具有印刷电路层的集成电路封装及其制作方法技术

本申请案涉及具有印刷电路层的集成电路封装及其制作方法。一种集成电路IC封装包括IC裸片及电连接到所述IC裸片的导电油墨印刷电路层。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本申请案涉及。一种集成电路IC封装包括IC裸片及电连接到所述IC裸片的导电油墨印刷电路层。【专利说明】
本专利技术涉及具有印刷电路层的集成电路封装。
技术介绍
许多集成电路(“1C”)封装包括单个IC裸片，所述单个IC裸片安装于所述IC裸片所电连接到的引线框架或其它导电衬底上。裸片为含有执行预定功能的电路的小半导体块。引线框架或其它电衬底使得裸片中的电路能够连接到通常提供于在IC封装所电附接到的印刷电路板或其它电组合件上的外部电路。IC封装通常还包括保护裸片及电衬底的硬的非导电囊封材料层。IC裸片含有作用于输入到裸片的信号的有源电路元件，例如晶体管。有时期望在信号被输入到裸片之前或在所述信号离开裸片之后使所述信号通过无源电路元件，例如电阻器及电容器。这样做的一种方式是在IC封装内提供一个或一个以上无源电路元件。无源电路元件可为(举例来说)附接到裸片的经蚀刻或经镀敷金属电路层或离散电路装置。
技术实现思路
本专利技术提供一种集成电路(IC)封装，其包含:IC裸片；及导电油墨印刷无源电路层，其电连接到所述IC裸片。本专利技术进一步提供一种制作IC封装的方法，其包含:将电路印刷到所述IC封装的非导电层上，所述电路具有至少一个无源元件；及将IC裸片电连接到所述电路。本专利技术还提供一种IC封装，其包含:IC裸片，其具有上面带有多个接触垫的上部表面，及底部表面；经图案化金属信号路由层，其定位于所述裸片的所述底部表面下面且具有顶部表面及底部表面，所述信号路由层的所述顶部表面线接合附接到所述裸片上的所述接触垫中的至少一者；聚酰亚胺带衬底，其定位于所述IC裸片及所述信号路由层下面，且具有顶部表面及底部表面且具有在其所述顶部与底部表面之间延伸的多个导通体；至少一个阻焊剂层，其提供于所述聚酰亚胺带衬底及所述信号路由层中的一者上；导电油墨印刷无源电路层，其印刷于所述聚酰亚胺带衬底及所述阻焊剂层中的一者上且电连接到所述信号路由层；囊封层，其囊封所述IC裸片、所述经蚀刻金属信号路由层、所述导电油墨印刷层及所述聚酰亚胺带衬底的至少一部分；及球栅阵列，其定位于所述聚酰亚胺带衬底下面且经由所述导通体而电附接到所述经蚀刻金属信号路由层。【专利附图】【附图说明】图1是常规IC封装的切除透视图。图2是图1的IC封装的一部分的横截面图。图3是制作常规IC封装(诸如展示于图1及2中)的工艺中的裸片附接步骤的示意性表示。图4是制作常规IC封装的工艺中的线接合步骤的示意性表示。图5是制作常规IC封装的工艺中的模制步骤的示意性表示。图6是制作常规IC封装的工艺中的球附接步骤的示意性表示。图7是制作常规IC封装的工艺中的单个化步骤的示意性表示。图8是具有导电油墨无源电路层的IC封装的示意性横截面表示，所述导电油墨无源电路层印刷于阻焊剂层上且连接到经图案化金属层的外围部分。图9是具有导电油墨无源电路层的IC封装的示意性横截面表示，所述导电油墨无源电路层印刷于封装衬底层上且通过延伸穿过导通孔的立柱连接到经图案化金属层。图10是具有导电油墨无源电路层的IC封装的示意性横截面表示，所述导电油墨无源电路层印刷于封装衬底层上且通过延伸穿过导通孔的立柱连接到经图案化金属层，其中焊料球也经由所述导通孔连接到所述经图案化金属层。图11是具有印刷于封装衬底层上的导电油墨无源电路层的IC封装的示意性横截面表示。图12是IC封装的经图案化金属层的俯视平面图。图13是印刷于非导电材料层上且连接到经图案化金属层的无源电路元件的细节平面图。图14是印刷于非导电材料层上的另一无源电路元件的示意性平面图。图15是提供于衬底上的无源电路元件的平面图。图16是图15的无源电路元件的侧立面图。