在于：还包括金属基片，所述金属基片两面分别通过LED导电胶连接硅衬底和灯座；所述引线上间隔设置有多个金属球；所述灯座的表面布满微孔；所述绝缘树脂层外还包覆有散热银浆层。本技术通过导热率高的金属基片增加硅衬底的散热效果，降低LED芯片的温度；在引线上设置金属球，增加引线的散热面积，进一步改善散热效果；在硅树脂中混合银粉所形成的散热银浆层同时具备了透光性好和导热性好的优点，可以有效降低LED芯片运行时的温度，确保LED运行的性能及使用寿命。【专利说明】一种LED散热封装结构
本技术涉及LED领域，具体涉及一种LED散热封装结构。
技术介绍
目前，大功率发光二极管灯作为新一代节能照明产品，在全国乃至全世界都得到广泛的推广和应用，其取代传统的白炽灯和高压汞灯成为了发展趋势。LED灯在长期工作时，工作电流达到几百mA，流过LED芯片的电流密度非常大，所以LED芯片的温升特别明显。对于封装和应用而言，降低LED灯的热阻，使LED芯片产生的热量尽快散发出去，不仅可以提闻广品的饱和电流和发光效率，同时可以提闻广品的可罪性和寿命。目前国内的LED封装绝大多数直接采用环氧树脂或硅树脂对LED芯片进行封装，散热效果不好，另外传统的LED芯片电极采用金线与外界电源连接，由于金线的直径小，使得可以借助金线散发出去的热量很少；因此这种封装的LED灯在长期使用过程中内部温度高导致环氧树脂或硅树脂老化，容易造成LED性能衰变乃至失效。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种LED散热封装结构，可以解决现有技术生产的LED芯片散热效果不好，LED灯内部温度高，导致LED灯在长期使用过程中性能衰变乃至失效的问题。本技术通过以下技术方案实现:一种LED散热封装结构，包括LED芯片，所述LED芯片外包覆有绝缘树脂层，所述LED芯片的电极通过引线连接硅衬底，所述硅衬底设置在灯座中，其特征在于:还包括金属基片，所述金属基片两面分别通过LED导电胶连接硅衬底和灯座；所述引线上间隔设置有多个金属球；所述灯座的表面布满微孔；所述绝缘树脂层外还包覆有散热银浆层。所述金属基片由铜或铝或铜铝合金制成。所述引线为金线，所述金属球为焊接在引线上的金球。所述散热银浆层所采用的散热银浆由质量百分比为1: 2的银粉和硅树脂均匀混合而成。所述散热银浆中还混合有荧光粉。 所述灯座表面的微孔由爆炸成型工艺加工形成。所述绝缘树脂层采用环氧树脂或硅树脂制成。本技术与现有技术相比的优点在于:一、通过导热率高的铜或铝或铜铝合金制成的金属基片增加硅衬底的散热效果，降低LED芯片的温度；二、在引线上设置金属球，增加引线的散热面积，使LED芯片产生的热量可以更多的通过引线散发出去，进一步改善散热效果；三、LED芯片表面的绝缘树脂层起到了保护LED芯片的效果，而在硅树脂中混合银粉所形成的散热银浆层同时具备了透光性好和导热性好的优点，可以有效降低LED芯片运行时的温度，确保LED运行的性能及使用寿命；四、灯座表面的微孔既扩大了灯座的散热面积，进一步降低LED灯运行时的温度，同时减轻了灯座的重量，降低了灯座的制造成本。【专利附图】【附图说明】图1为本技术的结构示意图。【具体实施方式】如图1所示的一种LED散热封装结构，包括LED芯片1，所述LED芯片I外包覆有环氧树脂或硅树脂制成的绝缘树脂层2，所述LED芯片I的电极通过金线作为引线3连接硅衬底4，所述硅衬底4设置在灯座5中，还包括铜或铝或铜铝合金制成的金属基片7，所述金属基片7两面分别通过LED导电胶连接硅衬底4和灯座5 ;所述引线3上间隔焊接有多个金球6 ;所述灯座5的表面布满由爆炸成型工艺加工形成的微孔；所述绝缘树脂层2外还包覆有散热银浆层8，所述散热银浆层8所采用的散热银浆由质量百分比为1: 2的银粉和硅树脂均匀混合而成，所述银粉为平均粒径大于10.0 μ m的粗银粉，所述散热银浆中还混合有荧光粉。【权利要求】1.一种LED散热封装结构，包括LED芯片(I )，所述LED芯片(I)外包覆有绝缘树脂层(2 )，所述LED芯片(I)的电极通过引线(3 )连接硅衬底(4 )，所述硅衬底(4 )设置在灯座(5 )中，其特征在于:还包括金属基片(7)，所述金属基片(7)两面分别通过LED导电胶连接硅衬底(4)和灯座(5);所述引线(3)上间隔设置有多个金属球(6);所述灯座(5)的表面布满微孔；所述绝缘树脂层(2)外还包覆有散热银浆层(8)。2.如权利要求1所述的一种LED散热封装结构，其特征在于:所述金属基片(7)由铜或铝或铜铝合金制成。3.如权利要求1所述的一种LED散热封装结构，其特征在于:所述引线(3)为金线，所述金属球(6)为焊接在引线(3)上的金球。4.如权利要求1所述的一种LED散热封装结构，其特征在于:所述灯座(5)表面的微孔由爆炸成型工艺加工形成。5.如权利要求1所述的一种LED散热封装结构，其特征在于:所述绝缘树脂层(2)采用环氧树脂或硅树脂制成。【文档编号】H01L33/64GK203674261SQ201320857626【公开日】2014年6月25日 申请日期:2013年12月24日 优先权日:2013年12月24日 【专利技术者】杨玉东, 万朝晖, 孙云龙, 姜仲秋 申请人:淮阴工学院本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED散热封装结构，包括LED芯片（1），所述LED芯片（1）外包覆有绝缘树脂层（2），所述LED芯片（1）的电极通过引线（3）连接硅衬底（4），所述硅衬底（4）设置在灯座（5）中，其特征在于：还包括金属基片（7），所述金属基片（7）两面分别通过LED导电胶连接硅衬底（4）和灯座（5）；所述引线（3）上间隔设置有多个金属球（6）；所述灯座（5）的表面布满微孔；所述绝缘树脂层（2）外还包覆有散热银浆层（8）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨玉东，万朝晖，孙云龙，姜仲秋，
申请(专利权)人：淮阴工学院，
类型：新型
国别省市：江苏;32