本发明专利技术提供一种热固化性硅酮树脂片材和使用该片材的发光装置的制造方法、以及封装发光半导体装置。该热固化性硅酮树脂片材能够容易地将荧光体均匀地分散在LED元件的表面，且能够由光扩散效果减低刺眼度。该热固化性硅酮树脂片材至少含有2层，即包括在常温下为可塑性的固体状或为半固体状的含有荧光体的热固化性硅酮树脂组合物的层(2)、和包括含有白色颜料的热固化了的硅酮树脂组合物的层(1)。
【技术实现步骤摘要】
具有荧光体含有层和白色颜料含有层的热固化性硅酮树脂片材、使用该片材的发光装置的制造方法，以及封装发光半导体装置
本专利技术涉及：一种热固化型硅酮树脂片材和使用这些片材的发光装置的制造方法，以及所述发光装置。其中，该热固化型硅酮树脂片材为通过将其层叠且粘着于LED元件的芯片表面从而能够变换LED的蓝色光及紫外光的波长，且具有荧光体含有层和含有白色颜料的光扩散层的至少两层硅酮树脂层。
技术介绍
已知在发光二极管(LED)的领域内，为了变换波长而使用着荧光体(专利文献1)。另一方面，由于硅酮树脂具有优异的耐光性，其作为用于封装和保护LED元件的被材而受着关注(专利文献2)。通常，在使用白色LED的情况下，通过使用已分散荧光体的硅酮树脂或环氧树脂去覆盖LED芯片等的方法，进而使荧光体分散于芯片附近，从而使蓝色光变换为伪白色光。但是，若荧光体在树脂层中的分散为不均匀或存在偏差，则容易发生色漂移。为了产生均一的白色光则需要将荧光体均一地分散于覆盖树脂层中。因此，例如，探讨着进行丝网印刷含有荧光体的硅酮树脂组合物的方法。另外，还探讨着通过在将组合物施与芯片后，再沉降荧光体，进而使其均一地分散在芯片的附近，并且，进而在这样所得到的荧光体分散层上形成透明或半透明的保护层的方法等。但是，由于该方法所得到的荧光体分散层和保护透明层的品质的稳定性不充分，而且还具有制造工序复杂化的问题。再者，以往也实行过将含有荧光体的可热固化性硅酮树脂片材贴敷在LED元件上，使其固化后形成注型透明树脂的保护层的方法。但这种方法也存在制造工序复杂的问题。现在普及着使用白色LED的电灯泡。LED电灯泡尽管光源小，但由于其辉度高，在与以往的电灯泡相比为刺眼。再者，也有人不喜欢在未点灯时其荧光体看上去为黄色。因此，需要设法将白色颜料添加在覆盖LED元件的树脂层，且通过光扩散降低刺眼度，以及隐蔽在未点灯时荧光体的光色。再者，在使用LED等的情况下，需要设法将白色颜料添加在覆盖LED元件的树脂层，且在光扩散和未点灯时隐蔽荧光体的光色。此外，所述被材也被需要具有高耐热性和高耐紫外光性等。进一步，若能够利用现有的制造设备形成已均匀地分散荧光体的树脂层，则有利于其在产业上的应用。现有技术文献专利文献专利文献1日本特表2005-524737号公报专利文献2日本特开2004-339482号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题在此，本专利技术的目的在于，提供一种固化性硅酮树脂片。该固化性硅酮树脂片为能将荧光体容易均匀地分散在LED元件的表面，并且通过光扩散效果降低刺眼度，且在未点灯时隐蔽荧光体的光色，进而外观设计性佳。用于解决问题的方案本专利技术作为解决上述问题的方案，第一方面，提供一种热固化性硅酮树脂片材，其包括：层(2)，其在常温下为可塑性的固体或半固体状态，并且包括含有荧光体的热固化性硅酮树脂组合物，及层(1)，其包括含有白色颜料且经热固化的热固化性硅酮树脂组合物。本专利技术的热固化性硅酮树脂片材可贴敷、且通过加热可固化和封装在LED元件表面。进一步，本专利技术第二方面，提供一种具有LED元件的发光装置的制造方法，该方法包括：将具有所述层(1)和层(2)的热固化性硅酮树脂片材以该层(2)接触于所述LED元件的表面的方式配置在LED元件的表面，且加热固化该树脂片材，并用下述固化物覆盖并密封所述LED元件的表面，所述固化物具有：含有荧光体的固化硅酮树脂层；和不含有荧光体而含有白色颜料且为白色或白色半透明的固化硅酮树脂层。再者，本专利技术进一步提供发光装置。该发光装置使用通过上述制造方法所得到的具有含有荧光体的固化硅酮树脂层(2)和含有白色颜料的固化硅酮树脂层(1)的固化物去封装LED元件。作为上述本专利技术的热固化性硅酮树脂片材的特别优选实施方式，其被例举为：所述层(2)由含有下述成分(A)～(D)的热固化型硅酮树脂组合物形成，其中，(A)树脂结构的有机聚硅氧烷，其实质上含有R1SiO1.5单元、R22SiO单元以及R3aR4bSiO(4-a-b)/2单元，所述R22SiO单元的至少一部分连续重复，且其重复数为5～300个(其中，R1、R2以及R3独立地表示为碳原子数为1～10，优选为1～6的一价烃基，所述一价烃基为：例如甲基、乙基、丙基、己基等的烷基或环烷基、或苯基，R4独立地表示为碳原子数为2～5，优选为2～3的例如乙烯基或烯丙基的链烯基，a为0、1又或2，b为1或2且a+b为2或3)；(B)树脂结构的有机氢化聚硅氧烷，其实质上含有R1SiO1.5单元、R22SiO单元以及R3cHdSiO(4-c-d)/2单元，所述R22SiO单元的至少一部分连续重复，且其重复数为5～300个(其中，R1、R2以及R3独立地与上述相同，c为0、1或2，d为1或2，且c+d为2或3)：(B)的量为使(B)成分中与硅原子键合的氢原子相对于(A)成分中的链烯基总量的摩尔比达到0.1～4.0的量；(C)铂族金属系催化剂；及(D)荧光体，所述层(1)包括不含有荧光体且经热固化的硅酮树脂组合物，该硅酮树脂组合物含有：(E)含有乙烯基的有机聚硅氧烷；(F)有机氢化聚硅氧烷；(C)铂族系催化剂；及(G)白色颜料。