【具体实施方式】本专利技术一般来说描述集成电路(IC)封装11，其包括:IC裸片12 ;信号路由电路层22，其电连接到IC裸片12 ;及导电油墨印刷无源电路层122，其电连接到信号路由电路层22。还描述制作IC封装11的方法，其包括:用导电油墨将无源电路层122印刷到IC封装11的非导电层(例如，32、42)上；及经由信号路由电路层22将IC裸片12电连接到无源电路层122。已如此大体描述了 IC封装及制作IC封装的方法，现在将详细描述其各种实施例。图1是常规集成电路(IC)封装10的部分切除视图，且图2是图1的IC封装的一部分的横截面立面图。如由图2最佳图解说明，IC封装10包括具有顶部表面14及底部表面16的IC裸片12。多个接触垫18(图2中仅展示一个)提供于顶部表面14上。经蚀刻金属信号路由电路层22 (在下文中称作“信号路由电路层22”)定位于IC裸片12下面且横向向外延伸超出IC裸片12。信号路由电路层22具有顶部表面24及底部表面26。绝缘层32(其可为阻焊剂层且其在本文中有时称作“阻焊剂层32”)直接定位于信号路由电路层22上面。绝缘层32具有顶部表面34及底部表面36。信号路由电路层22的顶部表面24与绝缘层32的底部表面36介接。具有顶部表面44及底部表面46的封装衬底层42定位于信号路由电路层22下面，其中衬底42的顶部表面44与信号路由电路层22的底部表面26介接。导通孔48在信号路由电路层22下面的区域中延伸穿过衬底42。焊料球60直接定位于导通孔48下面且具有延伸穿过导通孔48的焊料球立柱部分62。立柱部分62与信号路由电路层22电接触。IC裸片12通过多个线接合70电连接到信号路由电路层22。每一线接合70包括在一端处通过第一焊接74连接到IC裸片12上的接触垫18的薄引线72。线72在第二端处通过第二焊接76连接到信号路由电路层22的顶部表面部分。裸片12具有线接合连接到电路层22上的多个点的多个接触垫18(图1中仅展示两个)，如图1及4中所展示。如图2中最佳展示，环氧树脂层50将IC裸片12附接到阻焊剂层32及封装衬底42的部分。经凝固模制化合物82 (在本文中有时称作囊封剂82)以密封方式覆盖IC裸片12、环氧树脂层50、阻焊剂层32、信号路由电路层22及线接合70。用于制作IC封装10 (例如图1及2中所图解说明)的主要工艺步骤示意性地展示于图3-7中。图3图解说明裸片附接工艺。衬底材料(例如聚酰亚胺带)的条带40具有通常通过此项技术中众所周知的多步骤光致抗蚀剂及蚀刻工艺图案化于其上的多个间隔开的电路层22。将阻焊剂层32(图3中未展示)施加于电路层22的一部分上方。接下来，通过自动化的注射在具有比将被施加到其的IC裸片12的占用面积稍微大的周边的区域中施加环氧树脂层50。环氧树脂50覆盖阻焊剂层32的大部分或全部。接下来，通常通过使用贴片机将IC裸片12施加到每一信号路由电路层22的环氧树脂50覆盖的区域。接着将衬底条带40移动到固化炉，环氧树脂50在所述固化炉处固化且因此牢固地将裸片12固持在适当位置。如图4所展示的工艺中的下一步骤是线接合。在此工艺中，衬底条带40上的每一裸片12在其顶部表面上具有通过线接合70电附接到信号路由电路层22的预定部分的接触垫18。裸片到电路层的线接合附接在此项技术中是众所周知的。如图5所图解说明，接下来将衬底条带40移动到模具台(例如，转移模具)，在所述模具台处施加模制化合物82 (在本文中有时称作“囊封剂”)层本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成电路IC封装，其包含：IC裸片；及导电油墨印刷无源电路层，其电连接到所述IC裸片。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：马修·戴维·罗米格，兰斯·科尔·赖特，莱斯利·爱德华·斯塔克，弗兰克·斯特普尼克，斯里尼瓦萨恩·K·科杜里，
申请(专利权)人：德州仪器公司，
类型：发明
国别省市：美国;US