【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种LED封装结构，一种LED封装结构，包括基座(1)、LED芯片(2)，其所述基座(1)上有绝缘层(3)，绝缘层上由于高导热金属层(4)；所述基座上安装有光学透镜(5)，光学透镜(5)内固定有荧光粉层，光学透镜(5)为高透光玻璃罩，高导热金属层(4)为高导热铜底板或合金铜底板，LED芯片(2)至少为3个，基座(1)为陶瓷制成。本技术提供一种新型LED封装结构，在封装上进行改进，从而解决了不易防静电集成，提高了显示质量，提高观看者观看效果。【专利说明】一种LED封装结构
本技术涉及一种LED封装技术，尤其涉及一种LED封装结构。
技术介绍
随着LED技术迅速发展，LED几乎在各个行业都有应用，并逐步取代传统光源，LED封装技术也在不断进步，而现有LED基座存在不易实现防静电集成的问题，从而影响观看者观看效果下降。
技术实现思路
为了克服上述现有技术存在的缺陷，本技术提供一种新型LED封装结构，在封装上进行改进，从而解决了不易防静电集成，提高了显示质量，提高观看者观看效果。为了实现上述目的，本技术的技术方案如下:一种LED封装结构，包括基座(I)、LED芯片(2)，其所述基座(I)上有绝缘层(3)，绝缘层上覆盖有高导热金属层(4);所述基座上安装有光学透镜(5)，光学透镜(5)内覆着有突光粉层。进一步所述的LED封装结构，所述光学透镜(5)为高透光玻璃罩。进一步所述的LED封装结构，所述高导热金属层(4)为高导热铜底板或合金铜底板。进一步所述的LED封装结构，所述LED芯片(2)至少为3个。进一步所述的LED封装结构，所述基座(I)为...
【技术保护点】
一种LED封装结构，包括基座(1)、LED芯片(2)，其特征在于：所述基座(1)上有绝缘层(3)，绝缘层上覆盖有高导热金属层(4)；所述基座上安装有光学透镜(5)，光学透镜(5)内覆着有荧光粉层。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：冯祥林，
申请(专利权)人：繁昌县奉祥光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34
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