专利技术的效果本专利技术的热固化性硅酮树脂片材(该片材至少具有二层，且为了便于说明，以下称之为二层热固化性硅酮树脂片材)，其至少一层在未固化状态下为可塑性的固体或半固体，因此容易操作，其使用性良好，进而能够容易地层叠和粘着在LED芯片的表面。另外，由于含有荧光体的层(2)在未固化状态为可塑性的固体或半固体，因此，已被充填的荧光体的分散状态，其为经时性稳定，在保存中不会从树脂分离或沉降，进而能够稳定和维持已均匀地分散荧光体的树脂层。在本专利技术的双层热固化性硅酮树脂片材的情况下，由于仅通过将此一枚片材贴敷在LED芯片的表面就能够同时形成荧光体层和保护层(密封层)，因此，其生产性进一步改善且批量生产性优异。即使使用通常的芯片粘和装配机等的安装设备，也能够容易地将双层热固化性硅酮树脂片材层叠和粘着在LED芯片的表面。而且，通过固化以此方式层叠的组合物片材，能够层厚均一、高效率且稳定地形成已均匀地分散荧光体的固化树脂层。再者，在所得到的荧光体树脂层(2)中，由于荧光体均匀地分散着，因此不易发生色漂移，且色泽性良好，进而能够得到均匀的白色光。再者，固化保护层(1)由于含有白色颜料，因此得以具有光扩散效果，从而刺眼度被减低。而且，在未点灯时其荧光体的光色被白色颜料掩蔽，因此其外观也佳。在已使用上述优选的实施方式的组合物的情况下，可形成其固化物为硬质树脂的同时且可挠性优异，并且表面发黏少的固化树脂层。而且，还具有即使使用以往的成型设备也能够容易成型的优点。附图说明图1为表示在实施例1中已制造的本专利技术的热固化性树脂片材的结构的剖视图。图2为说明已排列在陶瓷基板上的LED元件的封装的概念图。图3为说明已搭载在反光器内的LED元件的封装的概念图。图4为说明以倒装芯片构造的方式接合的LED元件的封装的概念图。符号说明含有白色颜料的固化硅酮树脂层(1)，透明硅酮树脂层(仅在比较例2)(1，)，含有荧光体的硅酮树脂层(2)，LED元件(3)，金线(4)，具有外部电极的陶瓷电路基板(5)，反光器(6)，外部导线(7)，底部填胶材料(8)，金本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种热固化性硅酮树脂片材，其包括：层(2)，其在常温下为可塑性的固体或半固体状态，并且包括含有荧光体的热固化性硅酮树脂组合物；及层(1)，其包括含有白色颜料且经热固化的热固化性硅酮树脂组合物。
【技术特征摘要】
2012.12.21 JP 2012-278895;2013.10.04 JP 2013-208751.一种热固化性硅酮树脂片材，其包括：层(2)，其在常温下为可塑性的固体或半固体状态，并且包括含有荧光体的热固化性硅酮树脂组合物；及层(1)，其包括含有白色颜料且经热固化的热固化性硅酮树脂组合物，所述层(2)包括热固化性硅酮树脂组合物，该热固化性硅酮树脂组合物含有：(A)树脂结构的有机聚硅氧烷，其实质上含有R1SiO1.5单元、R22SiO单元以及R3aR4bSiO(4-a-b)/2单元，所述R22SiO单元的至少一部分连续重复，且其重复数为5～300个，其中，R1、R2以及R3独立地表示碳原子数为1～10的一价烃基，R4独立地表示碳原子数为2～5的链烯基，a为0、1或2，b为1或2，且a+b为2或3；(B)树脂结构的有机氢化聚硅氧烷，其实质上含有R1SiO1.5单元、R22SiO单元以及R3cHdSiO(4-c-d)/2单元，所述R22SiO单元的至少一部分连续重复，且其重复数为5～300个，其中，R1、R2以及R3独立地与上述相同，c为0、1或2，d为1或2，且c+d为2或3：(B)的量为使(B)成分中与硅原子键合的氢原子相对于(A)成分中的链烯基总量的摩尔比达到0.1～4.0的量；(C)铂族金属系催化剂；及(D)荧光体，所述层(1)包括不含有荧光体且经热固化的硅酮树脂组合物，该硅酮树脂组合物含有：(E)含有乙烯基的有机聚硅氧烷；(F)有机氢化聚...
【专利技术属性】
技术研发人员：柏木努，盐原利夫，
申请(专利权)人：信越化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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